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关于集成电路企业优惠政策申请的提醒
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关于组织参加“第八届中国*软件和信息服务交易会”的通知

关于组织参加“第八届中国*软件和信息服务交易会”的通知

  • 分类:会展信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2010-05-04 05:25
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【概要描述】

关于组织参加“第八届中国*软件和信息服务交易会”的通知

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  • 分类:会展信息
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联盟各会员单位: 
    2010年6月22日至25日在大连世界博览广场举办“第八届中国*软件和信息服务交易会”。此次会议由天津IT服务创新联盟负责组织天津团招展及会场相关组织活动。参会会员企业无需负担参展费及展位搭建费,只需承担参展人员的差旅费用。印展位面积有限,将以报名时间顺序为准确定较终参展企业。此次参展领域包含软件产品及服务、软件和服务外包、嵌入式软件、IC设计、游戏动漫、文化创意等。 
参展文字宣传规格:90*120cm展板一块,包含中英文宣传文字、图片和LOGO,下方标注联系方式。 
请个单位尽快将参展宣传文字和图片回传与我,如有参展人员请将单名名称、姓名、性别、电话、手机、邮箱等,发回我邮箱,谢谢。
天津IT服务创新联盟秘书处 杨欢 汪承旻
联系电话:23789218-3502, 23785971
传真:23789222 
手机:13110057128 
邮箱:yanghuan@thip.gov.cn chmwang@tnseb.com

 

关于组织参加“第八届中国国际软件和信息服务交易会”的通知
  各有关单位:
  由商务部等六部门联合主办、大连市人民政府承办的“第八届中国国际软件和信息服务交易会”(以下简称“软交会”)将于2010年6月22日至25日在大连世界博览广场举行。
  “软交会”已经成功举办了七届,在推动中外软件产业的交流与合作、促进我国软件产业发展等方面起到积极作用。今年软交会展会面积3万平米,展品涵盖系统软件、支撑软件、应用软件、嵌入式软件、系统集成解决方案软件信息服务等。本届展会主题为“软件创造绿色增长”,展会内容分为国际合作、自主创新、行业应用、资金对接、人才交流、信誉体系六大板块,致力于软件产业与信息化的融合,突出软件与行业应用的互动、国内软件产业与国际市场的互动。展会将包括主论坛“2010年全球软件和信息服务高层论坛暨企业家峰会”、主题论坛(含自主创新及投融资论坛、外包年会、管理论坛、信誉体系建设之版权保护论坛等),以及一系列行业和信息服务应用论坛,内容涉及钢铁、物流、石化、电子商务。同时,展会还将根据各类客户的不同需求,组织一系列个性化的说明会、推介会、洽谈会。
  为了促进北京软件企业的国际交流,集中展现北京软件产业的整体形象,市商务委和经信委联合组织我市企业参加此次活动,并委托北京中关村(8.55,0.39,4.78%)软件园发展有限责任公司具体负责软交会北京团招展及会场相关组织活动。参会企业无需负担参展费及展位搭建费,只需承担企业参展人员差旅费用。因展位面积有限,将以报名时间顺序为准确定最终参展企业。欢迎北京软件、信息服务、文化创意等领域企业积极报名。
  报名截止日期为2010年4月30日。
  “软交会”所有活动安排和参展具体事宜可登录网络实名“软交会”或www.cisis.com.cn查询。
  参展报名联系方式:
  单 位:中关村软件园发展有限责任公司
  地 址:北京市海淀区东北旺西路8号
  邮 编:100193
  电 话:82825690-1071
  联系人:王宁 
  传 真:82825695
  邮 箱: wangning@zpark.com.cn
  附:参展报名表
  北京市商务委员会
  二〇一〇年三月十九日

 

 
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