大基金的推出己经有近一年，它可能会在中国半导体业的发展历程中成为非常重要的一笔。

中国半导体业的发展情况十分复杂，总体上有体制方面的缺陷，也有西方对于中国的围堵，所以导致与先进制程之间的差距是日益扩大。如今把半导体业的发展提高到*~角度，相当于试图不惜一切代价要实行突破。

目前的问题是此次的准备做好了吗？能够实现目标？

大基金的思路正确

推动中国半导体业的发展，之前有所谓的01及02专项，然而由于种种原因，成效不甚显著。后经过反复的讨论，才推出大基金的思路，首期*部分是1200亿元人民币，分五年执行，并伴有多个地方政府的发展资金。

发展大基金的思路中较大的变化是由政府出钱，但是必须少干预，并聘请经验丰富化的基金公司依市场化来运作。因为中国半导体业的发展需要很多的钱，然而在现阶段，由于产业规模小，竞争力弱，要依靠企业的自主正循环来投资几乎不可能，所以必须首先要由囯家出钱来支持。然而积这么多年的发展经验与教训，中国半导体业的发展中有两条是十分关键，市场机制及非国有化。

所以，此次大基金推出的理论基础己经确立。从目前的运行观察，它掌握如下三条原则，投资入股，不占大股，以及求市场较大的回报。

从近一年的运行观察，大基金的运行十分谨慎，初期选择的对象是正确的，均是各个领域中的佼佼者。

大基金不可能解决所有问题

由于中国半导体业的复杂性与长期性，试图依靠一个大基金来包打天下是不可能。业界的共识，中国半导体业的发展是个系统工程，它涉及产业大环境，人材，包括配套的设备与材料等，不太可能一蹴而成，一定是个渐进的过程。

中国半导体业的*目标是达到产业的“自主可控”，然而何谓“自主可控”，由于涉及范围太宽，在现阶段恐怕很难马上提出一个量化的目标。例如一直受外界指责的每年进口IC达2000多亿美元,希望尽早地实现国产化。其实IC的种类诸多，不可能，也决无必要实现很高的国产化率。关键在于竞争力,在几类关键的IC中,能具一定的国产化能力。

中国半导体业的目标，按我的理解：首先是缩小差距;然而较长远的规划是完善产业链,改变80-90%的配套设备与材料需要进口,以及培养良好的人材。

对于缩小差距,涉及芯片制造的部分,应包括28纳米及以下工艺的量产,存储器类IC的制造等。

而大基金的困难在于涉及芯片制造的核心，如28纳米及以下的生产线，以及存储器芯片生产线的上马等，在现阶段它们还不适用市场经济的模式，很难用真正的市场可行性来评价，更多的是体现产业的利益与决心，以及民族的责任。因此在现阶段不可能由企业来承担亏损的主要部分，所以大基金的策略可能需要作少许调整。

另外，如存储器芯片生产线的上马，由于投资巨大，很难下决心。更难的是根据它的产业周期特征，以及全球*的分布等，非常可能在很长一段时间内会持续的亏损。如果不能把较坏的结果考虑在先，未来很难能坚持下去。

我们的策略应该是“有所为，有所不为”，然而很难来界定那些是“不为”。

以上这些问题，业界都十分清楚，可能再多的讨论也无益，关键在于决断以及执行。

产业的发展有三条路径，包括自主研发，兼并以及合作，合资，引进消化与吸收等，都十分重要，各有各的利弊。但是任何时候，加强自主研发是较可靠，较为关键，因为较终它能留在自己手中。

另外两岸合作，利用各方的优势是个大趋势，对于未来中国半导体业的发展可能是个重要着力点。