中国工程院院士吴汉明、工业和信息化部电子信息司副司长董小平、青岛市西海岸新区管委会主任、区长周安、中国通信学会秘书长张延川、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、青岛市工业和信息化局副局长姜海天、青岛市西海岸新区副区长管学锋、全国半导体器件标准化技术委集成电路分标委秘书长王琪、北京微电子技术研究所所长陈雷等有关领导和专家，集成电路和通信企业代表，新闻媒体等共300多人参加了会议。

CCIC已连续举办了19年，持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息平台，在业内赢得了普遍赞誉和一致认同。本届（第十九届）CCIC在青岛西海岸新区举办，围绕“聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来”主题，结合当前*经济形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，促进芯片自主创新与产业应用融合，分为高峰论坛、技术应用论坛、产品展示三个环节，25个专家与企业重要围绕“集成电路生态构建”与“应用创新”作报告，较大的亮点是技术超前、涉及面广。

开幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在致辞中强调了通信集成电路在我国集成电路设计业中的重要地位。据统计，去年中国集成电路设计业3778亿的销售收入中，通信集成电路占比将近一半，骨干企业几乎都是在通讯这个领域。魏少军表示：“没有通信集成电路撑起这半壁江山，中国的集成电路产品就会褪色不少。”同时，他还认为我国集成电路产业受到制约较大的仍是制造技术，建议通信集成电路行业也要进一步关注设备、工艺和材料的发展。

高峰论坛大咖云集、亮点频频

当天举行的“高峰论坛”，作为本次会议的重要环节，特邀集成电路领域和通信领域的*专家、浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院吴汉明院士分析了后摩尔时代的芯片挑战和机遇，还邀请到中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信*重要实验室陈山枝主任以视频演讲的形式解析了C-V2X车联网技术。

 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明

吴汉明院士表示，后摩尔时代芯片技术的挑战面临着技术方向不清晰、放弃了对特征线条单一参数的追求、应用场景更宽泛、市场碎片化、研发经费低廉等困扰。对应这些挑战，他认为，后摩尔时代也充满机遇，包括创新空间大、设备和其他条件没有那么苛刻、市场空间大、利于中小企业成长、产品研发容易启动等。此外，针对集成电路的产业先进与科学先进孰轻孰重的问题，吴汉明院士在报告中还特别指出，现在的集成电路教学已经跟不上产业的发展，应该建立新的“产业+科研+教育”三位一体的格局。他尤其强调：“做研究只是手段，目的是产业化，王道是产能。”

 刘伟平，北京华大九天科技股份有限公司董事长

长期以来，我国集成电路产业所需要的EDA软件几乎全部依赖国外，受制于人情况十分严重。EDA软件技术壁垒很高、开发周期长，并且工具链十分复杂，国内EDA软件行业虽然近年来得到了各方面的关注与支持，取得了显著的进步，但由于基础薄弱、起步较晚，要真正实现对产业的多方面支撑、打破受制于人的局面，仍然困难重重。摆脱困境，实现突破，是当前国产EDA肩负的历史使命。华大九天董事长刘伟平在题为《国产EDA发展之路》的报告中分析了当前EDA产业的格局，指出国内企业必须做到突出创新、产业协同、持久攻坚，才能应对目前我国自主EDA发展面临的来自技术、人才、投入、生态、市场这五方面的挑战。

围绕国产IP产业发展趋势、新一代芯片设计服务、高端EDA工具、未来封装等热门话题，来自芯耀辉、芯联芯、芯启源、新核芯的企业高层代表分享了他们独特的见解和思考。

芯耀辉科技联席CEO余成斌从技术（功耗/发热量/良率）、成本和效率、应用需求的高速发展、供应商四大方面分析了后摩尔时代的挑战，并对延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔这三大后摩尔时代IP发展的趋势和方向进行了解读。芯联芯智能科技有限公司董事长何薇玲分析了基于硅验证的新一代芯片设计服务，指出作为上游生态的IP是集成电路行业的痛点与商机。芯启源董事长兼CEO卢笙主要介绍了芯启源在高端EDA领域研发的SoC原型和~系统MimicPro产品：它是第三代的原型加~一体化平台，基于FPGA的硬件加速平台，可以一键化、全自动地Auto-partition操作，满足特定领域芯片的Debug需求。新核芯科技经验丰富副总楼百尧则探讨了半导体技术的演进以及未来封装发展的机会，详细介绍了以1D晶圆级封装(WLP)、2D扇出型封装(FO)、2.5D硅中介板封装(Si interposer)、3D芯片堆叠封装(3DIC)为代表的四大先进封装技术。

下午的高峰论坛上，东风汽车集团电控经验丰富总工张凡武围绕“自主可控”分析了东风集团对汽车芯片中的MCU与专用芯片进行的探索与实践。中国电子技术标准化研究院SAC TC78/SC2秘书长王琪介绍了我国集成电路标委会和相关标准化的工作，包括全国集成电路标准化分技术委员会的发展历史、工作现状和建设规划，国内外集成电路标准化现状，国内标准化发展目标和标准体系建设设想。Cadence IP技术支持总监李志勇主要介绍了Cadence高性能经过硅验证的Serdes和Memory接口IP。芯辰微董事长兼总经理李晋分析了可重构瓦片式射频SoC系统集成，介绍了芯辰微在宇航级高可靠低成本射频系统解决方案。

针对芯片测试，是德科技IC行业经理阳任平在报告中介绍了目前多种高性能芯片的测试方法，包括AI芯片，射频芯片，光芯片及MMIC等。围绕5G，北京邮电大学教授邓中亮和飞思灵主任设计工程师郑林分别作了题为《“5G＋北斗”融合发展机遇》和《5G时代高速光通信中的DSP技术》的报告，分析了“5G+北斗”如何催生出平台、系统、基站、终端等系列服务设备的海量集成电路市场前景，以及飞思灵在光传输DSP芯片设计中的成果和技术研究方面的进展。

5G已经大规模商用，面向下一代移动通信技术标准的研究工作已经启动。6G将满足什么需求？网络具有哪些特性？采用什么样的技术？针对这一系列问题，紫光展锐5G标准优选科学家潘振岗在报告中都一一作了解答，并分享了目前*上6G标准推进的初步共识。他指出，6G将打破传统信息交互的界限，突破信息触达的边界，智能无处不在，构造了一个“无界，有AI”的未来世界。上海交通大学教授、微纳电子系书记王国兴在报告中介绍了万物互联下的超低功耗集成电路设计新范式——连续时间离散幅度域；北京微电子技术研究所所长陈雷分析了空间应用处理器发展面临的挑战和技术趋势，同时介绍了新一代空间高可靠智能处理器技术发展与应用；清华大学集成电路学院副教授李铁夫作了题为《从算盘到量子芯片—浅谈量子计算技术》的报告，详细介绍了信息物理载体的发展历程、量子计算系统的基本原理和实现技术，并对未来发展提出思考与展望。

高规格技术应用论坛精彩连连

作为集成电路行业规格较高的技术论坛之一，10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。

此次邀请到了来自*信息光电子创新中心、国防科技大学、电子科技大学、西门子旗下OneSpin、中国航天科工集团、紫光云的嘉宾，针对硅基光电子、后摩尔时代软件无线电的演进、云计算时代的集成电路设计等行业热点内容作了技术报告。山东大学微电子学院实验中心/集成电路系主任邢建平以视频形式分享了北斗新时空微经验丰富对集成电路新工科的赋能。

会上，青岛西海岸新区还作了新区推介和集成电路产业发展报告。近年来，青岛西海岸新区在高质量发展的进程中，聚焦“四新”经济，以“强芯扩屏”为发力点，推动集成电路产业集群发展，已集聚富士康半导体高端封测等总投资超千亿元的30余个新一代信息技术项目。其中，总投资81.7亿元的京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地、总投资35亿元的中南高科青岛光电产业园等一批龙头项目相继开工，新区覆盖设计、制造、封测等环节的全产业链发展格局正加速形成，呈现出风生水起、多方面迸发的局面。本届（第十九届）CCIC在青岛成功召开，呈现了一场具有海滨文化特色的集成电路产业论坛，将对青岛集成电路产业的发展起到推波助澜的作用。