来源：天津大学新闻网

      本站讯（通讯员 赵晖 王楠 摄影唐蒙）为进一步落实学校第三次科技工作会议精神，2018年12月25日上午，天津大学芯片微系统研讨会在会议楼*会议室召开。中国工程院院士、天津大学校长钟登华参加会议并讲话，天津大学副校长元英进主持会议。会议邀请了*科技重大专项专家组成员、北京华虹集成电路设计有限责任公司研究员李云岗，中兴通讯监事会主席、移动网络及多媒体*重要实验室主任谢大雄，中国科学院半导体研究所研究员吴南健，天津市科学技术局高新处副处长谭振东等业界专家、领导与天津大学科研院、微电子学院、精仪学院等专家学者就芯片与微系统*需求、技术与产业发展发展、产学研融合、芯片人才培养等问题进行了深入的研讨。

      元英进首先对与会领导、专家的到来表示感谢和欢迎。随后，李云岗研究员就当前*芯片发展形势进行了分享，指出信息化、智能化时代计算能力的提升取决于芯片；同时，企业需求和高校人才培养还存在较大差距，建议高校、企业和科研院所加强融合，培养*芯片领域急需人才。

      谭振东副处长对天津市芯片领域相关科技政策和产业发展进行了重要解读。目前，天津市在芯片设计、封装和测试各个环节都实现了迅速发展，天津市科技局将全力支持和配合天津大学与企业的产学研融合，为芯片行业输送更多的高水平人才。

      微电子学院马凯学院长做了题为《抓住机遇、优势互补、协同发展，打造*的” 芯片微系统+”天大方案》的报告，介绍了天津大学芯片微系统领域的研究情况与发展规划。“芯片与微系统技术发展的根本在于人才”，微电子学院将立足技术支撑、应用支撑和人才支撑，致力于四点推动：汇聚*的师资队伍、打造*的前瞻性平台、产出*的科研成果、培养*的天大微电子人才，建设*的示范性微电子学院和*的电子科学与技术学科。

      谢大雄主席和吴南健研究员充分肯定了“芯片微系统+研发平台”的构想，建议从长远的管理和发展角度做好建设工作。加拿大工程院院士、天津大学微电子学院教授张齐军，天津大学微电子学院教授姚素英，天津大学精密仪器与光电子工程学院教授胡晓东等学者也就高端芯片研发方向、人才培养等方面提出了建议。

      钟登华校长做会议总结发言。他说，集成电路（芯片）特别是高端芯片，不仅是一个*综合实力的重要标志之一，而且是*竞争的制高点。高端芯片是多学科、多领域交叉融合的基础研究和前沿工程技术的结晶，具有典型的新工科特点。高校人才培养不能闭门造车，既要了解科技较前沿，又要了解市场较前沿，将人才培养与*需求、产业发展紧密结合起来。新工科建设离不开企业的积极参与和支持，天津大学在芯片微系统等方向上要深化产教融合，在人才培养和科学研究等方面与企业开展更深层次的合作，为中国高端芯片产业的发展做出天大的贡献。

（编辑 刘晓艳 郑静轩）