2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知
发布时间：
2010-04-29 05:25
来源：
各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，每年一届是主要定位于封装测试应用技术及市场的会议，至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、
今年的会议将会在
中国半导体行业协会封装分会
中办协［2010］010号
2010年第八届中国半导体封装测试技术
与市场研讨会通知
各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、指导单位：工业和信息化部电子信息司
中国电子学会
深圳市人民政府
二、主办单位：中国半导体行业协会
深圳市科技工贸和信息化委员会
三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会
国家集成电路设计深圳产业化基地
北京菲尔斯信息咨询有限公司
深圳市半导体行业协会
四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
五、支持单位：国际半导体材料既设备协会（SEMI）
上海集成电路行业协会
北京市半导体行业协会
华美半导体行业协会
六、支持媒体：
《电子与封装》、《半导体国际》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
七、时 间：2010年6月24-27日
（24日报到，报到地点：金百合大酒店，25日报到在麒麟山庄）
八、会议地点：深圳麒麟山庄（五星级）
九、会议内容：
1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；
2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3） LED封装测试技术
（4） 封装可靠性与测试技术；
（5） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（6） 先进封装设备、封装材料及应用;
（7） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2009年度中国IC封装产业调研报告；
（2） 2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2009年度中国LED封装测试产业调研报告；
（4） 2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（5） 2009年度中国环氧模塑料产业调研报告；
（6） 2009年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（7） 2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（8） 2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十、会议组委会联系方式
上海：
联系人： 王守旺
电话：021-38953725-608 38953726-608 传真：021-38953726
Email: mywow526@163.com.
地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）
中国半导体行业协会
二〇一〇年四月十日
2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会
参会回执表
|
单位名称 |
|
||||||||
|
通讯地址 |
|
邮编 |
|
||||||
|
经营范围 |
|
||||||||
|
联系人 |
|
电话 |
|
|
|
||||
|
参会代表 |
性别 |
职务 |
会务费类别 |
电话 |
传真 |
手机 |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
请选择下列参会类型：
□ A类：1200元人民币/人（不包含住宿、晚餐）； □ C类：2900元人民币/人 (另含标准二人间或单人间，单住，会议期间三天的餐费，文化考察)；
□ D类：我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。 |
|||||||||
|
申请演讲：
(主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明) |
|||||||||
|
□ 银行转帐 开户行：北京银行新源支行 帐 号: 01090510800120109086067 |
□ 邮局汇款
邮 编：100029 |
||||||||
|
参会负责人签字并加盖公章 |
负责人（签字）： 年 月 日 |
||||||||
备注:
1. 此表复印有效，请认真填写尽快回传至会议组委会（传真：010-64676495），以便做好各项安排工作；
2. 报名联系方式：
北京: 联系人：张爽，黄行早， Tel: 010- 64655241 64655251 64674511
上海: 联系人：王守旺 Tel: 021-38953725
附
赞助商收费标准
特别赞助商单（限三家）
收费标准：10万元人民币
享受权益：
以“特别赞助”的名义出现在本次会议中；
享有35分钟在大会报告中进行演讲；
享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位（2m×3m/个）最优展示区用于企业新产品、新技术等资料展示；
享有3个代表证可用于邀请重要嘉宾及客户（免会务费）；
企业LOGO出现在会议前期各种对外宣传资料上；
企业LOGO出现在大会背景板上；
可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告，
在主会场提供一个祝贺花篮；
并可免费获得宴会主桌名额一位。
晚宴赞助
收费标准：6万元人民币
享受权益：
赞助单位安排晚宴致辞、表演、抽奖、接送等；
共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
享有3个免费 参会注册名额。
享有在交流洽谈区会场展区提供1个单位（2m×3m/个）最优展示区用于企业新产品、新技术等资料展示；
可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告
大会礼品赞助
收费标准：4万元人民币
享受权益：
在本次大会的礼品上印上赞助单位的公司LOGO；
享有2个免费 参会注册名额；
可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告
代表证、资料袋赞助
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
参加本次大会的所有会员及资料袋上印上赞助单位的公司LOGO；
享有2个免费 参会注册名额。
展览展示
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
在大会展览区提供1个2m×3m的展台，用于企业新产品、新技术的展示交流；
可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上免费刊登1P彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
享有2个免费 参会注册名额（不含住宿）。
六、演讲
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
1、 享有30分钟在大会报告中进行主题演讲；
2、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
3、享有2个免费 参会注册名额