天津市集成电路产业链再次传来重磅消息，天津中科晶禾电子科技有限责任公司已经完成了本轮由哈勃投资的工商变更工作，成为2022年华为哈勃在天津投资的第2家半导体公司，天津中科晶禾成立于2020年，坐落于天津滨海高新区，是天津市及高新区重点引进建设投资项目，是国内领先的晶圆异质集成技术及方案的提供商，创业团队由高层次海归创业团队建设，核心团队具有超过25年的异质集成、微系统集成及先进封装技术的研究开发经验，曾获得全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛一等奖、首届天津市“海河英才”海外人才大赛一等奖。

公司控股股东为北京青禾晶元半导体科技有限责任公司，近期披露，半导体异质集成技术领先企业青禾晶元半导体完成新一轮融资，融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产。由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资。目前核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。

天津滨海高新区围绕集成电路产业链进行重大项目、关键项目的招才引智、招商工作，同时制定了一系列集成电路产业政策，涵盖集成电路设计、装备等，同时天津国家芯火双创平台全力发挥集成电路产业链全生命周期的产业服务功能，通过平台建设为中小微集成电路企业发展赋能。