1.全球首先3D打印电子元件！

2.LTE-A行情启动，国产芯片逐渐成熟;

3.中国资本收购世界*纯MEMS代工厂Silex Microsystems;

4.增强MU-MIMO/基带技术　芯片商加紧练兵802.11ax;

5.德州仪器第二季度净利6.96亿美元 同比增长2%;

6.同方国芯拟参与竞标西安华芯51%股权

老杳推出个人微信公共号，主推原创及重大突发事件分析，欢迎长按 laoyaoshow 复制微信公共号搜索添加关注。

1.全球首先3D打印电子元件！

研究人员已经证实如何透过几个简单的指令到3D列印(3D Printer)(和在任何药房即可取得的注射器)，让使用者可以打造自己的无线感测器。

为 了证明这个想法，加州大学柏克莱分校(University of California Berkeley)和台湾国立交通大学(Taiwan’s National Chiao Tung University)协同合作，开发了一个设置在牛奶盒瓶盖上的感测装置，以便用来监测牛奶是否变质。加州大学柏克莱分校教授暨柏克莱感测器与执行器中 心(Berkeley Sensor & Actuator Center )副主任Liwei Lin声称，这是*次向世人证明，任何人都可以透过3D列印印出基本电子元件。

“我们已展示透过3D列印制作的一个电阻、电感和电容， 并且可以用来架构成一个被动无线感测器的电路。”Lin表示，“诀窍是在列印时采用聚合物(Polymer)限定所需的3D结构，并且用蜡作为牺牲材料， 以定义被动元件何处需要保留或剃除，然后将蜡融化，再用注射器注射银膏填补蜡融掉后形成的空缺。”

其他研究人员已使用导电聚合物印制3D 电路，即如同一个电子元件，不过Lin表示，此种方法印出的元件效能，将永远不如使用真正金属作为导体的元件。Lin和他的同事也利用相同的技术制作打线 (Wire)和孔洞(Via)以连接所有的元件到无线电阻-电感-电容(RLC)电路，当进行测试时，这个电路可实际运作。

用于概念验证原型的3D列印解析度约为30微米，以及被用于填充电子元件和内部互连的含银粒子液体浆料。列印产生的被动电路用于嵌入式电感-电容槽时，共振频率为530MHz，当牛奶变质，会显示4.3%的共振转移。

研究人员使用3D列印机制造食物腐败检测器(用于牛奶盒)，制造的方式为用注射器注入金属以实现电子元件。

（图片来源：加州大学柏克莱分校，2015/07）

透过轻轻摇动或旋转牛奶盒，牛奶盒瓶盖上的电容器顶板构成的感测器凹槽，会撷取到牛奶样品(如下图)。牛奶离开冰箱36小时后，和在冰箱冷藏的牛奶盒的谐振频率改变只有微不足道的0.12%相比，前面所谈的LC电路的谐振频率会出现4.3%的变化。

前述的LC电路频率是用一个手工绕线的射频(RF)读取线圈所测量，这个RF线圈为13圈的珐琅，并用1.15毫米的线缠绕成一个30毫米直径的核心。这个读取线圈在3毫米的距离内，连接到网路分析仪和感应耦合器，再到牛奶瓶盖。

图 片显示并标示出一系列利用3D列印出的电子元件，包括电阻、电感、电容和一个整合电感-电容共振器，还包括用3D列印的位于加州大学柏克莱分校的 Sather Tower模型、CAL字样及柏克莱感测器与执行器中心的字母缩写“BSAC”。(照片由Sung-Yueh Wu拍摄)

（图片来源：加州大学柏克莱分校，2015/07）

接下来，Lin将尝试列印金属材料，该元件的其余部分同时使用可处理这两种聚合物和金属的3D列印机印出。为了证明此一概念，Lin希望3D列印可以制造可监测血压、肌肉拉伤、药品浓度和类似诊治参数的植入性诊治装置。

柏克莱感测器与执行器中心从3D列印机移出原型，这也是该单位声称世界*个用3D列印印出，且可真正工作的电子元件。

（图片来源：加州大学柏克莱分校，2015/07）

其他一起在这计画中工作的研究人员还包括：实验室研究员Chen Yang和由台湾国立交通大学教授徐文祥指导的博士生吴松岳。

(参考原文：3D Printed Electronics Are Here, Researchers Say，by R. Colin Johnson)eettaiwan

2.LTE-A行情启动，国产芯片逐渐成熟;

　近日，中国移动和中国电信相继宣布，在其4G网络上实施LTE-A载波聚合技术，提升网速至 300Mbps。我国4G网络商用不过一到两年，具备4.5G特性的LTE-A已然渐次辅开。预计多方面商用将在明年下半年到来。这对目前增长已然趋缓，甚 至可以说是乏力的智能手机产业，或许是一个提振。

　　LTE-A将成下一阶段市场推动力

　 　在7月15日“2015GTI峰会”上，中国移动董事长奚国华透露：“为提速降成本，中国移动已经在4G网络上实施了LTE-A载波聚合技术，希望今明 两年全网提速到200Mbps-300Mbps。”而在稍早之前(7月3日)，中国电信举办的“2015年天翼终端交易博览会暨高峰论坛”上，中国电信正 式发布了“天翼4G+”业务品牌。中国电信董事长王晓初在发言中表示，这项业务的“能力基石”即为载波聚合技术，王晓初还宣布“天翼4G+”将于8月1日 在部分重要城市正式上市。据介绍，“天翼4G+”将支持LTE-A Cat.6载波聚合网络，下行峰值速率可达300Mbps，比目前4G的网速快一倍。

　 　根据GSA发布的数据，至2014年已有96家电信营运商提供LTE商业服务，其中有多达49家提供的LTE数据传输服务已具备LTE-A规范重要的载 波聚合(Carrier Aggregation;CA)技术方案，LTE-A提供的CA接取方式已成为2015年智慧手机、平板电脑的重要数据传输应用之一。中国在多方面实现4G 商用之后，三家运营商均开始了具备4.5G性质的LTE-A的建设。

　　业内专家对记者表示，LTE-A是LTE的演进版本，其目的是为满足未来 几年内无线通信市场的更高需求和更多应用，满足和超过IMT-Advanced的需求，同时还保持对LTE较好的后向兼容性。LTE-A采用了载波聚合 (Carrier Aggregation)、上/下行多天线增强(Enhanced UL/DL MIMO)、多点协作传输(Coordinated Multi-point Tx&Rx)、中继(Relay)、异构网干扰协调增强(Enhanced Inter-cell Interference Coordination forHeterogeneous Network)等关键技术，能大大提高无线通信系统的峰值数据速率、峰值频谱效率、小区平均谱效率以及小区边界用户性能，同时也能提高整个网络的组网效 率。具体到应用，LTE-A用户能够流畅地加载丰富的网页、进行视频会议、备份照片和视频以及LTE-A载波聚合提供起首进的连接性，例如更快的下载速 度、迅捷的应用响应、更稳定的连接。借助LTE-A载波聚合，移动终端目前能够以较高达无线带宽三倍的速度连接到先进的LTE网络，访问云端文件。

　　市场研究公司Strategy Analytics在其较新报告中预测，LTE-A网络的出现和64位芯片与半导体工艺技术改进的进一步推出预计将推动全球智能手机应用处理器市场收入大幅增长，并于2018年达到300亿美元。

　　国产芯片厂商不落后

　 　大会期间，中国电信表示，为配合“天翼4G+”发布，中兴、酷派、三星、OPPO等10多家终端厂商将推出20余款“天翼4G+”手机，从千元高性价比 机型到高端明星机的诸多型号，预计2016年上市的“天翼4G+”手机将超过80款。在此情况下，支持LTE-A的智能手机芯片便成为业界关注的重要。

　 　高通在这轮LTE技术竞争中的表现较为积极，已陆续推出一系列支持LTE-A载波聚合的芯片，其中较为引有关注的自然是支持CAT.9的骁龙810，此 外还有面向中低端的骁龙620/618、骁龙425、骁龙210等多种支持不同速率的LTE-A芯片。高通执行董事长保罗·雅各布表示，高通正依托骁龙处 理器推动LTE -A载波聚合在中国的发展，所有层级的骁龙处理器均支持LTE-A载波聚合，为所有骁龙终端用户带来更快的数据吞吐。

　　相对而言，另一家通信芯片大厂联发科在这方面的动作慢了一拍，虽然表示将在今年推出支持LTE-A的芯片，但目前尚未有正式发布。

　 　国内厂商在这方面已经有了大量技术储备。华为海思去年推出的Kirin920、今年年初发布的Kirin930中均支持了LTE -A载波聚合技术，能够实现理论峰值300M的下行速率。根据华为海思的介绍该芯片的目前出货量超过2000千万枚。根据提前曝光的资料，计划未来发布的 Kirin950将支持LTE Cat.10规范。此外，展讯透露将于年底发布支持LTE -A的芯片，联芯科技也表示将于明年推出相关产品。

　　市场成长是一个渐进过程

　 　由于市场日趋成熟，换机潮全部过去，目前的智能手机市场增长乏力，具备4.5G概念的LTE-A手机被寄予了提振市场的希望。不过，业内人士大致认为 LTE-A大规模进入市场应用至少将在明年下半年了。Strategy Analytics发布报告显示，预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置，其分析师预测，“2016年中国将成为‘载波聚合’终端全 球较大的生产国和消费国。”

　　也有行业专家对LTE-A对市场的提振作用相对悲观，认为消费者替换LTE-A功能的手机将是一个渐近的过程，特 别是在市场启动的前期，支持LTE-A Cat.6的是高端机型，中低端机型不会那么快速被导入。同时，运营商推进LTE-A的目的还有提频谱利用率，以及推进VOLTE业务的目的。相对而言， 对终端手机和终端芯片市场的拉力作用不那么*。

　　无论观点如何，LTE-A的发展需要整个产业链的共同支持与推动，比如网络、智能终端、终端芯片，以及测试设备等。也只有从芯片、终端，到系统设备、认证测试等产业链各个环节都能在新的业务中获益，整个产业才能成熟起来。

中国电子报

3.中国资本收购世界*纯MEMS代工厂Silex Microsystems;

近日消息称，香港投资控股公司GAE宣布取得全球较大的纯MEMS代工厂Silex Microsystems的98%股份。该交易已经于7月13日完成，双方并未透露具体交易金额。Silex Microsystems创始人兼CEO Edvard Kalvesten则仍然保留其2%股份，交易后Silex的组织架构和业务运营保持不变，原有管理团队仍按既有安排履行职责。

GAE投资领域主要集中在半导体行业。有消息透露，GAE与总部位于北京的盛世投资具有密切联系，盛世投资受托管理北京市政府的集成电路引导基金，并为*发改委、创业投资经验丰富委员会、国投高科等机构提供咨询服务。

Silex Microsystems总部位于瑞典斯德哥尔摩郊外，是世界较大的纯MEMS代工厂（不涉及任何MEMS产品设计及产品开发业务），成立于2000年，拥有8英寸与6英寸两条独立的MEMS生产线。

Silex Microsystems管理团队认为此次收购是一次良机，可以帮助Silex继续保持其纯MEMS代工厂世界*的位置。新股东对于半导体行业拥有公认 的经验丰富认识和深入理解，并已批准于2015年扩展SilexMicrosystems的8英寸MEMS生产线的产能。另外，新股东有足够的能力为 SilexMicrosystems未来的后续投资提供坚实后盾。这些投资将帮助Silex Microsystems更好的为世界各地的创新者提供MEMS代工服务，并巩固其毫无争议的世界*纯MEMS代工厂的地位。

中国MEMS产业前景好，大量资本涌入

新兴MEMS传感器、成本显著降低、软件和新技术的重要性日益增加、行业巨头和中国代工厂的崛起，2020年全球MEMS产业将超过200亿美元。

2014 年，硅基MEMS器件的市场规模达到111亿美元。由于智能手机和平板电脑的巨大市场需求，MEMS产业发展进入快车道，后续还有增长潜力广阔的可穿戴和 物联网（IoT）市场驱动。成熟的工艺满足了更大的市场容量和多种传感器系统集成的需求，这也促使MEMS制造将快速向下一代晶圆尺寸转移。

国 内MEMS代工厂主要有华润上华、中芯*、上海先进等，工艺开发是目前代工厂面临的主要问题之一。单从硬件来看，海外成功的代工厂在设备上与国内代工厂 不相上下。以APM为例，APM的MEMS代工全球排名前十，基础设备为二手6英寸0.25um制程CMOS产线，后补充增加高深宽比反应离子刻蚀机，与 国内动辄8英寸产线相比，大部分设备并不算非常先进。但海外代工厂的工艺开发能力远优于国内代工厂。以台积电为例，工艺开发业务员约3000人，其中 MEMS工艺开发占10%，初步形成了基于特定产品的标准工艺。海外代工厂的开发速度较快，一般半年时间能形成稳定产能、较高良率，收购Silex Microsystems有助于国内代工厂缩短工艺开发周期（一般3-5年）。

目前来看，国内MEMS产线投资旺盛，一大批项目将上线围 绕晶圆代工形成产业集群。正在建设的项目绝大多数定位为IDM+代工的模式，如洛阳力盛芯8英寸光MEMS产线、辽宁抚顺罕王集团8英寸产线、中电13所 6英寸产线，另外还有淄博4英寸中试线、蚌埠6英寸中试线以及苏州工业园的6英寸代工线等。2015年，MEMS产线将陆续建成，形成近85万片的年产 能，但仅从目前国内MEMS订单来看，远远不能满足这些产线的需要。

随着MEMS、新的封装技术和其它因素的发展，新一轮的MEMS投资周期开始。 *电子商情

4.增强MU-MIMO/基带技术　芯片商加紧练兵802.11ax;

Wi-Fi标准发展揭新页。今年台北*电脑展上，一线通讯晶片商不仅大举推出802.11ac Wave 2与2×2/4×4 MU-MIMO解决方案，更相继展开OFDMA基频解调变、长封包格式及上行MU-MIMO等技术研发，厚实下世代802.11ax设计战力。

2015 年台北*电脑展(Computex)，博通(Broadcom)、高通创锐讯(Qualcomm Atheros)和迈威尔(Marvell)等通讯晶片厂就大举展出802.11ac Wave 2、2×2/4×4多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)晶片，并开始研拟下一代802.11ax标准设计，期大幅推升Wi-Fi传输率、连线效率和 覆盖能力，以抢攻物联网下的智慧家庭网路市场大饼。 

搭载MU-MIMO架构　Wi-Fi路由平台飙高速 

博通无线连线部门资 深产品行销总监Manny Patel表示，物联网下有诸多的“物”须要联网，因此须提升Wi-Fi的表现能力，才能应付大量装置的联网需求，而现今家中有太多装置须同时连线，包括 智慧手机、平板和游戏机，须要同时传输高画质串流影音以及玩线上游戏，因此博通推出新一代Wi-Fi 802.11ac Wave 2路由器平台，支援八串流(4×4)MU-MIMO设计以提升多部装置的连线品质。 

比起博通上一代六串流5G Wi-Fi 3×3路由器平台，新款5G Wi-Fi路由器平台从3×3天线改至4×4天线，支援八个5GHz串流和四个2.4GHz，使整体Wi-Fi传输速度达5.4Gbit/s，提升25% 传输效能；而且该路由器平台采取MU-MIMO技术，促使四个装置可同时无线联网并增进联网速度。 

无独有偶，Marvell亦于 Computex秀出一系列支援2×2或4×4 MU-MIMO天线的802.11ac Wave 2系统单晶片(SoC)；特别的是，该公司一举将SoC制程推进至28奈米，比起现下多落在40奈米以上节点的Wi-Fi晶片，将拥有更高功能整合度的优 势，因而有助其加速导入新一代Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)标准技术，打造多功能整合(Combo)方案。 

融合Wi-Fi/BT较新标准　迈威尔先攻28奈米制程 

图1　Marvell物联网产品事业部经验丰富行销总监Kevin Tang认为，先进制程是推升Wi-Fi Combo晶片效能的关键要素之一。

Marvell 物联网产品事业部经验丰富行销总监Kevin Tang(图1)表示，Marvell在年初的全球行动通讯大会(MWC)就已展出基于28奈米制程的4×4 MU-MIMO产品及参考设计，以加速802.11ac Wave 2加快渗透企业、家庭网路设备。年中的Computex，该公司更进一步发挥28奈米设计优势，加码推出新款2×2 MU-MIMO，且支援完整蓝牙4.2及未来5.0版规格的Wi-Fi Combo晶片。 

Tang强调，基于无线射频(RF)特 性，Wi-Fi晶片制程演进的问题一向较数位处理器复杂；然而，Marvell率先突破此瓶颈，将Wi-Fi晶片推至28奈米的全新领域，因此能整合 Wi-Fi、蓝牙较新标准实体层设计，以及双频功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)、RF开关等周边元件，让电路板所需零件降到较少。 

新 一代Wi-Fi/蓝牙Combo不仅能以MU-MIMO天线显着提升Wi-Fi传输率和频宽利用率，亦透过802.11mc及未来的蓝牙5.0标准，支援 寻向技术之角度定位法(AoA/AoD)，以实现1公尺范围内的*室内定位。Tang透露，蓝牙5.0标准预定于2016年问世，届时将为Wi-Fi和 蓝牙融合应用开创更大想像空间。 

继802.11ac Wave 2后，业界也开始关注下一代802.11ax和60GHz 802.11ad的进展。其中，Qualcomm Atheros为巩固在Wi-Fi市场辛苦打下的江山，除力推展2.4G、5G、60GHz三频Wi-Fi设计外，亦抢先布局802.11ax技术。 

加码研发基频/MU-MIMO　高通瞄准下世代802.11ax 

图2　Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业全球副总裁Todd Antes强调，该公司MU-MIMO晶片已在终端市场取得不错表现。

Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业全球副总裁Todd Antes(图2)表示，Wi-Fi联盟正在讨论802.11ax标准，以接续802.11ac Wave 2发展。802.11ax的演进锁定几个主轴，首先系加入更多基频技术，如正交分频多重接取(OFDMA)调变及载波聚合(CA)等，以应变未来的高密度 行动/无线异质网路；其次则是上行(UL)MU-MIMO，以加快资料和影音上载至云端的速度。此外，802.11ax亦可望纳入长封包格式，以节省传输 功率。 

Antes认为，802.11ax标准草案预定在2016年中公布，单串流传输率规格上看2Gbit/s，较802.11ac 提升约20-30%，乍看之下并未大幅度改进，但其实802.11ax更看重的是点对点(P2P)、异质网路应用；而超高速传输就交由60GHz 802.11ad担纲、长距离/低功耗连线则由Sub-GHz 802.11ah实现，藉此组成更绵密的Wi-Fi网路。 

Antes 透露，Qualcomm Atheros与母公司高通正共同展开基频、无线网路设计合作，如802.11ac Wave 2频宽规格为160MHz，但放眼全球仅中国大陆和北美的5GHz频段拥有无间断160MHz频宽，因此该公司便运用类似长程演进计画(LTE)载波聚合 的方法，将多个分散频段资源组成160MHz总频宽。下一阶段，802.11ax的UL MU-MIMO亦将沿用此概念，并可望采用与4G相同的OFDMA解调技术，与行动网路更紧密融合。 

新电子

5.德州仪器第二季度净利6.96亿美元 同比增长2%;

腾讯科技讯 7月23日，德州仪器今天发布了该公司截至6月30日的2015年第二季度财报。财报显示，德州仪器第二季度营收为32.32亿美元，比去年同期的32.92亿美元下滑2%；净利润为6.96亿美元，比去年同期的6.83亿美元增长2%。

德 州仪器预计该公司今年第三季度的市场需求将越来越弱，而通信设备制造商的订单数量也会减少，为此，德州仪器预计该公司今年第三季度的营收将介于31.5亿 美元到34.1亿美元之间、每股摊薄利润则将介于0.62美元到0.72美元之间，这些预期不及分析师的预期水平。目前，据彭博通讯社掌握的数据，业界分 析师认为，德州仪器今年第三季度的营收应为34.5亿美元，而每股摊薄利润应当达到75美分。

德州仪器是较大的芯片制造商之一，该公司的芯片主要应用在包括从洗衣机到太空硬件等设备之内。德州仪器公司拥有大量的产品和客户，订单数量当然就成了反映该公司未来市场需求的一个重要指标，不过，目前的订单数量可能不像从前那样强劲。

市 场分析机构Stifel Nicolaus & Co的分析师托瑞·斯凡伯格（Tore Svanberg）对此称，“在整个模拟芯片市场，的确出现了一些疲软的迹象。尽管在工业和自动化领域，整个环境还可以，当然也是一般而已，我们还没有看 到一些季节性的发展动力。”斯凡伯格目前将德州仪器的股票评级定为“持有”级。

德州仪器优选执行官里奇·坦普莱顿（Rich Templeton）一直在努力拓展该公司的市场潜力，并积极向那些具有潜力的市场进军，而不仅仅是专门打造针对手机的基带处理器。另外，德州仪器还以模拟芯片为主体，积极增加更多芯片功能，以此为该公司赢取更多的增长机遇。

数据显示，模拟芯片营收在2010年时还不到德州仪器总营收的一半，如今已经达到了60%以上。德州仪器的其它一些重要业务就嵌入式处理器，这些处理器主要是用来控制工业机器等设备中的一些特殊更级别高的功能。

德 州仪器今年第二季度的净利润为6.96亿美元，合每股摊薄利润0.65美元，去年同期分别为6.83亿美元和0.62美分；营收为32.3亿美元，比去年 同期的32.92亿美元下滑2%。而业界分析师对德州仪器今年第二季度的营收和每股摊薄利润平均预计则分别为32.6亿美元和0.65美元。因此，与分析 师的预期相比，德州仪器今年第二季度业绩并不强劲，不过利润还是达到了分析师预期。

股东回报：

在过去的12个月中，德州仪器还通过分红和股票购买等方式，向股东返还了40亿美元的资金。

资产余额：

截至2015年6月30日，德州仪器持有的现金、现金等价物和短期投资总额达到33.06亿美元，截至2014年6月30日则为28亿亿美元。

股价表现：

在周三的纳斯达克股市常规交易中，德州仪器股价下跌0.93美元，报收于49.30美元，跌幅为1.85%；但在发布上述财报之后的盘后交易中（截至发稿之时），德州仪器股价止跌上扬，上涨0.51美元，到49.81美元，涨幅为1.03%。（悦潼）

6.同方国芯拟参与竞标西安华芯51%股权

全景网7月22日讯 同方国芯（002049）周三晚间发布公告，公司拟以自有资金参与竞标在山东产权交易中心公开挂牌转让的西安华芯半导体有限公司51%国有股权.

上 述股权评估价值8926.53万元，挂牌底价为8926.53万元。西安华芯是国内单一具有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，是工信部认定的 “集成电路设计企业”，科技部认定的“高新技术企业”。西安华芯2014年、2015年1-3月实现营业收入8893.51万元、3089.63万元。

同方国芯表示，收购西安华芯后，将在存储器芯片领域形成战略布局，*提升公司综合竞争力。未来公司将以现有芯片设计业务与存储器业务结合，发挥协同效应，推动西安华芯存储器业务的快速发展，为公司的持续健康成长增加新的动力。（全景网）