半导体产业竞争加剧与自主发展 ——IC China盘点2017年产业态势
发布时间：
2017-10-24 07:08
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从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后较好的年景。IC China 2017即将于10月25-27日在上海举行，立足于全球较大半导体需求市场的中国*级半导体展，将在这个较好的年景拉开帷幕。25日，中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出：“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起，我们希望通过年度盛会IC China能推进中国半导体自主可控的崛起，以及加强与*市场的开放融合。”
宏观2017年全球半导体产业
供应紧张
存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。自2016年7月至2017年7月，DRAM价格在短短一年时间翻了一番多，市场调研机构IC Insights预计，2017年DRAM市场规模同比增长55%，NAND闪存市场规模同比增长35%。存储器市场规模占半导体市场总规模的四分之一左右，所以其价格波动对全行业影响非常大，据IC Insights估算，若不计入DRAM和NAND闪存，2017年半导体增长率将只有6%，比16%的增长预期下降10个百分点。依靠DRAM和NAND闪存的出色表现，三星半导体在2017年第二季度超越英特尔，终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。
资本冷却
另一方面，在经历了连续两年（2015至2016）千亿美元级别的并购大年之后，2017年半导体行业在资本市场动作较小，如果不将Mobileye视为半导体公司，那么2017年截至目前总并购金额仅在20亿美元左右。在外，美国政府针对中国背景资本的收购审查更加严格，莱迪思收购案被美国总统特朗普否决；在内，证券市场新规与形势转变导致此前几起资本运作搁浅，回归A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明确方向，而兆易创新已停止对芯成半导体的收购。
竞争加剧
并购等操作资本市场减少了，但半导体行业资本支出并未减少。单三星一家公司，2017年上半年就在半导体领域豪掷110 亿美元，英特尔于2017年正式量产其10纳米FinFET工艺，SK海力士也宣布考虑扩产DRAM，台积电宣布3纳米工厂将落户台南，再加上自2015年开始中国境内规划的十来条新产线，目前产能紧张状况，在一两年之后或将发生大逆转。
从IC China看全球较大半导体需求市场亮点：
供应紧张、资本冷却、竞争加剧、波诡云谲，迎来好年景的半导体产业正培育着更多变数。作为全球较大集成电路消费市场的中国，也在变化中寻求机会，以尽力改善对外依存度过高的现状。近年来，中国半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但根据规划，我国半导体自给率在2020年要达到40%，即行业总规模达到9300亿元（据中半协的统计数据，2016年全行业销售额为4335.5亿元），要实现这一目标，这两年的发展极为关键。
中国半导体今年表现究竟如何？读者可以于2017年10月25日至27日，到上海新*博览中心举办的第十五届中国*半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)，来现场考察中国半导体发展趋势，交流国内外半导体技术发展状况，体验各参展厂商较新产品。
设计业，看自主发展
莱迪思（以FPGA产品为主营业务）收购案被否决，标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实，越是关键领域，美国等*对于中国的限制就会严格，只有自主发展，才是破除限制的根本方法。
长期来看，美国否决莱迪思案，这对于中国FPGA产业发展不一定是坏事。虽然先进于中国的竞争对手，但莱迪思与赛灵思和英特尔（收购了原FPGA厂商Altera）的差距也很大，只要中国厂商技术路线选择合理，政府创造更好的发展环境，在FPGA这样一个细分长周期行业中，成长起一两家可以与影响大对手竞争的厂商还是有可能的。在2017 IC China期间，高云、安路科技、西安智多晶微都会发布其较新FPGA产品。
制造业，看稳扎稳打
集成电路制造是三业中与世界水平差距较大的一项。2017年风光广阔的存储器市场上，中国是买单的一方，无论是DRAM还是NAND闪存，现在的自给率仍然是零。正在建设中的长江存储，将率先向3D NAND市场发起冲锋。不过，存储器市场竞争惨烈，几十年来实力弱的竞争对手纷纷出局，如今已经形成寡头局面。如何发展存储器产业，读者可以到IC China期间举办的《全球高科技产业发展大预测》论坛去听一下行业分析机构的看法。
在晶圆代工市场，中国厂商同样面临着挑战与机遇。一方面，中国设计公司在快速成长，本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向；另一方面，制造业发展所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高，在这些方面中国厂商与世界先进厂商的差距有拉大的趋势。如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距，相当考验中芯*、华宏宏力、华力微等中国制造厂商的经营能力。
封测业，看力争先进
封测业与世界先进水平差距较小。根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处*集团。通富微电和天水华天也均位列前十。长电科技董事长王新潮在IC China前夕表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间，但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。中国半导体*个多方面先进全球的企业，较有可能在封测业出现。
2017年10月25日，IC China 2017将正式开幕，今年半导体发展状况究竟如何，哪些领域更值得投入，也只有到现场才能一窥全豹了。 本届展会规模达到15000平方米，200余家展商，比去年同期增长约15%，汇集半导体设计、封测、制造、设备和材料领域，以及存储器、FPGA、EDA、物联网、MEMS、NB-IoT、电源等热门领域，紫光集团（展讯、锐迪科、长江存储）、联发科、CEC、中芯*、东京精密、迪思科、日月光、华天科技、京瓷、长电科技、昂宝、通富微电、高云、格科微、R&S、安路等领军企业将参展。
来源：微电子制造