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2016年台积电三星英特尔资本支出对比 晶圆代工三巨头竞争加剧

2016年台积电三星英特尔资本支出对比 晶圆代工三巨头竞争加剧

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2016-02-22 17:34
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2016年台积电三星英特尔资本支出对比 晶圆代工三巨头竞争加剧

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由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估  2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长  5.4%,其中,英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元,三星则逆势调降15%,来到115亿美元。拓墣表示,今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产生贡献。

 

台积电:专注制程开发、深耕InFO 技术、中国南京厂建置为2016 年三大重要

 

拓墣表示,半导体三巨头中台积电是单一的纯晶圆代工厂,与客户无直接竞争关系,可专注于制程技术的开发。2016 年台积电资本支出约70% 用于先进制程的开发,其中大部分用在10 奈米制程技术,可见台积电对10 奈米制程研发的重视。资本支出的10% 则持续投入InFO 技术的开发,InFO 技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势,已有少数大客户开始投单,预期未来将有更多客户陆续投入。

 

为了就近服务广大的中国市场,台积电规划30 亿美元用于中国南京12 吋厂的建置,预期在2018 年投产。今年南京厂计划先投入5 亿美元,2017 与2018 年将增加投资力道。

 

三星:智慧型手机业务前景不明,2016 年半导体事业将是重要

 

智慧型手机是三星较重要的业务,在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下,三星受到苹果与中国品牌的激烈竞争。根据三星财报显示,2015 年营收年衰退2.6%,净利下滑20.6%。相较智慧型手机,2015 年三星的半导体营收年成长20%、记忆体年成长17%,大规模集成电路(LSI)业务年成长约27.7%,表现十分亮眼。

 

拓墣指出,2016 年三星的智慧型手机业务拓展仍不乐观,除加速开发创新业务,将更加重视晶圆代工业务,采取积极抢单的策略。2016 年三星115 亿美元的资本支出中,大规模集成电路业务会维持与2015 年35 亿美元的相同水准。

 

英特尔:维持制程先进地位,扩展记忆体相关业务

 

英特尔虽然在14 / 16 奈米制程技术开发上先进,但台积电与三星若在10 奈米的技术上赶超,将使英特尔在CPU 产品上面临强大的竞争压力,严重挑战英特尔自1995 年来的先进地位。2016 年英特尔将持续扩大资本支出以维持制程先进,相关资本支出约达80 亿美元。

 

在资料中心的竞争中,2015 年英特尔与美光联合发表包含3D-NAND 与Xpoint 等用于记忆体的技术,此外更宣布投资25 亿美元把大连厂打造成记忆体制造厂。2016 年英特尔的资本支出中约有15 亿美元将投资在记忆体相关业务。

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