于燮康：设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板
发布时间：
2019-10-28 07:09
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2019年10月24日，中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会在重庆隆重举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上作了《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》主题报告。
于燮康指出，近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变，三业结构更趋合理，但在世界设计和晶圆制造的排名中，我国所占席位和份额仍是太少，因此设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板，需要产业界同仁同心协力，攻坚克难。
于燮康分析，在我国经济发展与政策支持下，世界半导体产业重要向我国转移，我国半导体产业规模正在逐年扩大，现在我国集成电路产业结构已经从产业链逐渐从低端走向高端，展现我国集成电路发展的突破。我国现在已经成为全球集成电路主导消费市场，全球集成电路产能向我国转移趋势*。包括英特尔、三星、台积电等在内的全球各大集成电路企业已陆续在我国建设工厂或代工厂，向我国转移产能。
于燮康强调，先进制程已成市场主流趋势。我国现在集成电路制造业的先进工艺刚刚达到28nm技术水平，和*先进水平还存在一定的差距。集成电路产业的不断发展，集成电路的制造工艺也在不断突破。28nm现在已经成为主流工艺技术，全球集成电路巨头还在不断的探索摩尔定律，追寻更小的工艺制程。但是随着晶体管尺寸的不断缩小，集成电路发热、漏电等问题，摩尔定律也正在逐步接近物理极限和放缓。
至2020年我国集成电路产业人才缺口有20万人。据JSSIA统计，2018年我国集成电路产业从业人员58.7万人，其中设计业16.4万人，晶圆制造业16.4万人，封测业19.8万人。
我国正在建的12英寸集成电路制造生产线达15条，到2020年我国集成电路制造产能将达到200万片/月。从全国集成电路制造产业资源分布总体来看，集成电路制造生产线主要分布在东部沿海地区，长三角地区是集成电路制造生产线数量较多的聚集区。
2018年我国集成电路制造业整体规模达到1818.2亿元，增长率达到25.6%，到2020年将达到2666.1亿元，增长率达到22.6%
于燮康指出，随着大数据，人工智能、第五代通信技术、汽车电子、物联网等领城的快速发展，及*信息~的需要，存储器生产线、功率器件生产线和MEMS生产布局加速。世界各国纷纷加紧了在这一战略新兴产业领域的知识产权部署，我国也将对知识产权的重视上升到*战略。