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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

  • 分类:会展信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2010-04-29 05:25
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【概要描述】

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

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各有关单位

中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届是主要定位于封装测试应用技术及市场的会议,至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。

今年的会议将会在20106月下旬如期在深圳召开,关于具体的会议通知以及相关材料在附件中有详细介绍。敬请各有关单位作好准备极积参加会议并踊跃投稿。

中国半导体行业协会封装分会

20104

 

中办协2010010号

2010年第八届中国半导体封装测试技术

与市场研讨会通知

 

各有关单位:

中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于201062427日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下:

 

一、指导单位:工业和信息化部电子信息司

              中国电子学会

              深圳市人民政府

二、主办单位:中国半导体行业协会

              深圳市科技工贸和信息化委员会

三、承办单位:中国半导体行业协会封装分会

国家集成电路设计深圳产业化基地

北京菲尔斯信息咨询有限公司

深圳市半导体行业协会

四、协办单位:《电子工业专用设备》杂志社

五、支持单位:国际半导体材料既设备协会(SEMI

              上海集成电路行业协会

              北京市半导体行业协会

华美半导体行业协会

六、支持媒体:

《电子与封装》、《半导体国际》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》

七、时    间:2010624-27

24日报到,报到地点:金百合大酒店,25日报到在麒麟山庄

八、会议地点:深圳麒麟山庄(五星级)

九、会议内容:

1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望;

2、 先进封装测试技术:

(1) 先进封装产品与工艺(SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等)

(2) 绿色封装、组装与表面涂层技术;

(3) LED封装测试技术

(4) 封装可靠性与测试技术;

(5) 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术

(6) 先进封装设备、封装材料及应用;

(7) 新兴领域(MEMS/MOEMS)封装技术

3、 中国半导体封装产业调研报告

(1) 2009年度中国IC封装产业调研报告;

(2) 2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

(3) 2009年度中国LED封装测试产业调研报告;

(4) 2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

(5) 2009年度中国环氧模塑料产业调研报告;

(6) 2009年度中国半导体引线框架产业调研报告;

(7) 2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;

(8) 2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

 

 

 

 

 

 

 

十、会议组委会联系方式

上海:

联系人: 王守旺   

电话:021-38953725-608  38953726-608  传真:021-38953726   

Email: mywow526@163.com.  

地址:上海市张江科苑路2012103室(201203

 

     

 

 

 

 

 

         

中国半导体行业协会

二〇一〇年四月十日

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

参会回执表

单位名称

 

通讯地址

 

邮编

 

经营范围

 

联系人

 

电话

 

E-mail

 

参会代表

性别

职务

会务费类别

电话

传真

手机

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

请选择下列参会类型:

A类:1200元人民币/人(不包含住宿、晚餐)
B类:2300元人民币/人(另含标准二人间1床位,合住,会议期间三天的餐费,文化考察)

C类:2900元人民币/(另含标准二人间或单人间,单住,会议期间三天的餐费,文化考察)

D类:我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。
: A类包含会议资料、会议期间午餐、文化考察等;BC 类均含听席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费(住宿在金百合大酒店,离麒麟山庄步行十分钟路程,有车接送)、文化考察;选择D类请以会务组联系。

申请演讲:

拟演讲的题目:

拟演讲人姓名                          职务

(主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明)

银行转帐
 名: 北京菲尔斯信息咨询有限公司

开户行:北京银行新源支行

 号: 01090510800120109086067

邮局汇款
  北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418

  编:100029
收款人北京菲尔斯信息咨询有限公司

参会负责人签字并加盖公章

负责人(签字):                      

 

备注:

1.  此表复印有效,请认真填写尽快回传至会议组委会(传真:010-64676495,以便做好各项安排工作

2.  报名联系方式:

北京:  联系人:张爽,黄行早,           Tel: 010- 64655241  64655251  64674511

               

上海:  联系人:王守旺                   Tel: 021-38953725

 

 

赞助商收费标准

特别赞助商单(限三家)

 

收费标准10万元人民币

享受权益

特别赞助的名义出现在本次会议中;

享有35分钟在大会报告中进行演讲;

享有在交流洽谈区会场展区提供2个单位2m×3m/个)最优展示区用于企业新产品、新技术等资料展示;

享有3个代表证可用于邀请重要嘉宾及客户(免会务费);

企业LOGO出现在会议前期各种对外宣传资料上;

企业LOGO出现在大会背景板上;

可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告,

在主会场提供一个祝贺花篮;

并可免费获得宴会主桌名额一位。

晚宴赞助


收费标准:6万元人民币
享受权益:

赞助单位安排晚宴致辞、表演、抽奖、接送等;

共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料,免费提供用户档案及近期市场需求;

享有3个免费 参会注册名额。

享有在交流洽谈区会场展区提供1个单位2m×3m/个)最优展示区用于企业新产品、新技术等资料展示;

可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告

大会礼品赞助

收费标准4万元人民币
享受权益

在本次大会的礼品上印上赞助单位的公司LOGO

享有2个免费 参会注册名额;

可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告

代表证、资料袋赞助

收费标准:1.5万元人民币
享受权益

参加本次大会的所有会员及资料袋上印上赞助单位的公司LOGO

享有2个免费 参会注册名额。

展览展示

 

收费标准1.5万元人民币

享受权益

在大会展览区提供12m×3m的展台,用于企业新产品、新技术的展示交流;

可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志上免费刊登1P彩色广告,菲林自备(规格为210mmX285mm);

享有2个免费 参会注册名额(不含住宿)。

 

六、演讲

    

 收费标准1.5万元人民币

 

享受权益

1、 享有30分钟在大会报告中进行主题演讲;

2、 可在大会协办媒体《电子工业专用设备》杂志特殊版面上免费刊登1P彩色广告,菲林自备(规格为210mmX285mm);

3、享有2个免费 参会注册名额

 

 

 

 

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