集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在高端破局
发布时间：
2017-03-20 10:27
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中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列较大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
本届两会上，中国芯片产业*次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。
2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括*大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯*、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等*巨头也已经在中国提高资本、技术投入。
在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时，芯片企业思考的问题，成了如何突破高端市场。
展讯借道苹果供应商
2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球较大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的*供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。
在宣布合作之前，Dialog已经为展讯量身定制了芯片SC2705，并且被应用于展讯14纳米芯片SC9861G-IA中，该芯片在2月份的世界移动大会上正式推出，计划今年下半年量产。展讯通信是中国本土手机芯片设计公司，2014年被紫光集团收购，其后又获得Intel的90亿元注资，以及*大基金的100亿元投资，成为中国芯片设计公司龙头企业。
2007年至今，展讯收入从12亿元增长至120亿元，10年增长9倍。2017年，展讯芯片出货量达到7亿套片，占全球基带芯片市场27%，连续多年位列全球第三，排在高通、联发科之后。但是，展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外，畅销于印度、拉美等*。
“全球60%的市场都是低端市场，但低端市场的收入可能只有20%，利润集中在中高端，”展讯通信董事长兼CEO李力游告诉记者：“低端市场展讯已经做到较大、达到天花板，现在必须要做中高端了。”
2016年，展讯尝试进入中高端市场，采用Intel架构推出一款16纳米4G芯片SC9860，这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时，展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外，展讯还采用了Imagination的图像处理GPU芯片，Intel的CPU以及14纳米制造工艺。Intel、Imagination也均为苹果的供应商。
“站在巨人的肩膀上”，可以帮助展讯降低高端市场的门槛，李力游介绍，目前该芯片已经接到几家公司的订单，并交由Intel制造生产。
不过，现阶段来看，2017年的高端旗舰手机几乎全部计划采用高通835芯片，展讯则必须与联发科在中端市场鏖战。目前，展讯拥有2500多项*，其中包括19件双卡双待核心*、32件双卡双待双通*，李力游介绍，“展讯是目前全球单一掌握双卡双待双通技术的公司。”
2016年，高通芯片出货量8.4亿颗，收入超过150亿美元。联发科暂未公布其2016年财报，不过其市场份额从25%提升至28%。然而在2017年1月，联发科收入同比下滑14%。
借助*先进企业实现弯道超车的芯片公司并非只有展讯。2014年，中芯*得高通援手，制造工艺从40纳米提升至28纳米。2015年6月，中芯*又与高通、华为、比利时微电子研究中心（IMEC）成立合资公司，合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升，2016年，中芯*收入大幅增长30%，达到29亿美元，同时，中芯*预计今年启动7纳米工艺的研发，是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。
此外，国内存储器、传感器产业公司也均开始寻找*先进企业合作。
仍需10年追赶
事实上，真正吸引*公司的是中国庞大的芯片需求市场。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。但是，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列较大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
2016年，集成电路制造领域投资规模增长了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。
根据清华大学微电子研究所所长魏少军介绍，“虽然总体产能投资还不够，但从工艺节点来看的话，目前已有产能和计划产能基本都集中在40-90纳米阶段，等这些产能先后开出来后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩的问题。” 同时，*集成电路大基金总裁丁文武也建议，“各地在发展IC产业时，要避免”遍地开花“开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。”
造成这一现象的原因，是整个产业链先进工艺的严重匮乏。虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作，但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。
2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和*按照造成严重威胁，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国集成电路的进口产品有接近50%来自美国。
根据*《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到*先进水平，一批企业进入**梯队，实现跨越发展。这也就意味着，在这一规划中，中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。