2016年3月24日-25日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区丰大*大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办，赛迪顾问股份有限公司、中国半导体行业协会、北京半导体行业协会共同承办。

　　天津集成电路协会派员参加会议，会员单位天津市环欧半导体材料技术有限公司、天津中环先进材料技术有限公司获奖

领奖现场照片

　　3月24日上午，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山主持开幕仪式，工业和信息化部副部长怀进鹏出席大会并致辞，北京市副市长隋振江出席并祝贺2016中国半导体市场年会在北京隆重召开。

　　本次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，中国工程院院士倪光南，中国半导体行业协会理事长、中芯*集成电路有限公司董事长周子学，*集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武，北京经济技术开发区管委会副主任绳立成，中国半导体行业协会副理事长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春，工业和信息化部电子信息司司长刁石京，分别做了主题演讲。演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了创新发展、突破提升、开放互联等一系列议题。

　　24日下午召开的CEO峰会上，恩智浦半导体大中华区总裁郑力，大唐半导体有限公司总裁钱国良，中芯*优选执行官兼执行董事邱慈云，美国高通公司技术副总裁李维兴，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁王宥军，IBM大中华区电子行业总经理陈怀宇以及赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂就推动产业跨越发展、整合创新、市场机遇等问题分别进行了主题演讲。

　　会上，中国半导体行业协会揭晓了“2016年中国十大集成电路设计企业”、“2016年中国十大半导体制造企业”和“2016年中国十大半导体封装测试企业”榜单，深圳海思、紫光展锐、中芯*、SK海力士（中国）、江苏新潮科技等企业分别入围。25日上午，在主题为“中国智造，核‘芯’支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越”的专题研讨中，上海华虹宏力半导体制造有限公司销售副总裁陈卫，亚德诺半导体技术（上海）有限公司亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥以及来自赛迪顾问的级别高分析师等行业专家和企业代表围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，深入探讨了“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现等议题。

　　与此同时，另外一场主题为“智能时代，用‘芯’互联：互联网+催生智能芯片市场新契机”的专题研讨同步举行。会上，工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）集成电路处战略研究总监邢雁宁以及来自赛迪顾问半导体产业研究中心、软件与信息服务研究中心的分析师就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行了深入研讨。讨论指出，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧诊治等与互联网结合的新产品已经成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。