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台积电要破三星的局需要大陆市场

台积电要破三星的局需要大陆市场

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2015-07-29 17:34
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台积电自14/16nmFinFET工艺竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星,又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对?

 

  台积电实力强劲

 

  2014年全球半导体代工厂前五大中,台积电的营收增长较快高达25.2%,营收达到251.8亿美元,市场份额高达53.7%,无论从哪一方面看台积电的实力是较雄厚的。

 

  据Gartner的数据,联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂,增速是10.8%,营收达到46.2亿美元,市场份额9.9%,自从2012年被globalFonudries抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。

 

  GlobalFoundries则年减3.3%营收下滑到44亿美元,占9.4%的市场份额,居第三,巨亏15亿美元,不过阿联酉石油资本不愿认输,今年再次并购了IBM的全球半导体业务,又从三星手里购买了14nmFinFET的技术迅速跃进到14nmFinFET。

 

  三星在2014年失去苹果的处理器订单后,半导体代工业务营收年增4.9%,达到24.1亿美元,占5.1%,不过三星电子依然是全球较大的手机企业,其推出的处理器Exynos7420是目前全球性能较高的手机处理器,LTE基带也已经推出并在自己的S6手机上放弃了高通的基带,此外三星还在DRAM、CMOS等产业上有强大的竞争力足以保证它的半导体制造继续发展。

 

  台积电之忧

 

  台积电的客户正在衰落或流失,去年抢到了苹果A8处理器的订单,但是今年由于16nmFinFET工艺量产时间推迟,而苹果9月要上市新一代苹果手机,很*至少目前阶段的苹果A9处理器应该是在三星生产,其他主要客户包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

 

  高通眼下正给三星、联发科和华为海思压的喘不过气,今年一季度净利润下滑47%,并受到投资者要求拆分等的压力,此外如开头所说的,由于受骁龙810发热的影响和台积电16nmFF+进展太慢的影响,高通已经将下一代芯片820交给三星生产,另外高通也不希望将所有的产能都放在一个篮子里,正与联电合作研发18nm工艺,这对台积电产生严重负面影响,因为高通在数年里一直都是台积电的较大客户。

 

  博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客户正在衰落,博通已经被安华高并购,三星同时也是安华高的客户争取博通的部分订单恐怕不难,NVIDIA日子艰难传出被联发科并购,AMD已将部分GPU的订单转回GlobalFoundries。以上这些客户其实都受到了台积电争取苹果A8处理器的伤害,当时台积电将大部分20nm工艺产能都给了苹果A8,而这些包括高通在内的大客户都未能受到照顾。

 

  台积电面对联电、globalFoundries的20/28nm工艺的竞争,今年2月份还坚持不降价迁就联发科和高通的到了7月份就开始折价争取这两个大客户,但是正如上面所说的在20nm工艺上台积电优先照顾苹果让他们感受到了威胁,依然将部分订单交给了联电,除了高通已经使用三星14nmFinFET,据传联发科也有意使用三星的14nmFinFET工艺。

 

  台积电在面对16nmFinFET进展不利的情况下,今年开始加大力度宣传10nm工艺的进展,面对媒体的时候台积电的联合CEOC.C.Wei表示2016年第四季度就会投产10nm。不过三星可没有让台积电喘气的机会,近日就发布了一段视频指它已经将10nmFinFET加入路线图,并且有完成品供客户参考,如此三星在10nm工艺上当然同样先进于台积电。

 

  三星带来的竞争压力,导致台积电将今年半导体代工增长预估从10%下调至6%,台积电的资本开支从原来的115-120亿美元降到105-110亿美元资本减少10亿美元,三星半导体的资本开支则增加了4%左右达到150亿美元。

 

  台积电如何破局

 

  台积电目前还是全球较大的代工厂商,制造工艺实力雄厚,即使暂时在16nm、10nm工艺上落后三星,但是依然是全球三大包括Intel、三星在内的起首进半导体制造工厂之一,这就为台积电调整姿态追赶三星留下了时间。

 

  在台湾的另一则,中国大陆已经成为全球较大的制造国,它正在努力向中国创造转型,发展高端制造业,然而中国大陆在半导体制造方面远远落后于台积电,需要先进的半导体制造技术,可是先进的半导体制造技术与其他方面不同,需要持续研发,这种研发是需要时间的。在三星从2007年开始生产处理器以来,加强半导体制造技术研发,持续投入巨额资金,但是技术上的突破依赖从台积电挖来的重要技术人才梁孟松,可见大陆方面要发展半导体制造追赶的难度,此外大陆较大的半导体制造厂中芯*也表示其14nm预计到2020年量产,这就为台积电带来了机会。

 

  中国2014年采购了全球超过一半的芯片,大陆较大的半导体制造厂中芯*近年来在大陆市场获得的收入占比不断提升去年四季度已经提升到45%以上,联电早已看中了这个市场除了并购早在2003年开建的和舰科技外正在厦门建设技术更先进的半导体工厂,可见各个半导体代工厂对大陆市场的看重,台积电如果要争取调整的时间就需要从大陆市场入手。

 

  大陆为改变对国外半导体产业的依赖,去年设立了200亿美元的芯片产业基金扶持国内的芯片设计产业发展,并且大陆的海思、展讯、瑞芯微等正在崛起,在全球50大无晶圆厂IC供货商排行榜中国从2009年的1家增加到2014年的9家,可见大陆芯片企业发展之快速。此外大陆正积极进入DRAM产业,2014年大陆消化了全球19.2%的DRAM(DRAMeXchange的数据)金额达到100亿美元,这一切都需要先进的半导体制造工艺,然而三星是一家集从芯片设计到手机生产销售的全产业链企业与大陆形成的竞争,而台积电只是一个单纯的代工厂与大陆有很好的互补关系。

 

  大陆打算介入的DRAM产业正是三星半导体的命门,本来在2008年以前韩国和台湾在DRAM产量上相当,但是2008年经济危机后三星制定打败台湾的计划,DRAM产业正是三星打败台湾的一个主要产业之一,2014年韩国占有全球超过7成的DRAM市场份额,三星是韩国较主要的生产DRAM的企业占全球超过40%的市场份额。台积电在2013年开始试图摆脱韩国的DRAM技术,与台湾的DRAM业者开发WideI/O2及HBM产品,而大陆要进入DRAM这个行业也需要DRAM技术然而无论从哪方面看大陆的DRAM技术都落后于台湾,如果台积电及相关的台湾DRAM业者与大陆合作,无疑将有助于双方共赢打击三星目前占据肯定优势的DRAM市场。

 

  台积电面对着三星在半导体代工市场的咄咄逼人的态势,是时候考虑与大陆进行更深入的合作,打击三星的DRAM产业,抢夺大陆正在发展的芯片代工业务了。

 

来源:腾讯科技

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