天津市集成电路设计中心一期软硬件采购方案于日前通过了专家论证，并已进入了采购阶段。
在天津市科委前期资助的软硬件基础上，通过对入驻企业需求的调研，中心技术部制定出了一期软硬件采购方案，并于2009年4月30日在天津市集成电路设计中心会议室向专家组进行了陈述。由市科委高新处、高校技术专家、滨海高新区科技局领导及天津市集成电路行业协会的企业代表组成本次专家组，针对该方案进行了论证。经专家们认真讨论分析，认为中心提供的软硬件建设方案符合天津市建设高水平IC公共服务平台的要求，情况说明材料翔实，调研工作充分，但鉴于目前现有资金情况，只能按企业产品急需分批购置。专家组对资金及使用情况给出了专家意见，形成了初步采购方案。该方案将由天津市集成电路设计中心执行，并根据招投标政策进行采购。
