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关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨 北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知

关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨 北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知

  • 分类:通知公告
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-11-07 05:47
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【概要描述】 中 国 半 导 体 行 业 协 会   中半协[2017]  112号   关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨 北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知   各有关单位:              集成电路产业是*战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关

关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨 北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知

【概要描述】
中 国 半 导 体 行 业 协 会

 

中半协[2017]  112号

 

关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨

北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知

 

各有关单位:   

 

        集成电路产业是*战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关

  • 分类:通知公告
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  • 来源:
  • 发布时间:2017-11-07 05:47
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中 国 半 导 体 行 业 协 会
 
中半协[2017]  112号
 
关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨
北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知
 
各有关单位:   

 

        集成电路产业是*战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,*高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《*集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着*的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。

 

在我国集成电路设计产业的发展中,中国集成电路设计业年会发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。多年来,年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与*集成电路产业同步发展。当前,国内市场对集成电路,特别是存储器、处理器、模拟集成电路等需求持续增长。抓住机遇,聚焦重要,强化创新,优化环境,实现集成电路产业新的跨越式发展,既是我们的目标,也是我们的责任。北京市中关村、海淀区作为集成电路设计产业的聚集地,将充分发挥行业创新先进示范作用,为此,特定于20171116-17日在北京海淀稻香湖举办“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”。

本次年会以“创新驱动,先进发展为主题,由中关村集成电路设计园主要承办,年会将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高*竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次大会将注入中关村创新创业元素,融合促进系统整机联动、科技成果转化落地、创新创业项目展示等环节,力争为各位呈现出一届具有中关村特色的行业盛会。大会将提升集成电路行业核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。

现将本届年会的有关事项通知如下:

一、指导单位工业和信息化部

二、主办单位:中国半导体行业协会

“核高基”*科技重大专项总体专家组

北京市科学技术委员会

北京市经济和信息化委员会

中关村科技园区管理委员会

北京市海淀区人民政府

中关村发展集团

首创集团

三、支持单位:北京市半导体行业协会

四、承办单位中国半导体行业协会集成电路设计分会

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司

中关村芯园(北京)有限公司

中芯北方集成电路制造(北京)有限公司

上海芯媒会务服务有限公司

上海亚讯商务咨询有限公司

五、协办单位中国通信学会通信专用集成电路委员会

《中国集成电路》杂志社

六、报到时间20171115周三

会议时间20171116-17

七、报到及会议地点北京稻香湖景酒店

(地址:北京市海淀区苏家坨镇稻香湖路28号)

八、会议内容

1主题报告

1我国集成电路设计业现状与发展报告

2统筹科技资源实现创新发展报告

3)全球集成电路技术与产业发展趋势报告

2.专题研讨会

l  整机系统与IC设计;

l  IC设计与EDA软件;

l  Foundry与工艺技术;

l  IC封装与测试;

l  IPIC设计服务;

l  资本与创业;

l  中关村集成电路创新创业论坛。

3.中国集成电路设计产业展览

九、参会人员

相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等。

十、联系方法

联系人:胡芃

电话:18917192814,传真:021-64692062,邮箱:shirleyhp@cicmag.com

联系人:张怡

电话:18611839882传真:021-64692062,邮箱:zhangyi@csia-iccad.net.cn

联系人:董璐

电话:18610193259,传真:010-82157828,邮箱:donglu@zgcicpark.com.cn

 
请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。

附件:参会回执表

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