关于召开“2010中国通信集成电路技术与应用研讨会各有关单位：
过去的一年是中国通信产业和市场快速发展和发生重大变化的一年。随着第三代移动通信（3G）的多方面部署和服务的普及，三网融合的不断推进以及物联网概念的兴起，中国通信市场正面临着新一轮的发展契机。
2010年，移动通信将在经济和社会发展过程中发挥更重要的作用，宽带化、智能化、个性化、媒体化、多功能化和环保化将成为移动通信发展的新趋势；三网融合的稳步推进将极大地促进光通信产业的发展。据预测，到2012年我国光通信市场规模将超过400亿元而成为发展较快的高科技产业之一；物联网技术的广泛应用将带动智能传感器、计算机、通信网络、集成电路和软件等多个产业的发展，有望成为一个新的万亿元规模的超级通信产业。这些给中国的集成电路产业带来了新的广阔发展空间。
为进一步推进通信专用集成电路技术的进步，加快集成电路在移动通信、光纤通信、三网融合及物联网的应用，促进产、学、研结合，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2010年9月在武汉举办“2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会”。
本届会议拟以“下一代移动通信、光通信、三网融合”为主题，围绕我国通信技术和集成电路技术的发展趋势，邀请业内*专家、企业家、经验丰富市场分析师以及投资顾问莅临演讲，促进通信与集成电路上下游企业之间的合作与交流。
现将有关会议事项通知如下：
一、指导单位：工业和信息化部电子信息产业司
科学技术部高新技术发展及产业化司
中国半导体行业协会
二、主办单位：中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
三、支持单位：武汉东湖新技术开发区管委会
武汉市信息产业办公室
武汉·中国光谷集成电路产业技术创新联盟
中国半导体行业协会集成电路设计分会
“核高基”*科技重大专项高端通用芯片实施专家组
四、承办单位：大唐微电子技术有限公司
烽火通信科技有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
《中国集成电路》杂志社
五、会议时间：2010年9月27-28日（9月26日报到）
六、地 点：武汉，梨园大酒店
七、会议内容（包括但不限于下述领域）
Ø 下一代移动通信
1. LTE芯片关键技术
2. 移动互联网
3. 移动通信中的信息~
Ø 光通信方面：
1. 光通信集成电路应用技术
2. 光通信集成电路设计技术
Ø 三网融合
1. NGB技术介绍
2. CMMB手机电视
3. 直播卫星电视
Ø 其它通信IC技术
1. 多媒体处理技术
2. RFID及近场通信技术
3. 高速数据接口技术
4. 智能移动存储
5. 移动支付
6. 通信终端芯片
7. 可重构计算
8. 高速ADC
9. 射频集成电路
Ø 芯片制造及封测技术
Ø EDA工具
Ø 互动论坛：物联网与中国IC产业发展的机遇
八、联系方法：
1. 北京联络处：赵淑清
电话：010-58953305
2. 上海联络处：黄友庚
电话：021-64280295
传真：021-64692062
请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。
中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
2010年5月
2010（第八届）中国通信集成电路技术与应用研讨会
参 会 注 册 回 执 表
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单位名称
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通信地址
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联 系 人
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我单位希望参加本次会议，请预留参会名额。
□ A类_____人：1000元/人（不住宿，含会议资料、礼品、餐费）
□ B类_____人：1600元/人（合住，含会议资料、礼品、餐费）
□ C类_____人：2200元/人（单住，含会议资料、礼品、餐费）
合计会务费金额： __________ 元
注：住宿时间为9月26、27、28日三晚，如有特殊要求须与组委会联系。
梨园大酒店是武汉*的四*旅游饭店，坐落于长江二桥南端，毗邻碧波万顷的东湖风景区。
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特定付款帐号
户 名：上海亚讯商务咨询有限公司
开户行：上海银行漕溪支行
帐 号：316913-00005070642
地 址：上海市徐汇区蒲汇塘路46号洞庭春商务楼313室（邮编：200030）
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单位负责人签字（公章）：
年 月 日
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此表复印有效，请认真填写清楚后回传注册。
联系人：黄友庚（13122881500）
电话：021-64280295
传真：021-64692062 ”的通知
