集成电路公共服务平台工作会议在京召开
发布时间：
2009-06-05 06:00
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6月4日， “*集成电路公共服务平台”*次工作会议在北京召开，工信部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）、上海硅知识产权交易中心、中国科学院EDA中心、天津市集成电路设计中心、天津滨海信息科技发展有限公司、青岛集成电路设计产业化基地、重庆信息产业投资服务有限责任公司六家项目参与单位参加了会议。项目进展情况汇报和重要建设内容合作交流是本次会议的主要议题，会议由CSIP主任助理谢学军博士主持，工信部电子信息司关白玉处长到会祝贺，并对平台的下一步工作做出了重要指示。
关处长在听取了各单位项目进展汇报后，指出在当前的经济形势下，各单位要加快建设进度，项目承担单位之间做好沟通交流，避免重复建设和资源浪费，积极为各地的企业提供服务，帮助企业更好的渡过当前的经济危机。项目承担单位纷纷表示，各项目承担单位将在工信部的组织领导下和CSIP的统一协调下，按照物理上合理分布，逻辑上高度统一的思路，做好建设工作和服务工作，充分发挥好集成电路公共服务平台资源汇聚、创新支撑、产品推广、人才培育的四大职能，切实促进各地集成电路产业的发展。
“*集成电路公共服务平台”项目是工信部2008年度电子信息产业发展基金重要招标项目之一。项目主要通过集成电路EDA设计工具和IP核库资源共享、IP/SoC共性技术开发、知识产权服务、人才培训、IP/SoC评测与验证等支撑能力的建设，在工业和信息化部的组织协调下，按照“整合、共享、完善、提高”的总体要求，针对我国集成电路产业现状，三年内通过整合行业现有资源，建设一个覆盖全国主要地区、基础设置先进、技术服务能力强的集成电路公共服务平台，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的公共服务基础。