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宣布!硅晶圆量价齐升,你有钱,我未必有货!

宣布!硅晶圆量价齐升,你有钱,我未必有货!

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-12-26 15:05
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【概要描述】

宣布!硅晶圆量价齐升,你有钱,我未必有货!

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    芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。

 

硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定

    芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。

 

    硅片扩产周期长,产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%, 且并无大规模扩产计划。 然而根据 SUMCO 于 8月公布的较新扩产计划显示,平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元,从兴建到投产时间为 2-3 年, 扩产周期产和产能供给弹性弱。 故我们预计未来几年硅片缺货将是常态, 且随着需求不断增长,供需缺口将继续扩大。国内需求缺口大, 投资高峰尚未到来。 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月,几乎完全依赖进口; 到 2020 需求量将会达到 200万片/月, 缺口仍有约 170 万片/月。 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场, 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。 目前国内至少已有 9个硅片项目,合计投资规模超 520 亿元人民币,正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片, 远期看可~硅片缺货的问题。 根据投资周期和羊群效应原理,我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入, 投资高峰尚未到来, 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!

 

    半导体硅晶圆今年供不应求,持续涨价,预期明年在中国大陆12英寸厂产能相继开出后,将缺货一整年,缺货已引爆晶圆厂客户出现提早抢货动作,显见硅晶圆市况紧俏的程度,明年中国台湾地区相关个股如台胜科、环球晶圆,均拥有较多的产能,客户已抢订一空。

 

    硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%,但“巧妇难为无米之炊”,硅晶圆就像煮饭的米一样,没有较基本的硅晶圆生产材料,晶圆厂良率再高、客户订单较多也没辄,连向来具有材料议价主导权的台积电也怕没货生产,今年被供应商涨价。

 

供应商涨价 台积电不敢吭声

 

业界指出,全球5大供应厂商排名依序包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂,5大供应厂商市占率高达9成以上。供应端到目前为止仍没有投资建新厂计划,都以生产突破瓶颈、增加有限产能为主,供给成长有限,预期明年半导体业持续成长,大陆持续开出12英寸晶圆厂产能,对硅晶圆需求增多,将带动整体硅晶圆持续供不应求。

 

    根据研究机构统计,12英寸硅晶圆需求将持续成长到2021年,年复合成长率约7.1%,8英寸硅晶圆复合成长率约2.1%;业界指出,去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元,今年虽涨3到4成之多,价格仍比2009年的平均1美元为低,这代表价格还有调涨空间,有助明年各家供应商营收与获利成长。

 

环球晶圆 并购后产能大增赢家

 

    环球晶圆今年因并购SunEdison带动排名从全球第六大跃居第三大,市占率达17%,海内外厂区总计产能增加150%,从3英寸到12英寸产品齐全,月产能涵盖12英寸硅晶圆达75万片、8英寸硅晶圆100万片、6英寸及以下硅晶圆达83万片。

 

    受惠硅晶圆短缺、价格上涨,环球晶圆成并购后产能大增的赢家,今年以来,营收与获利逐季走高,第三季合并营收达119.78亿元(新台币,下同),季增6.9%,净利达16.52亿元,季增27.8%、年增3.46倍,营收与获利同创历史新高,每股税后盈余3.78元。累计前三季净利为32.94亿元,年增1.97倍,每股税后盈余8.06元。

 

    环球晶圆12英寸硅晶圆产能已被客户抢订一空,8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年,较近更有一个客户因为要持续扩产,担心拿不到硅晶圆货源,一口气与环球晶圆签订三年以上的长期供货合约,以确保后续料源无虞。不过,环球晶圆近期股价也上涨超过400元,今年累积涨幅可观,已有日系外资认为,未来硅晶圆销售与价格成长动力恐趋缓,目标价调降至400元,建议投资人逢低再承接。

 

台胜科 上半年赚赢去年全年

 

    台胜科由台日合资,目前股本77.56亿元,其中全球第二大硅晶圆厂日商SUMCO持股比占48.3%、台塑集团持股占29.1%、亚太投资公司持股14%。台胜科产能不小,8英寸月产能为32万片、12 英寸月产能是28万片,面对市况短缺,台胜科目前没有扩产计划,往后若获利成长,才会考虑扩厂。

 

    台胜科今年营收与获利也是逐季成长,上半年就已赚赢去年全年,累计前三季税后盈余15.31亿元,年增2倍,每股税后盈余1.97元。

 

设备国产化是必然选择: 需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁

 

    晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长: 以一座投资规模为 15 亿美金的晶圆厂为例, 其中 70%的投资将用于购买设备(约 10 亿美金)。 

SEMI预计 2018 年中国设备增速率将达 49%( 全球增速较高), 为 113 亿美元。技术封锁多年,依靠自主研发。 目前我国半导体设备自制率仅为 14%,且集中于晶圆制造的后道封测环节(技术难度低), 关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破; 硅片制造环节的前道长晶设备单晶炉( 8 寸) 已国产化, 大尺寸长晶设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。 半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议), 国产化是必然选择。大基金扶持力度将加快。 *集成电路产业基金投资规模达 6500 亿,在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域, 但对设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技( 大基金持股比例 7.5%)。我们认为,未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快,设备国产化是 IC 国产化的基石与重中之重。 硅片设备作为生产关键原材料大硅片的核心设备所在,会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。

 

硅片设备需求空间大,核心环节国产化已有突破

 

    拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重 (占比 25%)。随着* 02 专项对半导体设备厂商进行扶持,晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。 虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距,但其具有*的价格和服务等优势,随着国内硅晶圆厂扩产逐步投产,将带动硅片设备需求提升。 我们预计, 从硅片需求供给缺口的角度测算,到 2020 年国内硅片设备的需求将达到 291 亿元。

 

 

转自:芯榜

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