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8月22日，以“创‘芯’应用，融合发展”为主题的“2019中国（深圳）集成电路峰会”（简称峰会）在深圳成功召开。峰会围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动，产业与投资等内容展开探讨。 天津市集成电路行业协会派员参会，学习交流。
峰会中分别举行了“集成电路产学研融合协同育人平台”和“*集成电路设计深圳基地分平台建设”的签约仪式和“圆桌对话”。下午还举办了多场的专题论坛和产品展示活动。峰会分论坛分别围绕“中国通信集成电路技术应用”、“集成电路设计创新”、“平头哥AIoT”、“整机与芯片互动（‘芯火’产业生态）”、“集成电路设计方法”及“产业发展与投资论坛” 等专题内容进行深入研讨与交流。
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