首届全球IC企业家大会暨IC China 2018大咖云集等你来！

【概要描述】 11月13日，聚力成半导体（重庆）有限公司奠基仪式在重庆大足高新区举行，该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目，有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈，形成自主制造能力。

聚力成半导体项目占地500亩，将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。

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发布时间：2018-11-15 06:48
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首届全球IC企业家大会暨第十六届中国*半导体博览会（IC China 2018）

2018年12月11日-12月13日
在上海浦东嘉里大酒店（论坛）
上海新*博览中心（展览）召开

本次大会由

工业和信息化部
上海市人民政府指导
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院主办
北京赛迪会展有限公司
中国电子报社
上海市集成电路行业协会承办

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参会嘉宾

2017年图灵奖得主
美国加州大学伯克利分校教授
David A. Patterson

美国半导体行业协会总裁
John Neuffer

RISC-V基金会主席
Krste Asanovic

瑞萨电子株式会社董事长
鹤丸哲哉

Cadence CEO
陈立武

中国半导体行业协会理事长
周子学

紫光集团董事长
赵伟国

上海华虹集团董事长
张素心

江苏长电科技股份有限公司董事长
王新潮

更多大咖陆续揭晓...

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参展企业

紫光集团
中芯*
日月光集团
东京精密
大唐电信
联发科技
通富微电子

100多家行业知名企业将陆续揭晓...

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组团参展

韩国企业展团
北京、苏州、厦门、南京、
陕西、无锡、深圳、成都等地
半导体行业协会组团参展

IC China 2018

联系方式：
崔巍
座机：010-68207449
电话：13910672804
邮箱：misa@ccidexpo.com

王雅静
座机：010-68207449
电话：15801549805
邮箱：wangyj@cena.com.cn

武剑
座机：010-68208548
电话：18601361052
邮箱：wujian@ccidexpo.com

来源:中国*半导体博览会