2023年8月7日，天津大学微电子学院院长、天津国家芯火双创平台负责人、天津市集成电路行业协会会长马凯学教授带领协会、“芯火”双创基地相关人员一行6人，到中国电子科技集团公司第四十六研究所（副会长单位）/中电晶华（天津）半导体材料有限公司、伯芯微电子（天津）有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司进行企业调研。

在调研过程中，调研人员与企业领导团队进行了深度交流。马会长介绍了集成电路行业状况、“芯火”基地情况。协会人员介绍了协会组织活动情况及可以在协会公众号、网站进行企业宣传推广，为企业服务。“芯火”基地人员介绍了快封线和可靠性实验室情况。

上午首先到协会副会长单位中国电子科技集团公司第四十六研究所及中电晶华（天津）半导体材料有限公司拜访、调研。四十六所林总、中电晶华唐总及公司相关领导进行接待，详细介绍了公司发展历程、产品状况，存在问题及需求，双方就芯火双创基地快封线进行深度交流，后续可以合作。

然后到伯芯微电子（天津）有限公司拜访、调研。李总带领相关人员接待，参观了生产线，座谈时详细介绍了公司发展历程、目前状况、产品状况，前段时间伯芯与“芯火”双创基地快封线已经有过合作，本地服务，方便快捷，后续会加强合作。

    下午到天津凯华绝缘材料股份有限公司拜访、调研，任总带领大家参观了生产线和实验室，在座谈交流时，详细介绍了公司发展历程、产品状况、存在问题和需求。协会专家就凯华提出的问题，给出了相应的建议，“芯火”基地可靠性实验室也可以为凯华提供相关服务。

    天津市集成电路行业协会还会陆续对集成电路相关企事业单位进行拜访、调研，协会穿针引线搭平台，了解政府新政策，了解企业新需求，以便更好的为集成电路相关企业提供服务。

附：调研公司简介

    1、中电晶华（天津）半导体材料有限公司（以下简称中电晶华）：前身是中国电子科技集团公司第四十六研究所硅外延材料部，从上世纪60年代开始进行硅外延材料研究。公司在2018年12月注册成立，于2020年5月1日正式进入公司化运作，致力于高性能半导体外延材料的研发和生产，产品面向军、民两大领域，已经发展为国内重要的硅外延材料制造商。公司生产的硅外延材料产品的主要用户为中国电科、兵器、航天研究所和国内各主流芯片企业，产品面向肖特基二极管、三极管、快恢复器件、MOS器件、TVS器件、TMBS器件、PIN开关管等高端半导体分立器件以及CCD、APD、PIN等高精度光电类探测器件。

    硅外延材料研发和生产技术全部来自公司技术团队自研，具有完全自主知识产权，发表科研论文五十余篇，拥有发明专利十九项，是国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业，天津市专精特新企业、雏鹰企业、天津市内唯一具备半导体硅外延技术量产能力的企业，通过ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、IATF 16949质量管理体系的认证。

    2、伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）：成立于2021年7月，为推动在封装领域科研成果转化而设立的公司。伯芯微电子主要从事中高端形式的半导体集成电路封装测试，现阶段主要包括DFN和QFN两大类封装形式，30多个门类产品。产品主要聚焦在消费电子、安防和通讯领域，目前具备100kk的月出货产能。

    伯芯微电子致力于打造在北方京津冀地区的产品细分领域的具特色的封装企业，主要聚焦京津冀的特色定制化服务市场，同时也聚焦长三角、珠三角的通用产品市场。公司现有厂房总面积2600平方米，其中净化车间1500平方米。

    3、天津凯华绝缘材料股份有限公司：天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称：凯华材料，股票代码：831526）始建于2000年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，经过20多年的努力和探索，公司不断成长和发展并逐步走向成熟，2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市，2022年北交所上市，实现公司跨越式发展。

    公司研制的主导产品环氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二锑等有害物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，不断满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术要求，公司通过多年的技术和生产工艺经验积累，不断优化产品性能和工艺流程，在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已逐步形成了公司的核心技术和市场竞争能力。