集成电路发展扶持纲要或将下周出台 利好国内IC设计业
发布时间：
2013-11-29 17:34
来源：
EEPW
据传，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等，涉及封测业务上市公司有长电科技、华天科技、苏州固锝等，从事设备制造的包括七星电子等。
观点：
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国*半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，*在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。对于IC设计和封装的上市公司多方面飘红，业内人士表示，主要是受*政策的影响，可能*将会对半导体出台千亿级的政策，受益较大的是IC设计企业，其次是封测企业。政策的出台对集成电路企业影响巨大，相当于十几年等一回。
*大力扶持集成电路的政策同样利好在美股上市的IC设计公司中星微、展讯通信、锐迪科、澜起等，以及港股的IC制造公司中芯*。
附上有关*扶植集成电路传闻汇总:1.每年1000亿元人民币;2.重要扶植ic设计、晶圆制造、封测及相关设备产业;3.重要支持十余家企业做大做强;4.重要扶植自主CPU设计;5.已确定获得支持的厂商包括展讯、海思、中芯*;6.将成立*集成电路领导小组;
备注：据了解，《*关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，*对是给予很多政策的扶持，如集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，所得税“两免三减半”等优惠政策。