2016年9月20日，“2016中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会”在厦门市召开。 天津市集成电路行业协会派员参加。

“全球半导体产业整并浪潮迭起。”中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康在高峰论坛作了《中国集成电路制造业面临的问题、挑战和发展途径》主题报告。于燮康说，2014年全球半导体行业的并购案44件，交易总额为380亿美元；较令人震惊的是2015年并购案42件，虽略少于2014年但并购金额却大幅跃升高达1250亿美元，比过去十年的交易金额加总起来更高，并购涉及领域从内存与储存到网络、处理器以及模拟等。英特尔、高通、恩智浦、美光、博通等全球排名前二十的厂商都加入了并购大军。敦泰、力成、矽品、紫光、长电科技等规模较小厂商也积极参与其中。

原工信部电子司司长、现*集成电路产业发展基金公司总经理丁文武在演讲时也提到，2016年上半年，全球半导体行业的并购案600亿美元，我国半导体行业的并购额达到60亿美元，而去年全年我国并购额才70亿美元。在2015年并购整合浪潮中，清华紫光扮演了“火车头”的角色，成为较活跃的投资并购方。*集成电路产业投资基金成为较引人关注的投资并购参与者，对中国半导体产业的“风向标”作用不可小觑。

2016年以来，半导体行业的收购事件依然频传，抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高*地位，成为各大企业的战略规划和未来科技行业的发展趋势。其中，软银收购英半导体巨头ARM事件较为注目。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。

年会围绕“十三五”时期我国集成电路产业发展面临的重大转折、机遇与挑战，以“培育发展中国集成电路制造产业链优势”为主题，展开了深入的研讨和积极的交流。

“集成电路产业的本质在于制造业。”*科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春在致辞中提出。笔者从两个层面来理解，一是集成电路产业的核心在于制造业，制造业对整个产业链的拉动作用；二是集成电路制造业对整个工业制造业具有的倍增效应。

原工信部电子司司长、现*集成电路产业发展基金公司总经理丁文武在研讨中着重提出了大基金配合《*集成电路产业发展推进纲要》的战略布局，在工艺技术方面注重逻辑代工生产线、特色工艺生产线、化合物半导体生产线的投入，工艺路线为FinFET和 FD-SoI；在存储器方面的布局有长江存储、福建晋华、合肥、深圳等地。

中科院微电子所研究员刘明院士则在研讨中指出，世界近50年的信息化核心支撑是集成电路的快速发展，集成电路进一步发展将呈现多元化趋势；实现创新驱动发展战略，必须有强大的芯片制造业支撑，商业模式与核心技术缺一不可。她提出，颠覆性变革立足于核心技术创新，集成电路技术发展的驱动点在于物联网。

当天，*部委、福建厦门市地方政府领导、行业*人士到会致辞；专家学者、企业家、投资人和产业链专家到会发表专题演讲，来自业界的近600人参加了高峰论坛。