中国半导体行业协会
中半协[2010] 025号
关于举办“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
暨物联网与IC设计高峰论坛”的通知
各有关单位：
为了促进中国经济的可持续发展，大幅度提升中国产业的*竞争力，中国政府做出了加快产业结构调整，转变经济增长方式的战略部署，大力发展战略性新兴产业并将其列入重要扶持范围。这给集成电路和物联网产业带来了巨大的发展机遇。
为了推动集成电路设计业更上一层楼、加大产品创新力度以及进一步加强芯片与系统整机、应用之间的合作，发挥集成电路设计在物联网产业发展中的作用，特定于2010年12月在无锡举办“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”。
本次年会将以“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”为主题，突出集成电路设计与物联网的共赢发展，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路产业链各个环节的企业间交流提供一个沟通的平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。
现将本届年会的有关事项通知如下：
一、指导单位：*发展和改革委员会
工业和信息化部
科学技术部
二、主办单位：中国半导体行业协会
无锡市人民政府
“核高基”*科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组
三、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会
无锡市信息化和无线电管理局
四、协办单位：无锡市滨湖区人民政府
无锡市高新技术产业开发区
*集成电路设计无锡产业化基地
无锡华润矽科微电子有限公司
上海亚讯商务咨询有限公司
五、协办媒体：《中国集成电路》
六、时 间：报到时间：2010年11月30日（周二）
会议时间：2010年12月1日-3日
七、地 点：无锡*饭店
八、会议内容
1．主题报告
（1）我国集成电路设计业现状与发展报告
（2）无锡物联网与IC设计产业发展报告
（3）集成电路设计分会年度工作报告
（4）全球集成电路技术与产业发展趋势报告
2．专题研讨会
l 物联网与IC设计；
l IC设计与EDA软件；
l Foundry与工艺技术；
l IP与IC设计服务；
l RFID技术与应用；
l IC封装与测试；
l 新18号文政策下的发展机遇；
l 资本与创业。
3．集成电路设计企业产品展览
九、参会人员
*发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省与其他省市有关领导；无锡市有关产业管理部门领导及市（县）、区经信局领导、重要园区负责人；“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组成员；国内外有关专家；*集成电路设计产业化基地代表；国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。
十、联系方法
无锡联络处
联系人：张明
电 话：0510-82743535 传 真：0510-82730125
E-mail:zm9702@163.com
地 址：（214001）无锡市复兴路118号15楼
上海联络处
联系人：胡芃、张迎铭
电 话：021-64280263、53083745 传 真：021-64692062
E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn
地 址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室
Http://www.csia-iccad.net.cn； Http://www.cicmag.com
请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。
附件：1、参会回执表
2、科技文化考察回执表
中国半导体行业协会
二○一○年六月八日
2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
暨物联网与IC设计高峰论坛
参 会 回 执 表
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单位名称
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地 址
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主营业务
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参会总人数
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参会代表
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会议联系人
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Email
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我单位希望参加本次年会，请预留名额并寄发请柬
■ 会务费：<四*酒店——无锡*饭店，含食宿、茶点、礼品、资料、文化考察等>
□ A类：1200元人民币/人（不含住宿及文化考察）
□ B类：1500元人民币/人（不含住宿，另含文化考察）
□ C类：2400元人民币/人（另含双人间一个床位，合住，含文化考察）
□ D类：3000元人民币/人（另含单人房或双人房一间，单住，含文化考察）
[注：如有其他需要，请提前与组委会联系并登记] 合计金额： __________ 元
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■ 银行转帐：
户 名：上海亚讯商务咨询有限公司
开户行：上海银行漕溪支行
帐 号：316913-00005070642
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■ 邮局汇款：
收款单位：上海亚讯商务咨询有限公司
地 址：上海市徐汇区蒲汇塘路46号313室
邮 编：200030
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单位加盖公章或负责人签字：
2010年 月 日
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此表复印有效，请将此表格连同汇款凭证一同较迟于2010年10月30日前通过传真或邮件回复至年会筹备处，以便会务组安排好各项工作，我们真诚期待您的参与！
年会筹备处联系方式：
上海：联系人：胡 芃、张迎铭 电话：021-64280263、53083745 传真：021-64692062
E-mail: hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn Http://www.cicmag.com
无锡：联系人：张 明 电话：0510-82743535 传真：0510-82730125
E-mail：zm9702@163.com
2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
暨物联网与IC设计高峰论坛
科技文化考察回执表
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代表姓名
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民族
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性别
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年龄
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单位名称
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工作部门
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日 期
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考 察 内 容
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12月3日
周五
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□线路一：无锡灵山大佛、鼋头渚一日游
考察内容：无锡*IC设计园→鼋头渚→长春桥→具区胜境→藕花深处→鼋渚春涛→鼋渚灯塔→灵山景区→九龙灌浴→梵宫
服务标准：旅游空调车、景点首道门票、午餐、旅行社责任险、全程导游服务。
出发时间：8：00 返回宾馆时间：17：00
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□线路二：无锡灵山大佛、三国城一日游
考察内容：无锡*IC设计园→三国城景区→曹营水旱寨→曹操楼船→三江口吴营→七星台→船游太湖→周瑜点将台→吴王宫→甘露寺→灵山景区→九龙灌浴→梵宫
服务标准：旅游空调车、景点首道门票、午餐、旅行社责任险、全程导游服务。
出发时间：8：00 返回宾馆时间：17：00
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□线路三：鼋头渚、三国水浒影视城一日游
考察内容：无锡*IC设计园→鼋头渚→长春桥→具区胜境→藕花深处→鼋渚春涛→鼋渚灯塔→三国城、水浒城景区→观大型马术表演→ 曹营水旱寨→三江口吴营→七星台→周瑜点将台→吴王宫→甘露寺→三打祝家庄→醉打蒋门神→皇宫→紫石街
服务标准：旅游空调车、景点首道门票、午餐、旅行社责任险、全程导游服务。
出发时间：8：00 返回宾馆时间：17：00
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参会代表签名确认：
2010年 月 日
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注：1）以上三条考察路线每人仅可选择其一；
2）请将此表格于2010年10月30日前传真或邮件回复至年会筹备处。
年会筹备处联系方式：
上海：胡 芃
电话：021-64280263；传真：021-64692062；E-mail：hupeng@cicmag.com
