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2009电子封装技术与高密度集成技术*会议 (ICEPT-HDP)

2009电子封装技术与高密度集成技术*会议 (ICEPT-HDP)

  • 分类:会展信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2009-07-17 05:31
  • 访问量:

【概要描述】

2009电子封装技术与高密度集成技术*会议 (ICEPT-HDP)

【概要描述】

  • 分类:会展信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2009-07-17 05:31
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详情
2009810  -- 13日,北京,中国
十周年典礼典
 
   
 
      在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术*会议,分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过九届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术*会议(ICEPT),集中行业内高水平的技术与学术力量,打造封装*会议品牌,经国内外同行建议,由中国电子学会决定,从2008年起,电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装*会议(ICEPT-HDP)。
      ICEPT-HDP 2009将于2009年8月10日~13日在中国北京清华大学举行,为期4天。将有来自近20个*和地区的代表参加,拟发表论文约300余篇。会议将通过专题讲座、特邀报告、分会报告、论文张贴、展览展示等形式对电子封装各技术领域中的较新进展进行交流,诚邀业界人士踊跃参与。中国电子封装*会议从1994年开始至今已有15年,在这次召开的第十届会议上,将进行十届会议庆典,总结成绩,展望未来,国内外朋友欢聚一堂,共同庆贺。有关会议的相关内容如下:
 
一、    大会主要信息
专题讲座:1听课注册:200989           会:1. 参会注册:2009810
                  2 讲座日期:2009810                     2.会议时间:20098 11~13
会议地点:北京清华大学*主楼             中国北京海淀区中关村东路
会议特定网站:http://www.icept.org
会议规模:400-500人
 
议主题
  • 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装、系统封装等。
  • 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件;高密度互连、印刷电路多层板及表面封装技术等。  
  • 封装设计与模拟: 各种新型封装/组装设计;对电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证的方法/技术/软件;芯片-封装-印刷电路板的共同设计;多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。
  • 新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统;光电子和发光二极管封装;液晶显示,无源元件,及射频、功率、高压器件;基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。

2009电子封装技术与高密度集成技术际会议 (ICEPT-HDP) 

2009810 -- 13日,北京,中国
 
  • 封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的较新进展;绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺。
  • 封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备;质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展;光刻、激光加工技术;提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术;及用于工艺有效性模拟和监控,成本分析等相关的先进方法/软件。
  • 质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估;用于快速可靠性数据收集和分析,可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件;新型领域封装技术中的相关可靠性问题;及新的失效分析的方法/技术/工具。
 
会议形式:专题讲座大会报告分会报告论文张贴、展览展示等
 
二、    大会组织机构
会议指导单位:

中国电子学会                                         中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
中华人民共和国教育部高等教育司         中国科技部高新技术发展及产业化司
北京市人民政府工业与信息化委员会     中国*文化交流中心

会议主办单位:
中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CEPS)   
*电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE-CPMT)
中国清华大学
会议承办单位:
中国清华大学
北京菲尔斯信息咨询有限公司
大会主席:
毕克允    中国电子学会副总监
中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会理事长
中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长
共同主席

陈   旭                    中国清华大学副校长
William T. Chen     IEEE-CPMT主席
张国旗        荷兰Delft技术大学教授 
刘建影        中国上海大学教授


顾问委员会:

邹世昌     中国科学院院士 
过增元     中国科学院院士
潘际銮     中国科学院院士
李恒德     中国工程院院士
朱  静      中国科学院院士
许居衍    中国工程院院士
陈  希      中国教育部副部长
余寿文     中国清华大学原副校长
Rao Tummala      美国佐治亚理工学院封装研究
中心主任
C. P. Wong         美国佐治亚理工学院
Michael Pecht     美国马里兰大学
John Lau             中国香港科技大学
James Morris      美国波特兰州立大学
Rolf Aschenbrenner   IEEE-CPMT副主席
Steve Adamson    IMAPS前主席
 
须贺 唯知         日本东京大学
松叶 赖重         日本电子封装协会
刘  进               韩国首尔大学
仲镇华   中国香港应用科技研究院
戴国强             中国科技部高新技术发展及产业化司
                        副司长
丁文武               中国工业和信息化部电子信息司
                         副司长
汪  敏                中国上海大学副校长
叶甜春               中科院微电子所所长
Cor Claeys        比利时IMEC
Kees Beenakker       荷兰Delft 技术大学
李思敏               中国桂林电子科技大学副校长
包志华               中国南通大学副校长
Tong Yan Tee   新加坡Amkor公司
 

组织委员会
   席: 于荣海             中国清华大学
共同主席:

马莒生          中国清华大学,IEEE-CPMT北京分会主席
武  祥           中国电子科技集团公司
张  弓           中国清华大学
上官东凯      美国伟创力全球副总裁
李世玮         中国香港科技大学
刘  胜           中国华中科技大学
王春青         中国哈尔滨工业大学
李  明           中国上海交通大学
葛维沪         美国环太科技有限公司董事长
若林信一      日本长野县技术财团*合作交流中心主席 纳米材料应用支援中心长
徐忠华          法国道达尔(中国)优选科研代表
高尚通          中电科技集团13所
金玉丰          中国北京大学
张建华          中国上海大学
吴晓纯          中国南通富士通微电子有限公司
周  欣            中国华为集团

专题讲座主任:

王豫明              中国清华大学
樊学军            美国Lamar 大学

 
 
2009 ICEPT-HDP*会议 赞助商收费标准
 
一、    特别赞助商单(限三家)
 
收费标准:8万元人民币
享受权益
1、  以“特别赞助”的名义出现在本次会议中;
2、  享有35分钟在大会报告中进行演讲;
3、  享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位2m×3m/个)优秀展示区用于企业新产品、新技术等资料展示;
4、  享有3个代表证可用于邀请重要嘉宾及客户(免会务费);
5、  企业LOGO出现在会议前期各种对外宣传资料上;
6、  企业LOGO出现在大会背景板上;
7、  可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告,
8、  在主会场提供一个祝贺花篮;
9、  并可*获得宴会主桌名额一位。
二、    晚宴赞助

收费标准:6万元人民币
享受权益:
1、 赞助单位安排晚宴致辞、表演、抽取奖品、接送等;
2、 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料,*提供用户档案及近期市场需求;
3、 享有3个*参会注册名额。
4、 享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位2m×3m/个)优秀展示区用于企业新产品、新技术等资料展示;
5、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告
 
三、    大会礼品赞助
收费标准:4万元人民币
享受权益
1、 在本次大会的礼品上印上赞助单位的公司LOGO;
2、 享有2个*参会注册名额;
3、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告
 
四、    代表证、资料袋赞助
收费标准:1.5万元人民币
享受权益
1、 参加本次大会的所有会员及资料袋上印上赞助单位的公司LOGO;
2、 享有2个*参会注册名额。
 
五、    展览展示
收费标准:1.5万元人民币
享受权益
1、 在交流洽谈区会场展区提供1个单位(2m×3m/个),米展示区用于企业新产品、新技术等资料展示;
2、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上*刊登1P彩色广告,菲林自备(规格为210mmX285mm);
3、 享有2个*参会注册名额(不含住宿)。
 
六、    分会场主题报告
 
收费标准:1.5万元人民币
享受权益
1、 以“赞助单位”的名义出现在本次会议中,企业LOGO出现在大会背景板上;
2、 享有25分钟分会场主题报告的演讲时间;
3、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上*刊登1P彩色广告,菲林自备(规格为210mmX285mm);
4、            享有2个*参会注册名额(不含住宿)。
 
 
ICEPT-HDP2009日程表
 
 
8月10日(星期一)
8月11日(星期二)
8月12日(星期三)
8月13日(星期四)
 
 
上午
 
 
 
 
 
专题讲座
清华大学甲所第二、三会议室
 
会议注册
紫光*交流中心
 
 
展览布置
 
 
8:30~9:30
    开幕式
 
9:35~12:30
    大会报告(4)
 
    20分钟茶歇
 
8:30~9:40
大会报告(2)
 
10:00~12:05
   分会场报告
  
   20分钟茶歇
 
8:30~12:35
   分会场报告
 
   20分钟茶歇
 
 
下午
 
 
 
 
 
13:30~17:55
   大会报告(7)
 
   20分钟茶歇
 
13:35~17:40
   分会场报告
 
   20分钟茶歇
 
 
 
 
 
 
晚上
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
18:45~19:15
   庆典颁奖
 
19:15~
    晚宴
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2009电子封装技术与高密度集成技术际会议 (ICEPT-HDP)
2009810 -- 13日,北京,中国
 
电子封装与组装专题讲座
 
ICEPT2009课程(2009810上午)
EP09TC1先进封装
  地点  清华大学甲所第三会议室  
 时间
 课题
 授课专家
8:30—12:30
3D集成和封装实现
刘汉诚 博士Dr. John H Lau
EP09TC2功率电子器件封装
 地点  清华大学甲所第二会议室   
8:30—12:30
功率电子器件封装与建模的趋势
刘勇 博士Dr. Yong Liu
 
ICEPT2009课程(2009810下午)
EP09TC3电子封装材料
地 点  清华大学甲所第三会议室
时间
课题
授课专家
13:30—17:30
 
电子封装用聚合物材料基础:BGA、CSP非流性底部填充材料等
汪正平 教授Prof. C. P .Wong
导电胶的基础研究和实际应用
吕道强 博士Dr. Daniel  Lu )
 
电子封装纳米材料:纳米增强型无铅焊料、纳米热界面材料、基于碳纳米管的凸点和冷却系统
刘建影 教授Prof. Johan Liu
EP09TC4板极产品的可靠性
  地点  清华大学甲所第二会议室
13:00—15:25
手持式产品连接界面的跌落可靠性
 
王毅华 博士Dr. EeHua Wong
15:35—17:30
板级产品热-机械可靠性分析
朱文辉 博士Dr. Wenhui Zhu
注: 以上课程全部采用中文授课。
 
 
课程目的
本课程邀请*封装领域的华人知名专家,讲授该领域起首进的科研成果和发展趋势。由于这些专家本身就是位于科技前沿的知名研究者,兼之多次在*领域授课和主题演讲,课程将形象生动、切合实际。对于有志于了解跟随*发展潮流,不断发展创新的企业和单位,这是一次难得的机会。通过本科程学习,使参加者了解电子产品制造工序元件封装方面的知识,包括电子封装趋势、封装材料、3D集成技术等;同时还了解组装工序中板级产品的可靠性。整个课程是一个系统工程,使学习者对电子产品制造有一个清晰的脉络,不仅掌握世界目前起首进的技术趋势,而且还享用起首进的研究成果。
参加人员
在电子工业界从事封装、组装行业相关单位及个人,相关的单位有工厂、研究机构、航天系统、大专院校以及设备供应商、PWB供应商、材料供应商等;相关相关有研发人员、科学家、工厂工程管理人员、工程师和技术员、可靠性工程师、在校学生、市场技术支持、市场人员等。
注册费
以上4个单元每个单元600元(包括听课费、教材费,其余食宿、交通自理);学生凭学生证每个单元300元。4人以上可以享受九折优惠等。如果选择两个单元,享受*午餐。
交费方式
现场交费或预先汇款。
开户名:北京菲尔斯信息咨询有限公司
开户行:北京银行新源支行             帐号:01090510800120109086067
报名办法
凡是参加培训班的学员请填写学员报名表,并在2009年7月25日前邮件或传真报名表。我们将按此准备资料,在开课前一周回执(传真或邮件)给学员,并告知时间、路线等具体事宜,正式开课以回执的时间为准。外地学员需学校提供住宿者,需在报名表中注明住宿标准,学校可办理。请务必填写本次培训领队的移动电话号码,确保相关事项的及时通知。
联系方式
联系人:王莉     电话:010-62792668  13683093605    传真:010-62797448/7438×801
 E-mail: wangli@qhkj.com   liwangch@yahoo.com.cn     邮编:100084
    通讯地址:清华大学科教仪器厂(清华大学南门内500米路东院内)。
 
    
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