中国半导体行业协会

中半协[2018] 008号

关于召开“2018中国半导体市场年会

暨第七届集成电路产业创新大会”的通知

各有关单位：

刚刚过去的2017年，全球半导体行业取得了超过20%的高速增长，但相关半导体产品“缺货”、“涨价”也成为贯穿全年的关键词。在此背景下，2017年中国半导体产业结构持续优化，市场稳定增长，企业创新能力进一步提升。在*集成电路产业投资基金的先进下，各方资本持续对集成电路产业密集投入，众多大型产业项目持续布局。

在此形势下，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）、南京市江北新区管委会、南京市经济和信息化委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司与南京软件园共同承办的“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”（IC Market China 2018）将于2018年4月12-13日在南京万达希尔顿酒店举办。大会将以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，针对中国半导体发展的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行多方面回顾及解析。同时，大会将广邀*行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、经验丰富科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论，并以有力的数据、独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务，举办成为中国半导体领域资源共享、需求对接、共谋发展的行业盛会。

大会期间，中国半导体行业协会将颁布“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”；赛迪顾问颁布“2017中国集成电路10大园区”、“ 2017中国集成电路10大投资机构”、“2017中国IC独角兽20强”。

诚邀各单位积极参加，共同推进中国半导体产业的新发展。

                                       二○一八年三月一日