芯片产业深度调查｜封装测试：中国半导体全球具有竞争优势板块

发布时间：

2018-06-21 17:34

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中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板，巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样，受到媒体、公众甚至*高层如此迫切的重视。

现实总是如此残酷，在这一关系*经济命脉的高科技产业，中国依旧没有什么话语权。2017年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%。有分析资料显示，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中国芯片占有率竟然为0。

由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为较高产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有相当大的差距。

不过变化正在发生，中兴事件的警钟下，政策层面已经开始落实，各地方政府及社会资本也在积极推进，中国半导体产业迎来了爆发式发展的前夜。

一批良好的半导体企业脱颖而出，IC设计、晶圆代工、封装测试、半导体材料、半导体专用设备等细分领域涌现出领头企业，部分企业甚至成为细分领域的世界翘楚。这些企业代表了中国集成电路产业崛起的雄心。

与此同时，以大基金为代表的政府引导基金不断涌现，社会资本不断涌入，一些良好的投资人正通过资本力量为中国芯片产业注入一股新鲜血液。

在全球半导体产业进入巨头垄断，垂直整合不断频现的时期，中国半导体企业如何走出自己的道路？在各国政府对中资企业实施技术封锁的时刻，中国企业如何自主创新？面对超高规模的资本投入，半导体企业如何有效结合资本手段，推动产业发展？

在中国半导体崛起的背景下，《英才》杂志重磅推出专题策划，梳理中国IC设计、晶圆代工、封装测试、半导体设备、材料产业链良好企业，把脉产业发展趋势，挖掘其中的投资机遇。

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