5月10日，天津市集成电路行业协会人员参加了在重庆国际博览中心举办的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会并与大会相关组织方及部分参会企业进行了深入交流。参加此次博览会有利于协会了解国际国内半导体产业最新的发展动态、加强区域间行业交流及为天津市集成电路行业协会会员企业提供更好的宣传及服务。

本届博览会由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市半导体行业协会等共同支持主办，陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会等行业协会参与协办。博览会期间举行了半导体产业发展大会主论坛及多场分论坛，天津中环领先半导体材料有限公司出席主论坛并进行技术交流，中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长出席先进封测技术论坛并致辞。

该博览会以“集智创芯、共塑未来”为主题，汇聚了全国350家知名企业及组团单位参与，规模达20000平方米，进一步推动重庆及周边地区半导体产业高质量创新发展，挖掘西部半导体市场发展机遇。

现场人潮涌动，掀起火爆观展热潮。本届博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，汇聚多家国内外优选参展商，设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台，全面展现集成电路产业链的前沿成果和发展新趋势、新动向。