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于燮康:积极推动集成电路产业链各环节协同发展
来源:   发布时间:2018/8/7

  

      集成电路产业是全球化的产业,更是典型的资本高投入产业,需要持续不断的投入。目前,国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额也将超过一期募集资金。各地方产业基金投资热情不减,随着对发展集成电路产业的经验不断积累、对集成电路产业的认识不断深化,其投资机制将逐步走向完善和成熟。对此,中国半导体行业协会副理事长于燮康指出:“迄今为止,封测业发生了多起大规模的国际并购,可以预见,封测企业尤其是我国集成电路封测企业经过一系列的并购后,必须进行深度整合,提高技术研发和创新能力,加大我国封测企业在国际一流封测厂商中的比重。要通过国内与国际资本的融合,寻找一个更好合作模式,成为资本流动和技术交流的国际化平台,让资本尽快进入到产业链的优质项目中去,在成熟的技术路线上追赶国际巨头,诞生一批国际****梯队公司 。”

 

      于燮康说,联合体协同,这是基于产业链协同创新模式。主要由国内外知名半导体公司、终端用户、材料、设备供应商等完整的集成电路产业链组成,利用各产业链龙头企业的资源和技术优势,共同研发先进技术。通过这一模式,可有效协同产业链的优势技术、人才和资源,解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境。

 

      近几年,华进半导体研发中心整合国内IC产业链研发资源,打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台,在集成电路先进封装研发创新方面,取得了一定成效,特别是在3D(TSV)系统级封装(SiP)方面已经取得可喜的进展。实践表明,华进模式很好的解决了企业间的竞争与合作的矛盾,充分利用了企业间的优势资源,也解决了研发过程中知识产权的归属等问题,研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

 

      集成电路产业发展已呈现出技术推动和市场驱动共同作用的特征。于燮康说,要引发集成电路产业新一轮的再造运动,除了技术指标的提升之外,更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合。鼓励和引导集成电路设计企业与整机制造企业加强战略合作,开展“产、学、研、用”集成系统生态产业链发展,有利于集成电路设计企业开展技术创新和产品创新。要充分利用****骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势,联合高校院所组建公共服务平台,搭建为企业服务的创新平台,整合产业技术创新资源,开展协同创新,突破制约我国产业发展的关键重大技术,同时针对产业发展需求培养专业人才。

 

 
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