行业资讯_行业资讯_天津市集成电路行业协会

【产业信息速递】国家发改委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营

发布时间 : 2022-05-19 15:29:56

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华芯北方总部工程泰达正式开工！

发布时间 : 2021-12-09 11:32:29

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四部门：加快发展战略性新兴产业，提升智能网联汽车关键零部件、汽车芯片等产业链水平

发布时间 : 2021-11-17 12:49:46

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一周资讯 | 集成电路行业一周资讯回顾

发布时间 : 2021-09-06 23:09:00

为推动我国乃至世界集成电路创建合作、创新、应用平台，7月15日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州高新区盛大开幕。

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为推动我国乃至世界集成电路创建合作、创新、应用平台，7月15日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州高新区盛大开幕。

第23届中国集成电路制造年会（CICD ）的通知

发布时间 : 2020-07-30 07:12:00

各有关单位：由中国半导体行业协会集成电路分会、广东省集成电路行业协会联合主办，以“赋能制造业、拓展大集群”为主题的“第23届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛”将于9月16日～18日在广州召开。中国集成电路制造年会已成功举办过22届，历届年会主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、议程编排富有研讨特色、会间互动交流气氛活跃，逐步

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各有关单位：由中国半导体行业协会集成电路分会、广东省集成电路行业协会联合主办，以“赋能制造业、拓展大集群”为主题的“第23届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛”将于9月16日～18日在广州召开。中国集成电路制造年会已成功举办过22届，历届年会主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、议程编排富有研讨特色、会间互动交流气氛活跃，逐步

恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司招聘通知

发布时间 : 2019-12-25 07:12:00

恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司招聘职位 Position：SoC Design & Verification engineer Responsibilities : • Discuss with architect on project requirement/definition. • Strive for innovation on system architecture, ap

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恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司招聘职位 Position：SoC Design & Verification engineer Responsibilities : • Discuss with architect on project requirement/definition. • Strive for innovation on system architecture, ap

飞腾与超图签署战略合作协议

发布时间 : 2019-12-04 07:11:00

在11月28日举行的“2019北京微电子*研讨会暨IC WORLD大会”上，中芯*集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，生态龙头华为的回归正在拉动中国半导体产业。回顾今年产业发展，赵海军表示，一季度的预测普遍感到压力大，估计要过几年苦日子，但年底来看情况要好很多。现在看到两点机会：一是5G、AI等真正走入市场，二是像华为这样的中国生态龙头企业回归后，把中国半导体产业拉动起来。

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在11月28日举行的“2019北京微电子*研讨会暨IC WORLD大会”上，中芯*集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，生态龙头华为的回归正在拉动中国半导体产业。回顾今年产业发展，赵海军表示，一季度的预测普遍感到压力大，估计要过几年苦日子，但年底来看情况要好很多。现在看到两点机会：一是5G、AI等真正走入市场，二是像华为这样的中国生态龙头企业回归后，把中国半导体产业拉动起来。

2019年1-9月中国集成电路产业运行情况

发布时间 : 2019-12-04 07:11:00

根据WSTS统计，2019年1-9月全球半导体市场销售额3017亿美元，同比下降了16.1%，但是2019年第三季度全球半导体市场销售额环比增长了8.2%。　　　　中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1320.5亿元，同比增长15.1%；封装测试业销售额

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根据WSTS统计，2019年1-9月全球半导体市场销售额3017亿美元，同比下降了16.1%，但是2019年第三季度全球半导体市场销售额环比增长了8.2%。　　　　中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1320.5亿元，同比增长15.1%；封装测试业销售额

中芯*赵海军：华为回归拉动中国半导体产业

发布时间 : 2019-11-29 07:10:00

2019年11月21日，集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行，在峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士做了一个题为《持续为客户创造价值》的演讲。在演讲中，魏教授首先指出，在2019年里，半导体产业出现了反全球化的现象，这对全球的半导体产业产生了巨大的影响，产业也在2019年进入了下行周期。“2019年，全球的半导体产业有可能出现2008年以来的的开发

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2019年11月21日，集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行，在峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士做了一个题为《持续为客户创造价值》的演讲。在演讲中，魏教授首先指出，在2019年里，半导体产业出现了反全球化的现象，这对全球的半导体产业产生了巨大的影响，产业也在2019年进入了下行周期。“2019年，全球的半导体产业有可能出现2008年以来的的开发

2019 ICCAD魏少军博士演讲全文

发布时间 : 2019-11-25 07:10:00

10 月 29 - 30 日，中国绿色计算联盟（GCC）在海口举办了 GCC/ARM 服务器技术标准与测试认证应用*峰会。工业和信息化部科技司司长胡燕，海南省工信厅厅长王静，中国电子副总经理陈锡明，ARM 基础架构部副总裁、工程院士 Andy Rose，ARM 基础架构部优选基础架构师、工程院士、UEFI/PCI SIG/CXL 董事 Dong Wei，微软优选架构师 Leendert van D

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10 月 29 - 30 日，中国绿色计算联盟（GCC）在海口举办了 GCC/ARM 服务器技术标准与测试认证应用*峰会。工业和信息化部科技司司长胡燕，海南省工信厅厅长王静，中国电子副总经理陈锡明，ARM 基础架构部副总裁、工程院士 Andy Rose，ARM 基础架构部优选基础架构师、工程院士、UEFI/PCI SIG/CXL 董事 Dong Wei，微软优选架构师 Leendert van D

国产芯的*范儿：飞腾 CPU 多方面亮相 OpenGCC *峰会

发布时间 : 2019-11-01 07:09:00

2019年10月24日，中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会在重庆隆重举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上作了《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》主题报告。于燮康指出，近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变，三业结构更趋合理，但在世界设计和晶圆制

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2019年10月24日，中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会在重庆隆重举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上作了《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》主题报告。于燮康指出，近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变，三业结构更趋合理，但在世界设计和晶圆制

于燮康：设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板

发布时间 : 2019-10-28 07:09:00

10月24日，在2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会峰会上，*集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武作了精彩的致辞。一、牢记集成电路行业的初心和使命。集成电路产业是我国国民经济社会发展战略性产业，在*政策、地方政府的支持以及业界努力下，取得了长足的进步。*也先后颁布了一系列政策，从18号文件、4号文件到促进纲要，这些政策的推进支持和我们

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10月24日，在2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会峰会上，*集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武作了精彩的致辞。一、牢记集成电路行业的初心和使命。集成电路产业是我国国民经济社会发展战略性产业，在*政策、地方政府的支持以及业界努力下，取得了长足的进步。*也先后颁布了一系列政策，从18号文件、4号文件到促进纲要，这些政策的推进支持和我们

丁文武：集成电路行业要务实执着担当

发布时间 : 2019-10-28 07:09:00

中环股份10月11日在互动平台上回答投资者提问时表示，公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，同时12英寸产品已向客户送样，开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。公司介绍，天津工厂的12寸试验线项目已于2月产出，并持续进行研发工作;宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年*季度开始投产，按项目进

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中环股份10月11日在互动平台上回答投资者提问时表示，公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，同时12英寸产品已向客户送样，开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。公司介绍，天津工厂的12寸试验线项目已于2月产出，并持续进行研发工作;宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年*季度开始投产，按项目进

中环股份：12英寸产品已向客户送样开始样品认证

发布时间 : 2019-10-22 07:09:00

在2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G通信时代。效率高便捷的5G通信对硬件设施的建设，提出了****的挑战，主要表现在：一随着数据带宽的增加，5G基站的功率大幅提高，有数据显示，基站设备AAU单扇区输出功率从4G时期的40~80W增加至200W甚至更高。二是由于5G采用微基站布局，并且引入了大规模天线技术

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在2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G通信时代。效率高便捷的5G通信对硬件设施的建设，提出了****的挑战，主要表现在：一随着数据带宽的增加，5G基站的功率大幅提高，有数据显示，基站设备AAU单扇区输出功率从4G时期的40~80W增加至200W甚至更高。二是由于5G采用微基站布局，并且引入了大规模天线技术

诺思发布全球较高，超大功率容量5G BAW滤波器产品

发布时间 : 2019-10-22 07:08:00

科技部关于支持合肥建设*新一代人工智能创新发展试验区的函国科函规〔2019〕185号安徽省人民政府：《关于申报合肥*新一代人工智能创新发展试验区的函》（皖政秘〔2019〕122号）收悉。根据《*关于印发新一代人工智能发展规划的通知》（国发〔2017〕35号）的部署，按照《科技部关于印发*新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引的通知》（国科发规〔2019〕298号）的要求，经研究，现函复如下

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科技部关于支持合肥建设*新一代人工智能创新发展试验区的函国科函规〔2019〕185号安徽省人民政府：《关于申报合肥*新一代人工智能创新发展试验区的函》（皖政秘〔2019〕122号）收悉。根据《*关于印发新一代人工智能发展规划的通知》（国发〔2017〕35号）的部署，按照《科技部关于印发*新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引的通知》（国科发规〔2019〕298号）的要求，经研究，现函复如下

高新区关于征集2025年“先使用后付费”企业技术需求的通知

发布时间 2025-01-14

发布时间 : 2022-05-19 15:29:56

发布时间 : 2021-12-09 11:32:29

发布时间 : 2021-11-17 12:49:46

发布时间 : 2021-09-06 23:09:00

发布时间 : 2020-07-30 07:12:00

发布时间 : 2019-12-25 07:12:00

发布时间 : 2019-12-04 07:11:00

发布时间 : 2019-12-04 07:11:00

发布时间 : 2019-11-29 07:10:00

发布时间 : 2019-11-25 07:10:00

发布时间 : 2019-11-01 07:09:00

发布时间 : 2019-10-28 07:09:00

发布时间 : 2019-10-28 07:09:00

发布时间 : 2019-10-22 07:09:00

发布时间 : 2019-10-22 07:08:00