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邀请参加:CCIC2018暨南京国际IC技术达摩论坛(8月21-23日,南京)
来源:   发布时间:2018/5/23

  

加速技术创“芯”,驱动智能未来,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信专用集成电路委员会、南京江北新区管委会主办的2018(第十六届)中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”(CCIC2018) 定于822-23日在南京召开。

 

伴随着5G、物联网、人工智能、自动驾驶等新技术和新业态的蓬勃发展,全球集成电路产业迈入重大转型和变革期,中国集成电路产业正面临新一轮发展机遇和挑战。本次论坛以“新时代下加速创‘芯’,提升集成电路产业核心竞争力”为主题,邀请业界顶级专家围绕集成电路核心技术,深入探讨5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧医疗技术与应用,分享集成电路技术趋势与热点,共同探讨“互联网+”、“智能+”时代集成电路的机遇与挑战。

 

(一)会议时间:2018822-23日(821日报到)

 

(二)会议地点:南京明发珍珠泉大酒店

 

(三)   主题与内容(包括但不限于下述领域)

主题:5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧医疗等

会议安排:

821日:会议报到

822日上午:高峰论坛:院士专家主旨报告+达摩高端对话

822日下午:技术研讨:IC技术引领技术创新

822晚宴:创“芯”之夜-交流晚宴

823日上午:圆桌论坛

第一环节:成长型IC企业发展与投资论坛

第二环节:通信IC国产化发展之路

 

(四)拟邀专家

许居衍:中国工程院院士,半导体专家

郑南宁:中国工程院院士,人工智能专家

  明:中国科学院院士、存储器专家

邓中翰:中国工程院院士,CMOS专家

魏少军:中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长,清华大学教授

时龙兴:东南大学教授,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任

王秉达:华美半导体协会会长

  波:北美中国半导体协会(NACSA)主席

  潇:上海微技术工业研究院院长、总裁

刘迪军:中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员

刘大可:北京理工大学信息与电子学院专用处理器研究所长,千人计划专家

  卫:复旦大学微电子院院长

  旭:英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理

张建中:英伟达全球副总裁,中国区总经理

武商杰:高通高级副总裁兼中国区总裁

吴雄昂:Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁

潘晓明:AMD 全球副总裁、大中华区董事总经理

邓中亮:北京邮电大学电子工程学院处长/教授

王志华:清华大学微电子学研究所副所长/教授

王志功:东南大学射频与光电集成电路研究所所长/教授

 

附件:会议通知,参会回执表。

 

 期待您的出席!


 

 
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