【产业信息速递】国家发改委:对集成电路重点企业实行日调度,确保企业正常生产经营
四部门:加快发展战略性新兴产业,提升智能网联汽车关键零部件、汽车芯片等产业链水平
国产芯的*范儿:飞腾 CPU 多方面亮相 OpenGCC *峰会
2019年10月24日,中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会在重庆隆重举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上作了《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》主题报告。
于燮康指出,近几年来,我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升,产业结构已经从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变,三业结构更趋合理,但在世界设计和晶圆制
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2019年10月24日,中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会在重庆隆重举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上作了《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》主题报告。
于燮康指出,近几年来,我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升,产业结构已经从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变,三业结构更趋合理,但在世界设计和晶圆制
诺思发布全球较高,超大功率容量5G BAW滤波器产品
科技部关于支持合肥建设*新一代人工智能创新发展试验区的函
国科函规〔2019〕185号
安徽省人民政府:
《关于申报合肥*新一代人工智能创新发展试验区的函》(皖政秘〔2019〕122号)收悉。根据《*关于印发新一代人工智能发展规划的通知》(国发〔2017〕35号)的部署,按照《科技部关于印发*新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引的通知》(国科发规〔2019〕298号)的要求,经研究,现函复如下
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科技部关于支持合肥建设*新一代人工智能创新发展试验区的函
国科函规〔2019〕185号
安徽省人民政府:
《关于申报合肥*新一代人工智能创新发展试验区的函》(皖政秘〔2019〕122号)收悉。根据《*关于印发新一代人工智能发展规划的通知》(国发〔2017〕35号)的部署,按照《科技部关于印发*新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引的通知》(国科发规〔2019〕298号)的要求,经研究,现函复如下