CSEAC 2026圆满收官 | 会员单位--青禾晶元：以键合技术驱动异质集成规模化落地
发布时间：
2026-09-04 13:29
来源：
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满举行。大会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，聚焦设备、材料与核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。作为产业链上下游协同创新、共谋发展的前沿阵地，展会吸引了众多行业同仁齐聚一堂，共襄半导体行业盛事。
作为深耕中国半导体键合集成技术的高新技术企业，会员单位青禾晶元携高端键合装备、精密工艺服务、整线解决方案亮相展会。期间，集团创始人兼董事长母凤文发表演讲，与行业同仁共话先进键合技术的产业化路径，共谋产业链协同发展新机遇。
展台直击
从单点装备到系统方案，一体化能力全景呈现
此次参展，青禾晶元重点展示了高端键合装备、配套精密工艺服务与整线方案，全面呈现了覆盖装备制造、材料研发、产线落地的一体化解决方案。
青禾晶元向行业展现了从单点装备到系统解决方案的完整技术图谱与供给实力。展台前行业同仁络绎不绝，专业讨论持续不断，充分体现出业界对青禾晶元键合国产化方案的高度关注与迫切需求。
主题演讲
从装备到工艺：让键合技术真正走向规模化落地
展会期间，集团创始人兼董事长母凤文在“先进键合技术、制程及设备专题研讨会”上发表题为《从装备到工艺：先进键合技术赋能异质集成规模化落地》的主旨演讲，系统分享了青禾晶元在键合领域的技术布局与产业化最新进展。
母总介绍，公司当前已形成覆盖超高真空常温键合、混合键合（C2W/W2W）、临时键合与解键合、金属热压键合、TCB键合等多条技术路线的完整矩阵，设备兼容6寸至12寸，能够灵活满足不同工艺场景需求。
基于自研装备开发的SiC复合衬底、POI射频衬底、金刚石散热衬底等异质集成产品，已通过多家客户验证，正式进入整线解决方案规模化交付阶段。针对异质集成直接键合中长期存在的孔洞与均匀性良率瓶颈，母总也带来了青禾晶元的解决思路——尤其是超原子束表面Trim设备，可将膜厚不均匀性修正至1纳米以内，从装备端为产业化扫清关键障碍。
整场演讲紧扣键合技术从实验室走向产线的现实路径，既有底层技术的深度剖析，也有面向产业落地的系统思考，现场反响热烈。
未来展望
立足中国，面向全球异质集成新格局
键合技术正从关键环节跃升为规模化落地的核心支撑，装备与工艺的国产化、产业化需求将持续上升。面向未来，青禾晶元将持续迭代键合装备与工艺平台，在先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域深度拓展，深化与产业链客户的协同创新，以持续技术创新赋能异质集成规模化落地。
近年来，键合赛道热度持续升温，国内外众多企业纷纷入局。作为国内最早布局高端键合装备与工艺的企业之一，青禾晶元以开放的心态拥抱产业生态，与行业伙伴协同共进、优势互补，共同推动键合技术走向成熟，从国产替代到走向全球。青禾晶元将始终坚定做好键合的初心，以可靠的技术与交付夯实产业根基，致力于成为全球异质集成领域的引领者。
关于青禾晶元
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
