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大基金9.5亿美元加码SMIC,加速14nm建设

大基金9.5亿美元加码SMIC,加速14nm建设

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2018-02-02 13:56
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【概要描述】

大基金9.5亿美元加码SMIC,加速14nm建设

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    2018年1月30日,中芯*发布公布,公司旗下中芯南方拟增资扩股,使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。

 

    其中,由公司全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元,*集成电路基金现金出资现金出资9.465亿美元,上海集成电路基金现金出资8亿美元。

 

    各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%,在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%,在2019年6月30日前完成各自待出资额剩余的40%。

 

    各订约方对中芯南方的投资总额估计为102.4亿美元,订约方将以注资方式出资合共35亿美元的投资总额。投资总额102.4亿美元与注资后的经扩大注册资本35亿美元的差额计划通过债务融资拨付。

 

    注资后,公司通过中芯控股和中芯上海在中芯南方的股权比例由从100%减至50.1%;及*集成电路基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权。

 
中芯南方增资,加速先进制程
 

    公告显示,中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造,与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及较后测试,并销售自产产品。中芯南方预期将成立及建立庞大产能,并专注14纳米及以下工艺和制造技术,目标是产能达致每月35000片晶圆。

 

    公告称,中芯南方是配合公司14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂。而*集成电路基金和上海集成电路基金,主要透过多种途径投资于集成电路产业的价值链,其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。

 

    通过将与*集成电路基金和上海集成电路基金以合资形式建立12英寸晶圆厂,公司可以在政府产业基金的支持下,加快引进先进的制造工艺和产品,亦~公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资和巨大折旧成本。

 

    公司相信,与*集成电路基金和上海集成电路基金通过合资合同及增资扩股协议,以及据此拟进行的交易建立伙伴关系,符合公司及股东的整体利益,有利于公司的可持续发展。

 

大基金青睐中芯*

 

    据了解,这已不是*基金*次入股或者增资中芯*以及旗下公司了。

 

    2015年2月大基金通过认购股份的形式向中芯*投资。根据双方的投资协议,集成电路产业投资基金以每股 0.6593 港币的价格认购中芯* 4,700,000,000股新股份,总投资额为 30.99 亿元人民币。

 

    2015年9月,大基金、中芯*及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。该项投资为2.8亿美元,以帮助中芯长电加快中国*条12寸凸块生产线的建设进度,从而扩大市场规模和提升先进制造能力。

 

    2017年8月10日,中芯*与中芯北京、北京工业发展投资以及中关村发展集团成立合资成立的中芯北方获得增资,其中*集成电路基金认购9亿美元,持股上升至32%,同时引进新股东亦庄国投,该公司认购现金2.76亿美元,持有5.75%的份额,而中芯*及其附属公司则注入资金达12.24亿美元,中芯北方注册资本由24亿美元翻倍至48亿美元。

 

    2017年11月28日,中芯*以每股10.65港币为发行价顺利完成新股增发,募集资金4.91亿美元。同时,以转股价溢价率20%,年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行,公司拥有3年后股价超过转股价130%强制回购权,募集资金4.81亿美元。

 

    2017年12月15日,中芯*发布公告,就发行配售股份及获配售长期次级可换股证券、*集成电路基金优先认购事项及*集成电路基金额外认购事项而言,并根据大唐购买协议,大唐已向公司交付通知,知会其将行使有关发行配售股份、获配售长期次级可换股证券、*集成电路基金优先认购事项及*集成电路基金额外认购事项的优先认购权,数额较高为其根据大唐购买协议应得的配额,其中*集成电路基金及大唐认购可换股证券合计较多为5亿美元。

 

中芯*龙头地位凸显

 

    近年来,*为了摆脱对国外芯片的依赖,采取进口替代政策,成立*大基金及地方性基金,扶持国内芯片企业发展。

 

在芯片的较上游,晶圆制造领域,中芯*无论在技术上或是规模上,无疑都是国内的头把椅,该公司也是被市场认为在晶圆技术上能够和*技术相匹敌的公司。

 

    虽然从技术水平上看,台积电和三星掌握了10nm 的高端制程量产技术,格芯和联电等掌握了高端14nm的量产技术,而中芯*,28nm已实现量产,目前良率较低,技术处于逐步成熟阶段,不过在40nm制程已经成熟。由于在技术研发的时间端口放缓,中芯*有研发优势,有望实现28nm成熟并在技术上晋级为更高的档次。

 

    而且就国内的需求端来说,高端技术的晶圆产品市场需求并不大,就算以小米及华为为主的国内知名的手机品牌,使用仅为14纳米的晶圆材料,未来28纳米的材料需求仍是市场的主流。中芯*优势很大,随着该公司28nm技术的成熟,有望进一步占领国内晶圆市场。

 

    中芯*得到大多数机构以及公众投资者的认可,基于该公司具有成长的价值。以中芯*目前优异的财务数据、行业市场空间以及芯片技术不断攻破并接近*技术水平的维度上看,该公司未来将在进口替代增量市场上保持产品优势,并将获得国内市场需求端大部分份额。

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