中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的机遇
发布时间：
2018-10-09 06:33
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2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。
更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心，芯片设计的投资规模不断扩增，连带也挹注晶圆代工业者的接单，加上官宣持续以资金挹注让中芯*得以持续扮演芯片国产化的要角，特别是28纳米节点性价比较高，具有较长的寿命，而中芯*28nm HKC+良率达到业界水准，22纳米研发进展顺利也接近尾声。
美中贸易战于下半年升温，两国均将半导体业产品项目纳入加征关税的名单，所幸此部分影响有限，毕竟对于中国产业而言，美中贸易摩擦的威胁不是关税，而是美国对中国进行出口管制。但美中贸易紧张加剧全球政经环境不确定性，企业因而出现部分砍单的现象。
若从另一个面向来看，受惠于5G、物联网、汽车电子和云端运算、大数据、人工智能的发展带给晶圆代工市场更大的机遇，加上中国官宣大力扶植所带来的利多效益，2018年以来中国主要集成电路制造业者之营运多为好转的态势。
以龙头厂商中芯*而言，28纳米HKC+技术开发完成，28纳米HKC持续上量，良率达到业界水准，事实上，中芯*持续提升28纳米的性能前景，扩展产品组合和衍生产品，以满足应用处理器，射频、MCU以及嵌入式记忆体等应用，且不断维持28纳米与其他技术节点收入的平衡来完成2018年毛利率设定的目标。估计2018年28纳米营收占比维持在中个位数的水准，此外2018年第二季14纳米FinFET技术已进入客户导入阶段，正在进行客户评估、IP比对、可靠性验证以及全速扩大FinFET技术组合，以涵盖除移动应用外的AI、物联网、汽车行业等新兴应用的需求，预计2019年上半年开始试产、14纳米于2019年下半年开始获得收入，进程超出市场预期。
值得一提的是，有鉴于美国对中国半导体进口加征关税，中国财政部上个月宣布对一系列中国产制的产品提高出口退税率，希望借此稳住出口，~外部环境干扰的影响，当中则包含多元件积体电路（MCOs）的出口退税率调升至16%。
此外，财政部、*税务总局、科技部联合发布通知，提高企业研究开发费用税前加计扣除比例，意谓未形成无形资产计入当期损益的研发费用加计扣除比例从原来的50%提升至75%，形成无形资产的成本摊销比例从原来的150%提高到175%，有利于研发占比高的半导体企业。
例如，中芯*2017年研发投入超过5亿美元，占销售额比17%，受益*。大陆提高出口退税率、研发费用加计扣除，无疑是期望减缓美国加征关税对于中国所带来的负面影响。
来源：《半导体行业观察》