2014年3月14日，天津市集成电路行业协会应邀参加了在无锡举办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2014）”。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会等单位承办。年会以“增强产业创新，共促持续发展”为主题，聚焦“智慧城市与半导体技术应用”、“绿色节能与集成电路发展趋势”和“新一代半导体行业的挑战和机遇”三大热点领域，进行了深入的探讨。

　　在为期一天的会议中，工业和信息化部领导深入阐述了当今集成电路产业发展扶持政策；中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、无锡市信息化和无线电管理局及有关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论；来自SIA、赛迪顾问、IBM、ADI、飞兆半导体、飞思卡尔半导体、南通富士通、大唐半导体、华润上华等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。

　　本次年会根据业内厂商2013年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业。其中天津市企业展讯通信有限公司、飞思卡尔半导体（中国）有限公司、中芯*成电路制造有限公司、天津市中环半导体股份有限公司，分别成为了十大IC设计企业、十大封装测试企业和十大半导体制造企业；天津市环欧半导体材料技术有限公司的“一种采用直径法控制区熔晶体自动生长方法及系统”成为“2013年度中国半导体创新产品和技术项目”。