2009年IC设计分会年会在厦门胜利召开
发布时间：
2009-12-09 14:01
来源：
为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西*集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门*会展中心隆重召开。
本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作。
会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个*以及海峡两岸的50多家知名IC企业展示了各自较新的产品与技术。
工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、福建省与厦门市及其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组、国内外有关专家、*集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表共600多人参加了会议。
在会议上，集成电路设计分会理事长王芹生女士做了“沉着应对挑战，积极主动调整，努力再创辉煌”的主题报告。报告中王理事长对天津市晶奇微电子公司的CMOS图像传感器产品给予了高度的评价和充分的肯定。
这次年会的胜利召开将对促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动起到积极作用。
天津市科委高新处处长李彭越、天津市集成电路设计中心主任姚素英教授等人参加了此次大会。会议期间，李彭越处长、姚素英教授参观考察了厦门集成电路设计公共服务平台，和厦门市科技局、厦门集成电路设计公共服务平台领导就集成电路设计公共服务品台建设，集成电路产业发展等问题展开了深入的探讨和交流。
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