由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。
工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。
本次大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外，全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡，参与此次活动，就业界较为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。天津市集成电路设计中心主任助理陈天翔代表中心和天津市集成电路行业协会参加了本次会议。
大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选较受期待的四大奖项，北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“较佳市场表现奖”， 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“具有潜质奖”， 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“较佳创新应用奖”，“较佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。
