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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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关于2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知

关于2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知

  • 分类:通知公告
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2010-05-07 03:53
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【概要描述】有关集成电路企业:   为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动,提高自主创新能力,提升我国集成电路产业科技水平,根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005〕132号,以下简称《办法》)等有关规定,现将2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下:   一、关于申报资质   符合《办法》第四条规定,从事《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》

关于2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知

【概要描述】有关集成电路企业:

  为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动,提高自主创新能力,提升我国集成电路产业科技水平,根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005〕132号,以下简称《办法》)等有关规定,现将2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下:

  一、关于申报资质

  符合《办法》第四条规定,从事《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》

  • 分类:通知公告
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2010-05-07 03:53
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有关集成电路企业:

  为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动,提高自主创新能力,提升我国集成电路产业科技水平,根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005〕132号,以下简称《办法》)等有关规定,现将2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下:

  一、关于申报资质

  符合《办法》第四条规定,从事《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》(发改办高技〔2010〕876号)规定的研究与开发活动的企业,均可按照《办法》要求进行申报,但申报项目不得与*科技重大专项重复。

  二、关于申报方式

  申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网(www.itfund.gov.cn/icfund)上注册登记,下载申请报告,按规定格式编制申请报告。

  (一)通过网站上传的电子材料包括:申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件(包括现金流量表、损益表、资产负债表,并盖企业章确认)、完税证明扫描件等,文件大小在2M以内,不得压缩。

  (二)需邮寄的纸质材料包括:电子材料打印的文件,营业执照(副本)、法人代码证书(副本)、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件,其他说明研发能力的文件(如*证书等复印件)。纸质材料需一式两份,邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室,邮政编码为100086。

  上述电子和纸质材料均需报送,主要信息应当完全一致,不得遗漏。不符合申报要求的,一律不予受理。

  三、关于申报时间

  申报工作自2010年4月28日开始,至2010年5月21日结束,逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。

  四、其他申报要求

  企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责,申报信息一经发现失实,将取消其申报资格。

  五、关于咨询解答

  企业在申报过程中若有疑问,可以向以下人员咨询:

  联 系 人:任爱光、葛亮、张玉恒;

  联系电话:010-68208297、82512089、68208035。

  厦门市经济发展局  上官峰 联系电话:0592-5061605

 

                     二○一○年四月二十六日

 

*发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

发改办高技〔2010〕876号

 

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门:

  为进一步提高我国集成电路研究开发和产业化水平,规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,根据《财政部、信息产业部、*发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》( 财建〔2005〕132号),特制定《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》,现印发你们,请通知相关企业。

 

                         *发展改革委办公厅

                         工业和信息化部办公厅

                         二○一○年四月十六日

 

附件:《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》

  附件:

2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

  一、芯片设计

  (一)高性能处理器设计

  (二)计算机、通信网络和终端设备核心芯片设计

  (三)数字音视频、平板显示等专用芯片设计

  (四)信息~核心芯片设计

  (五)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

  (六)电源管理等节能以及环保产品用芯片设计

  (七)机电仪表设备、汽车电子及诊治设备专用芯片设计

  (八)传感器专用芯片设计

  (九)集成电路IP核及SoC芯片设计

  二、芯片制造

  (一)集成电路制造关键工艺研发和实用化

  (二)集成电路用硅片技术研发和产业化

  (三)砷化镓、锗硅等集成电路用关键新材料研发

  三、封装和测试

  (一)新型封装技术、工艺及产品研发

  (二)新型封装材料研发

  (三)高速测试技术开发及产业化


  
  
附件:关于2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知(财办建[2010]33号)

 

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