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2009年8月10 日 -- 13日，北京，中国
十周年典礼典
会 议 通 知
在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术*会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过九届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术*会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装*会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装*会议(ICEPT-HDP)。
ICEPT-HDP 2009将于2009年8月10日～13日在中国北京清华大学举行，为期4天。将有来自近20个*和地区的代表参加，拟发表论文约300余篇。会议将通过专题讲座、特邀报告、分会报告、论文张贴、展览展示等形式对电子封装各技术领域中的较新进展进行交流，诚邀业界人士踊跃参与。中国电子封装*会议从1994年开始至今已有15年，在这次召开的第十届会议上，将进行十届会议庆典，总结成绩，展望未来，国内外朋友欢聚一堂，共同庆贺。有关会议的相关内容如下：
一、 大会主要信息
专题讲座：1听课注册：2009年8月9日 大 会：1. 参会注册：2009年8月10日
2 讲座日期：2009年8月10日 2.会议时间：2009年8月 11~13日
会议地点：北京清华大学*主楼 中国北京海淀区中关村东路
会议特定网站：http://www.icept.org
会议规模：400-500人
会议主题
- 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装、系统封装等。
- 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件；高密度互连、印刷电路多层板及表面封装技术等。
- 封装设计与模拟: 各种新型封装/组装设计；对电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证的方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。
- 新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。
2009电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)
2009年8月10日 -- 13日，北京，中国
- 封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的较新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。
- 封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。
- 质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法/技术/工具。
会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等
二、 大会组织机构
会议指导单位：
中国电子学会 中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
中华人民共和国教育部高等教育司 中国科技部高新技术发展及产业化司
北京市人民政府工业与信息化委员会 中国*文化交流中心
会议主办单位：
中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）
*电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）
中国清华大学
会议承办单位：
中国清华大学
北京菲尔斯信息咨询有限公司
大会主席：
毕克允 中国电子学会副总监
中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会理事长
中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长
共同主席：
陈 旭 中国清华大学副校长
William T. Chen IEEE-CPMT主席
张国旗 荷兰Delft技术大学教授
刘建影 中国上海大学教授
顾问委员会:
邹世昌 中国科学院院士
过增元 中国科学院院士
潘际銮 中国科学院院士
李恒德 中国工程院院士
朱 静 中国科学院院士
许居衍 中国工程院院士
陈 希 中国教育部副部长
余寿文 中国清华大学原副校长
Rao Tummala 美国佐治亚理工学院封装研究
中心主任
C. P. Wong 美国佐治亚理工学院
Michael Pecht 美国马里兰大学
John Lau 中国香港科技大学
James Morris 美国波特兰州立大学
Rolf Aschenbrenner IEEE-CPMT副主席
Steve Adamson IMAPS前主席
Steve Adamson IMAPS前主席
须贺 唯知 日本东京大学
松叶 赖重 日本电子封装协会
刘 进 韩国首尔大学
仲镇华 中国香港应用科技研究院
戴国强 中国科技部高新技术发展及产业化司
副司长
丁文武 中国工业和信息化部电子信息司
副司长
汪 敏 中国上海大学副校长
叶甜春 中科院微电子所所长
Cor Claeys 比利时IMEC
Kees Beenakker 荷兰Delft 技术大学
李思敏 中国桂林电子科技大学副校长
包志华 中国南通大学副校长
Tong Yan Tee 新加坡Amkor公司
组织委员会
主 席： 于荣海 中国清华大学
共同主席：
马莒生 中国清华大学，IEEE-CPMT北京分会主席
武 祥 中国电子科技集团公司
张 弓 中国清华大学
上官东凯 美国伟创力全球副总裁
李世玮 中国香港科技大学
刘 胜 中国华中科技大学
王春青 中国哈尔滨工业大学
李 明 中国上海交通大学
葛维沪 美国环太科技有限公司董事长
若林信一 日本长野县技术财团*合作交流中心主席 纳米材料应用支援中心长
徐忠华 法国道达尔（中国）优选科研代表
高尚通 中电科技集团13所
金玉丰 中国北京大学
张建华 中国上海大学
吴晓纯 中国南通富士通微电子有限公司
周 欣 中国华为集团
专题讲座主任：
王豫明 中国清华大学
樊学军 美国Lamar 大学
2009 ICEPT-HDP*会议 赞助商收费标准
一、 特别赞助商单（限三家）
收费标准：8万元人民币
享受权益：
1、 以“特别赞助”的名义出现在本次会议中；
2、 享有35分钟在大会报告中进行演讲；
3、 享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位（2m×3m/个）优秀展示区用于企业新产品、新技术等资料展示；
4、 享有3个代表证可用于邀请重要嘉宾及客户（免会务费）；
5、 企业LOGO出现在会议前期各种对外宣传资料上；
6、 企业LOGO出现在大会背景板上；
7、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告，
8、 在主会场提供一个祝贺花篮；
9、 并可*获得宴会主桌名额一位。
二、 晚宴赞助
收费标准：6万元人民币
享受权益：
1、 赞助单位安排晚宴致辞、表演、抽取奖品、接送等；
2、 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，*提供用户档案及近期市场需求；
3、 享有3个*参会注册名额。
4、 享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位（2m×3m/个）优秀展示区用于企业新产品、新技术等资料展示；
5、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告
三、 大会礼品赞助
收费标准：4万元人民币
享受权益：
享受权益：
1、 在本次大会的礼品上印上赞助单位的公司LOGO；
2、 享有2个*参会注册名额；
3、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上*刊登1P彩色广告
四、 代表证、资料袋赞助
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
享受权益：
1、 参加本次大会的所有会员及资料袋上印上赞助单位的公司LOGO；
2、 享有2个*参会注册名额。
五、 展览展示
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
1、 在交流洽谈区会场展区提供1个单位（2m×3m/个），米展示区用于企业新产品、新技术等资料展示；
2、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上*刊登1P彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
3、 享有2个*参会注册名额（不含住宿）。
六、 分会场主题报告
收费标准：1.5万元人民币
享受权益：
1、 以“赞助单位”的名义出现在本次会议中，企业LOGO出现在大会背景板上；
2、 享有25分钟分会场主题报告的演讲时间；
3、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上*刊登1P彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
4、 享有2个*参会注册名额（不含住宿）。
ICEPT-HDP2009日程表
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8月10日（星期一）
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8月11日（星期二）
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8月12日（星期三）
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8月13日（星期四）
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上午
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专题讲座
清华大学甲所第二、三会议室
会议注册
紫光*交流中心
展览布置
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8:30～9:30
开幕式
9:35～12:30
大会报告(4)
20分钟茶歇
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8:30～9:40
大会报告(2)
10:00～12:05
分会场报告
20分钟茶歇
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8:30～12:35
分会场报告
20分钟茶歇
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下午
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13:30～17:55
大会报告(7)
20分钟茶歇
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13:35～17:40
分会场报告
20分钟茶歇
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晚上
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18:45～19:15
庆典颁奖
19:15～
晚宴
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2009电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)
2009年8月10日 -- 13日，北京，中国
电子封装与组装专题讲座
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ICEPT2009课程（2009年8月10日上午）
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EP09—TC1先进封装
地点 清华大学甲所第三会议室
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时间
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课题
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授课专家
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8：30—12：30
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3D集成和封装实现
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刘汉诚 博士（Dr. John H Lau）
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EP09—TC2功率电子器件封装
地点 清华大学甲所第二会议室
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8：30—12：30
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功率电子器件封装与建模的趋势
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刘勇 博士（Dr. Yong Liu）
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ICEPT2009课程（2009年8月10日下午）
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EP09—TC3电子封装材料
地 点 清华大学甲所第三会议室
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时间
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课题
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授课专家
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13：30—17：30
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电子封装用聚合物材料基础：BGA、CSP非流性底部填充材料等
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汪正平 教授（Prof. C. P .Wong）
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导电胶的基础研究和实际应用
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吕道强 博士（Dr. Daniel Lu )
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电子封装纳米材料：纳米增强型无铅焊料、纳米热界面材料、基于碳纳米管的凸点和冷却系统
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刘建影 教授（Prof. Johan Liu）
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EP09—TC4板极产品的可靠性
地点 清华大学甲所第二会议室
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13：00—15：25
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手持式产品连接界面的跌落可靠性
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王毅华 博士（Dr. EeHua Wong）
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15：35—17：30
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板级产品热-机械可靠性分析
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朱文辉 博士（Dr. Wenhui Zhu）
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注： 以上课程全部采用中文授课。
课程目的
本课程邀请*封装领域的华人知名专家，讲授该领域起首进的科研成果和发展趋势。由于这些专家本身就是位于科技前沿的知名研究者，兼之多次在*领域授课和主题演讲，课程将形象生动、切合实际。对于有志于了解跟随*发展潮流，不断发展创新的企业和单位，这是一次难得的机会。通过本科程学习，使参加者了解电子产品制造工序元件封装方面的知识，包括电子封装趋势、封装材料、3D集成技术等；同时还了解组装工序中板级产品的可靠性。整个课程是一个系统工程，使学习者对电子产品制造有一个清晰的脉络，不仅掌握世界目前起首进的技术趋势，而且还享用起首进的研究成果。
参加人员
在电子工业界从事封装、组装行业相关单位及个人，相关的单位有工厂、研究机构、航天系统、大专院校以及设备供应商、PWB供应商、材料供应商等；相关相关有研发人员、科学家、工厂工程管理人员、工程师和技术员、可靠性工程师、在校学生、市场技术支持、市场人员等。
注册费
以上4个单元每个单元600元（包括听课费、教材费，其余食宿、交通自理）；学生凭学生证每个单元300元。4人以上可以享受九折优惠等。如果选择两个单元，享受*午餐。
交费方式
现场交费或预先汇款。
开户名：北京菲尔斯信息咨询有限公司
开户行：北京银行新源支行 帐号：01090510800120109086067
报名办法
凡是参加培训班的学员请填写学员报名表，并在2009年7月25日前邮件或传真报名表。我们将按此准备资料，在开课前一周回执（传真或邮件）给学员，并告知时间、路线等具体事宜，正式开课以回执的时间为准。外地学员需学校提供住宿者，需在报名表中注明住宿标准，学校可办理。请务必填写本次培训领队的移动电话号码，确保相关事项的及时通知。
联系方式
联系人：王莉 电话：010－62792668 13683093605 传真：010－62797448/7438×801
E-mail: wangli@qhkj.com liwangch@yahoo.com.cn 邮编：100084
通讯地址：清华大学科教仪器厂（清华大学南门内500米路东院内）。
报 名 表
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单位名称
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详细地址
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邮政编码
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电话 / 传真 / E-mail
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