中芯国际临港新建12寸生产线!

        9月3日午间，中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛启动在即

  半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为主题的专业性和权威性行业会议之一。中国电子信息产业发展研究院联合中共诸暨市委、诸暨市人民政府和中国半导体行业协会共同主办“2021第四届半导体才智大会暨‘创芯中国’集成电路创新挑战赛总决赛”。本次活动以“芯之所向 行之所往”为主题，将于2021年10月19-21日在浙江诸暨市举行，行业主管部门领导，来自产业界、教育界和投资界的半导体精英，以及国内外半导体企业代表将齐聚一堂，围绕半导体行业人才、产教半导体技术天地融合等热点话题进行交流，共商产业人才大计。

恭喜！又一功率半导体企业成功上市！

        2021年9月1日，江苏宏微科技股份有限公司成功登陆上交所科创板，公司股票简称为“宏微科技”，股票代码为“688711”。宏微科技发行价为27.51元/股，开盘价为78元/股，涨幅达183%。宏微科技也成为了继华润微、银河微电之后，又一家成功登陆科创板的功率半导体企业。

三星涨价高达20%！

         8月31日消息，继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。此前几日，台积电刚刚决定对明年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于明年的第一季度开始正式生效。

突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

         8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。北京亦庄消息称，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。晶圆(Wafer)ID打码设备实现从“零”的突破，并突破了“卡脖子”环节，在自主可控道路上迈出关键一步。