2024年5月22-24日，第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕！

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式，搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场，2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题，聚焦产业界关注的焦点，努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届，以其内容专业、形式多样、影响深远，受到各级政府领导的高度重视，获得业界的广泛关注和好评。

大会地址

指导单位

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

集成电路封测创新联盟

集成电路装备创新联盟

集成电路材料创新联盟

集成电路零部件创新联盟

集成电路检测与测试创新联盟

集成电路投资创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

支持单位

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

现在报名，可享 早鸟价 1800 元（原价2000元）

活动时间：即日起至2024年3月21日

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域，重点突破、推进产业重大项目顺利进展，加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议：

(1) 集成电路制造生态发展论坛

(2) 设计与制造协同论坛

(3) 功率及化合物半导体发展论坛

(4) 集成电路质量保障和提升论坛

(5) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

(6) 智能传感器专题论坛

(7) 半导体材料创新发展论坛

(8) 装备与零部件创新论坛

(9) 检测与测试创新论坛

(10)半导体产业投资合作论坛

(11)复旦微电子学院校友会论坛