邀请参加：CCIC2018暨南京*IC技术达摩论坛（8月21-23日，南京）
发布时间：
2018-05-23 05:41
来源：
加速技术创“芯”，驱动智能未来，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信专用集成电路委员会、南京江北新区管委会主办的“2018（第十六届）中国集成电路技术应用研讨会暨南京*集成电路技术达摩论坛”（CCIC2018） 定于8月22-23日在南京召开。
伴随着5G、物联网、人工智能、自动驾驶等新技术和新业态的蓬勃发展，全球集成电路产业迈入重大转型和变革期，中国集成电路产业正面临新一轮发展机遇和挑战。本次论坛以“新时代下加速创‘芯’，提升集成电路产业核心竞争力”为主题，邀请业界*专家围绕集成电路核心技术，深入探讨5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧诊治技术与应用，分享集成电路技术趋势与热点，共同探讨“互联网+”、“智能+”时代集成电路的机遇与挑战。
（一）会议时间：2018年8月22-23日（8月21日报到）
（二）会议地点：南京明发珍珠泉大酒店
（三） 主题与内容（包括但不限于下述领域）
主题：5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧诊治等
会议安排：
8月21日：会议报到
8月22日上午：高峰论坛：院士专家主旨报告+达摩高端对话
8月22日下午：技术研讨：IC技术先进技术创新
8月22晚宴：创“芯”之夜-交流晚宴
8月23日上午：圆桌论坛
*环节：成长型IC企业发展与投资论坛
第二环节：通信IC国产化发展之路
（四）拟邀专家
许居衍：中国工程院院士，半导体专家
郑南宁：中国工程院院士，人工智能专家
刘 明：中国科学院院士、存储器专家
邓中翰：中国工程院院士，CMOS专家
魏少军：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，清华大学教授
时龙兴：东南大学教授，*专用集成电路系统工程技术研究中心主任
王秉达：华美半导体协会会长
金 波：北美中国半导体协会(NACSA)主席
杨 潇：上海微技术工业研究院院长、总裁
刘迪军：中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员
刘大可：北京理工大学信息与电子学院专用处理器研究所长，千人计划专家
张 卫：复旦大学微电子院院长
杨 旭：英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理
张建中：英伟达全球副总裁,中国区总经理
武商杰：高通级别高副总裁兼中国区总裁
吴雄昂：Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁
潘晓明：AMD 全球副总裁、大中华区董事总经理
邓中亮：北京邮电大学电子工程学院处长/教授
王志华：清华大学微电子学研究所副所长/教授
王志功：东南大学射频与光电集成电路研究所所长/教授
附件：会议通知，参会回执表。
期待您的出席！