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1.展讯、锐迪科将不寻求近期上市；
2.芯片产业的整并游戏还能玩更大？
3.370亿美元收购案对工程师的意义何在？
4.争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出；
5.汽车/诊治商机浮现 CMOS影像传感器风云再起；
6.MEMS传感器在售 台湾Bosch去年营收大进补
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1.展讯、锐迪科将不寻求近期上市；
停牌超过五个月的紫光股份(42.64 +10.01%,咨询)日前复牌，但大股东清华控股此次并没有向紫光股份注入旗下优质集成电路资产展讯、锐迪科，实现二者“借壳上市”。
展讯、锐迪科在国内打包上市的传闻已久。二者原本在纳斯达克独立上市，2013年、2014年先后被紫光集团私有化，于2014年底完成整合。2014年年底，中融信托还推出了一项旨在参与二者IPO股权投资的信托计划。
紫光集团是清华控股旗下骨干企业，尽管无缘紫光股份的资本运作，市场上依然存在展锐可能注入紫光集团母公司清华控股旗下其他上市公司预期。不过《*财 经日报》记者日前从清华控股*获悉，展讯、锐迪科上市目前并没有明确计划。“我们并不着急，三年五年都可以。”清华控股副总裁、董事会秘书李忠祥说。
展锐未来或独立IPO
展讯是全球出货量第三的手机基带芯片供应商，锐迪科也开展基带芯片业务。2013年12月、2014年7月，紫光集团先后宣布完成对展讯、锐迪科私有化，分别作价17.8亿美元、9.07亿美元。
展讯董事长李力游曾表示，展讯、锐迪科2014年年底完成整合。整合后的展锐公司基带芯片出货量预计可以达到5.5亿片，稳居全球出货量第三。紫光集团此前曾表示以展锐为基础打造千亿集成电路企业。
财务环境的变化是紫光并不急于将展讯、锐迪科打包上市的原因。
“原来我们设计的方案可能是希望尽快证券化，~资本和财务压力。但现在我们自身的发展，无论是清控，还是紫光，远远能够带得动，所以我们不着急资本化这一块，我们希望的是以较快的速度把这块产业做大。”李忠祥对记者表示，展锐未来可能采取独立IPO的形式上市。
2014年9月26日，英特尔宣布向紫光集团旗下持有展讯、锐迪科的控股公司投资15亿美元，获得20%股权。2015年2月，紫光集团又表示将获得*集成电路产业投资基金100亿元投资，此外，紫光集团与*开发银行达成金融合作意向，有望获得200亿元的融资。
“公司在发展期上市未必是一件好事，特别是芯片公司，如果并不缺钱的话。”手机中国联盟秘书长王艳辉在接受记者采访时表示。
展讯、锐迪科整合以后，展讯预计仍将主要开展基带芯片业务，锐迪科出货量约1亿片的基带芯片业务有望与展讯整合。王艳辉告诉记者，在国外WCDMA芯片 市场中有所斩获的展讯已度过较困难的时期，而业界共识5G将在2020年以后才会到来，展锐还存在至少5年黄金发展期。
目前，高通掌控手机终 端高端芯片供应，联发科控制了中低端手机品牌市场相当份额。展锐主要客户是三星以及中国白牌手机厂商，基本未进入国内品牌手机市场。未来，展锐在国内市场 的主要竞争对手是联发科，而价格战是中低端市场主要竞争形式，势必影响企业毛利率，如果作为上市公司，将受到来自股东的诸多压力。
清华系青睐资本运作
尽管展锐上市时机并不成熟，清华系控制的上市公司可能开展的资本运作仍然值得关注。
近两个月来，清华系多次资本运作受到业界瞩目。
4月10日，桑德环境(48.99 +4.12%,咨询)公告称，其控股股东桑德集团与清华控股、启迪科服、清控资产、金信华创达成股权转让协议。上述四家清华系公司共获得桑德环境29.80%股权，清华控股成为桑德环境实际控制人。
4月17日，沈阳机床(33.92 -4.1%,咨询)公布非公开发行预案，清华控股旗下紫光智能和紫光四点零间接持有沈阳机床21.52%股份，成为沈阳机床第二大股东。
5月初，清华系与中芯*联合控制的一家中国财团收购了美国豪威科技，豪威科技是业内一家知名的传感器芯片提供商。该笔交易高达107亿元。
5月25日，清华系控制的上市公司紫光股份发布非公开发行预案，拟融资225亿元收购惠普旗下新华三51%股权，以及紫光数码44%股权、紫光软件49%股权。
“资本运作我们是两种方式：一种是把我们现有的资产证券化，一种是利用社会资本力量不断壮大我们的产业，具体方式可能有多种。”李忠祥说，集成电路、环保、新能源都是清华控股关注的并购方向。
清华控股董事长徐井宏日前也在《*财经日报》参加的一次媒体交流活动中明确表示，在未来的两到三年，清控和金融资本互动案例还会不断出现，“如果没有并购基金、夹层基金这样新的金融模式，我们也不可能实现对展讯、锐迪科、华三、桑德等公司的并购。”
目前，清华系投向投资基金的“母基金”已经开始第三期募集，清华控股通过投入大约10%资金，撬动其余90%社会资金，并通过子基金投资并购。在清华控 股财务集团公司成立仪式上，徐井宏称期望打造“万亿清控”，徐井宏随后在交流活动中解释，“万亿清控”将通过“产融互动”实现，“过去完全是依靠产业扩大 再生产，而靠‘产融互动’来推动企业发展，不是一个量级的。”
清华系在科技领域的投资活动也遇到了实力旗鼓相当的竞争对手。此前有媒体报道 称，中国电子信息产业集团有望收购新华三。这家公司较终被清控旗下公司收购。上海国有创投资本浦东科投也多次成为清华系竞争对手，浦东科投曾先于紫光集团 对锐迪科发出收购要约，但锐迪科仍被清华系收购。
集成电路领域，浦东科投与CEC联手的迹象已经非常*。二者成功击败清华系收购澜起科技。 目前，CEC旗下集成电路资产整合平台华大半导体落户上海，而CEC不久前将持有的旗下壳公司上海贝岭(28.03 +3.81%,咨询)股权划转华大半导体，其集成电路资产证券化预期将加速。*财经日报
2.芯片产业的整并游戏还能玩更大？
拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。
这场游戏还能怎么玩得更大？笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业较后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但肯定不会有我说的这个规模这么大或影响深远。
让英特尔与高通合并是有理的，原因有很多：英特尔拥有的运算技术，从资料中心到笔记型电脑都可应用，但在智慧型手机市场尚未能站稳一席之地；高通虽然称霸智慧型手机市场，却还未能成功将触角伸向其他成长潜力庞大的应用领域，例如云端运算。
所以如果英特尔与高通合并，将诞生一家拥有“从头到脚”完整运算技术方案的领导级大厂；英特尔可不必再忍受亏损、奋力将x86处理器推向手机与物联网(IoT)市场；高通则能停止或缩小开发ARM架构伺服器处理器的投资──这在近期看来仍是规模非常小的市场。
此外英特尔还可以藉由高通旗下的Atheros产品线，理顺旗下的Wi-Fi技术部门；而英特尔与高通的LTE产品线要整并或许较棘手──英特尔的LTE部门是收购自英飞凌(Infineon)──但还是能带来成本方面的节省。
顺带一提，英特尔与高通这两家公司在许多嵌入式市场都能发挥协同效应，例如正在结合x86与ARM架构方案的通讯领域；而这两家公司若结合，恐怕会成为AMD的梦靥──这家公司正试图于该领域划定地盘。
较后，英特尔与高通若合并，自然有助于巩固其全球晶片龙头地位；高通的业务不但能让英特尔填满现有的晶圆厂产能，也将可继续投资未来的10奈米、7奈米甚至5奈米制程节点。而这将会为英特尔的竞争对手带来沉重打击，特别是三星(Samsung)与台积电(TSMC)。
当然这桩想像中的超大合并案也有很多不可能发生的理由。首先，这样的合并案将耗费庞大的创造性融资(creative financing)──婉转地说，这两家公司的企业文化并不一致。
而且此合并势必将面临来自各国主管机关的庞大压力，毕竟在欧洲、韩国、美国以及中国，都将英特尔纳入反垄断的头号调查对象(高通亦然？)。英特尔拥有良好的企业声誉，并在中国大举投资，包括大连晶圆厂以及对紫光集团的15亿美元资金，但未来仍有许多变数。
英特尔需要为大连晶圆厂寻找存在的理由；在这个部分，紫光集团旗下的IC设计业者展讯(Spreadtrum)将采用英特尔的14奈米制程，但展讯也表示将会以生产ARM架构手机晶片为主，不是英特尔的x86架构(参考连结)。
因为收取庞大的技术权利金，高通在中国是拥有负面形象的西方企业之一；虽然该公司高层较近舒缓了此智财权僵局，但还是免不了在双方心里留下疙瘩。
惠 普(HP)为这样的困境提供了一个解决方案──该公司较近将所持有的中国合资公司股份(华三通信，为HP收购之3Com与华为的合资企业，HP持有51% 股权) ，出售给清华控股；若英特尔与高通合并，也能用类似的模式将自家业务某部分化为中国本土企业，与中国建立“双赢”的关系。
除了以上我个人的想像，当然半导体产业界还能有很多的合并组合。例如在晶圆代工领域，
Globalfoundries 或台积电都可能有一天将联电(UMC)收归旗下，但各种技术与政治因素，透露Globalfoundries的中东金主以及台积电的台湾股东，恐怕很难同意合并。
德州仪器(TI)可能会继续在类比领域的收购，下一个大目标或许是ADI、On Semi甚至Maxim或Linear；不过那些中大型类比公司都营运良好，而且其各自的业务高度分散，并拥有不容易顺利扩展的特殊制程。
至 于其他几家半导体大厂，我们可能会看到日本仅存的那些大公司之间出现更多整并，包括东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、夏普 (Sharp)、富士通(Fujitsu)与松下(Pansonic)；而欧洲的意法半导体(ST)与英飞凌(Infineon)，谈合并的可能性较低。
好…以上都只是笔者个人的看法，要怎么出招就是晶片厂商们自己的决定啦！
编译：Judith Cheng
(参考原文： Intel/Qualcomm: The Last Big Move，by Rick Merritt) eettaiwan
3.370亿美元收购案对工程师的意义何在？
资本主义较迷人的特色之一，就是“有钱能使鬼推磨”。比如说，我忍不住会将安华高(Avago)以令人瞠目之370亿美元总价收购博通(Broadcom)的那桩交易，视为华尔街(Wall Street)大胜工程社群的直接案例。
这桩收购交易是两家公司股东的决议，没有什么不对；这是教科书里教的资本主义(呃…是Milton Friedman的教科书；编按：Friedman是主张自由放任资本主义的美国经济学者)。但问题就在这里，我看不到博通必须被一家比较小的公司并吞的充分理由。
安 华高在上一个会计年度的营收约43亿美元，博通同时间营收则是前者的近两倍；这很像是小鲑鱼吞了大鲨鱼。这个状况也不像是博通为了求生存而战，该公司的状 况并没有那么糟。当然，产品线“重叠很少”以及业务的“协同效应”是每家公司很常用来为并购提案辩护的两个关键字，安华高收购博通显然也适用这种老调。
如同我的编辑同仁Rick Merritt 在另一篇相关报导(参考原文)中所写：“安华高的强项是光通讯与无线通讯应用的类比产品，博通则更专注于智慧家庭与资料中心市场的数位SoC。”将两家公司结合，能让合并后的企业更强大，这是肯定的。
但我想知道的是，这样的结合如何能让两家公司的技术更精进？这桩交易如何能让两家公司的工程师团队在产品与技术开发上表现更好？我是否太愤世嫉俗地认为，安华高要收购博通，纯粹只是因为想让公司变得更大？
从哪里可以看出有一些紧密关系──或是显着的良好气氛──将安华高与博通连结在一起？难道诸如企业文化这样的“软性”因素，在一桩成功的合并案中，不该是与能让股价飙涨同等重要的基本因素之一？
你 可能有印象，今年2月有市场消息传出安华高有意收购飞思卡尔(Freescale)；但飞思卡尔的股价上扬使得预计的收购金额太过高昂。后来与飞思卡尔做 成合并决议的恩智浦半导体(NXP )执行长Rick Clemmer接受EETimes美国版编辑访问时表示，恩智浦对飞思卡尔的收购是策略性的：“不是像安华高所喜欢的那种战略收购。”(参考连结)
安华高对于收购胃口很大是众所周知，但这种出其不意从某个目标切换到另一个目标的举动，给人轻率的感觉；也许我根本不是愤世嫉俗，而是太天真？毕竟，一家公司的收购策略并不是私事，而安华高与博通也不像只是订婚。
对 博通这家公司我一直非常敬佩，我欣赏其明智的业务策略，特别是博通共同创办人暨董事长、技术长Henry Samueli领导下的技术愿景。没有博通，我们可能会失去该公司实现的那些优良的乙太网路、宽频连网技术；这家公司像是一部加足马力的机器，坚持着“整 合、整合、整合”的目标，先进数位SoC技术的发展。
我想我不是单一一个将博通视为美国无晶圆厂IC业者中佼佼者的人，但这桩并购案衍生了许多大疑问：博通的技术整合愿景将会如何转变？博通的团队还能被允许继续坚守其原则？更重要的是，Henry Samueli真的会留下？
就 像每一次半导体产业所发生的大型收购案，我们似乎只能以“这就是人生”的态度来接受，而且屈服于金融社群的威力。我们不会问为什么，我们也不需要怀疑除了 华尔街之外，还有谁能在其中获利。但是以EETimes的角度，我们还是想知道身为工程师的你对于这桩收购案的看法是什么？你赞成吗？…来聊聊吧！
编译：Judith Cheng
(参考原文： Avago-Broadcom Deal: What’s in It for You?，by Junko Yoshida) eettaiwan
4.争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出；
半导体厂新一波物联网投资及产品攻势多方面迸发。为争抢物联网商机，*晶片及IP大厂正拼尽全力研发新一代兼具高性能与省电特色的半导体解决方案；同时更 纷纷祭出银弹攻势，大举购并宽频通讯、蓝牙和记忆体IC厂，以凑齐物联网潜力技术阵容，足见各家厂商皆已使出十八般武艺，圈地市场版图。
物 联网(IoT)应用跃居半导体产业技术布局新焦点。随着物联网刺激穿戴式装置、巨量资料(Big Data)等应用需求涌现，全球半导体厂商逐渐转为发展先进逻辑(Logic)制程，以及低功耗/嵌入式记忆体等特殊制程双线并进的策略，以拓展物联网系 统单晶片(SoC)技术；与此同时，*IC大厂也相继藉由收购方式，展开垂直或水平供应链整合，期弥补不足的通讯、储存和嵌入式处理等关键技术，扩大布 局智慧联网市场。
事实上，物联网概念日益成形，加上应用环境愈来愈成熟，皆为半导体和台湾IC设计产业带来诸多新机会和挑战。*半导体业者 为强化其独特定位，陆续展开垂直市场的整合，期率先成为物联网领域较大赢家；同时，IC制造业正迈入10奈米以下制程竞局，如何在追求先进和特殊制程技术 的同时，具备高弹性的整合能力，成为首当其冲的议题。
图1 工研院IEK系统IC与制程经验丰富研究员林宏宇指出，物联网商机广阔，半导体业者为增加独特定位纷纷掀起并购风潮。
迎接IoT应用新商机 半导体厂力拚垂直整合
物联网应用发展持续热烧。*半导体业者为增加独特销售定位，纷纷针对特定垂直市场进行供应链的整合，期能抢占物联网市场一席之地，其中，5G通讯、蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、宽频网路等技术更是半导体商争相布局之重要领域。
工研院IEK系统IC与制程经验丰富研究员林宏宇(图1)表示，物联网时代就像诸侯割据时代般混乱，半导体业者纷纷争抢市场大饼，但目前尚无特定的赢家，因此近期*IC业者积极展开购并，以强化其独特定位。
RFIC跃居购并*标的晶片商酝酿无线技术大军
举例来说，2014年先是高通耗资25亿美元收购研发全球卫星定位系统(GPS)和蓝牙通讯晶片厂商剑桥无线半导体(CSR)，厚实其穿戴式装置、车载系统等晶片业务。
紧接着，恩智浦(NXP)也宣布收购昆天科微电子(Quintic)旗下穿戴式装置和蓝牙低功耗晶片业务相关资产和矽智财(IP)；并于今年3月，再以118亿美元收购飞思卡尔(Freescale)，稳固其车用晶片及通用微控制器市场，布局智慧联网。
另外，英特尔(Intel)为深化宽频网路产业的技术和通路，今年2月则收购宽频接取网通晶片商领特(Lantiq)，将产品线拓展至数位用户回路(DSL)、光纤、长程演进计画(LTE)和智慧路由器等，使其网通领域布局更趋完整。
不仅如此，先前即已购并台湾蓝牙晶片/模组业者创杰的微芯(Microchip)，今年5月再出手购并迈瑞(Micrel)，以引进其高速混合讯号、区域网路(LAN)、通讯和时脉晶片技术，足见其不断壮大*及产品线战力的企图心。
赛 普拉斯(Cypress)针对物联网系统单晶片(SoC)开发所需的技术，收购快闪记忆体(NOR Flash)大厂Spansion，期站稳物联网记忆体市场；而亚德诺(ADI)则是并购讯泰微波(Hittite)，补足其在第五代行动通讯(5G)应 用领域之微波及毫米波频段技术缺口。
上述看似单一厂商在经营面及业务拓展面的个别决策，其实皆有共通点，目标都是为了凑齐足以站稳物 联网市场的通讯、嵌入式控制和储存技术拼图，尤其无线通讯方案更被*晶片大厂视为较关键的一着棋，遂跃居产业热门投资焦点；而这股产业整并风潮也开始蔓 延至更上游的IP供应链。
近期，专攻应用处理器、数位讯号处理器和微控制器(MCU)核心设计的安谋*(ARM)，即透过购并 Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司，将触角拓及低功耗无线通讯应用领域，并将打造全新Cordio系列IP，提供业界符合蓝牙智慧(Bluetooth Smart)通讯协定和软体堆叠(Software Stack)的低电压无线电方案。
除利用购并快速纳入*和成熟技术外，晶片商亦快马加鞭厚实自身研发资源，以满足物联网多元应用，且横跨软硬体世界的系统层级设计需求。
跨领域整合势在必行 创新半导体科技蓄势待发
林 宏宇认为，物联网并非只是旧技术的整合，新技术领域开发也前景广阔，包括新一代奈米(Nano)感测器系统、软性电子等。未来IC设计将大举迈向跨领域整 合，如整合生理感测的通讯技术、用于~与亲和性穿戴的生物感测晶片系统封装(SiP)、感测器系统(Sensor System)整合低成本3D VLSI等。
林宏宇表示，穿戴装置可视为物联网核心应用，能轻易跨入联网汽车(Connected Vehicle)、健康照护(Health Care)，较终更可跨入机器对机器(M2M)应用。由于低成本、高性能、低耗电及容易设计等特性将能扩大物联网生态体系；因此他建议，台厂可考虑*策 略联盟模式运作，以价值定位摆脱追兵并跨越物联网经济规模天险。
无庸置疑，上述物联网新应用将先进新一轮制程技术发展。因应物联网和穿戴式装置应用需求，IC制造商持续在低功耗、感测器和SiP等技术发展上加紧布局，因此不仅刺激逻辑制程不断演进，亦带动庞大特殊制程需求。
抢搭物联网商机 晶圆厂逻辑/特殊制程须并重
图2 工研院IEK系统IC与制程研究员陈婉仪表示，全球IC制造业将在物联网的趋势下寻求差异化的服务。
工 研院IEK系统IC与制程研究员陈婉仪(图2)表示，物联网商机持续发烧，全球穿戴式、物联网和大数据应用需求升温，连带推动半导体产业不断精进。为了达 到高传输效能、资料处理能力以及极低功耗的特性，许多IC制造商的制程技术发展策略逐渐转为逻辑和特殊制程并进，利用成熟制程技术推动特殊制程发展，甚至 将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆，以提高产能利用率并降低成本。
目前已有许多晶圆代工厂商走向20奈米(nm)以下制程技术，台积电首先于2014年成为*家量产20奈米制程技术晶片的晶圆代工厂，并于同年第三和第四季拥有亮眼营收。2015年，该公司则迈入16奈米量产布局。
在 台积电领军下，台湾IC制造业已于2014年跨入20奈米制程，全年产值达新台币1兆1,731亿元，年成长17.7%，创下历年新高。陈婉仪进一步指 出，相机晶片、蓝牙模组、多媒体处理器和快闪记忆体需求已成为带动半导体业成长的驱动力，而高阶旗舰手机相关元件和处理器需求持续加持下，预期台湾IC制 造业在2015年产值将达新台币1兆2,964亿元，年成长10.5%。
逻辑制程技术已超越记忆体制程技术，成为先进技术指标，因此台积电持续提升16奈米良率，同时戮力研发10奈米制程；三星(Samsung)则授权格罗方德(GlobalFoundries)制程；另外，联电也加入IBM联盟，抢攻14奈米和10奈米以下制程。
然 而，先进制程研发和设备成本愈来愈高，晶圆代工厂数量减少，将使得IC产业生态链重整。举例来说，迈入16/14奈米和以下节点时，初估建厂和设备材料研 发之投资成本高达200亿美元；另外，受到设计复杂度、产品研发周期等因素影响，晶圆代工厂制程类型将大受限制，而IC和晶圆厂紧密合作形成互惠的整合模 式，将是跨越此高门槛的解方。
陈婉仪指出，半导体业者赶搭物联网商机不能以追求先进制造为单一目标，更重要的是拓展技术产能，尤其下一波物联网市场，考验的不是制程技术的推进，而是制程复杂度、弹性度和整合能力。
未来的研发、设备支出势必因尺寸微缩而提高，半导体厂商应掌握好材料特性和新电晶体结构；此外，在设备方面，也须符合良率和生产速率等经济效益，进而提高在物联网市场的竞争力。
显 而易见，无线通讯、逻辑/特殊制程产业正随着物联网需求展开蜕变，而下一个即将产生剧烈变化的疆域则是作业系统(OS)和软体开发套件(SDK)。对半导 体厂商而言，物联网追求的系统级设计，已使软体重要性日益突显，锋芒甚至压过硬体，因此IP及晶片开发商正一窝蜂抢进布局。
处理器厂互尬软体战力
现 阶段，英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等晶片大厂皆正积极筹备自家物联网软体开发套件，甚至于更高层 次的作业系统和标准协定。其中，英特尔、高通正分别透过其发起的开放互连联盟(OIC)和Allseen联盟，寄望能一举掌握物联网技术和产品发展动 向。
联发科、Marvell也输人不输阵，分别于2014年发布其LinkIt物联网软硬体参考设计平台，以及Kinoma开发套件，期与先行的英特尔和高通抗衡。
联 发科技创意实验室副总经理Marc Naddell表示，经验丰富开发人员在产品设计的周期内面对多项挑战，而其中一个影响重大的难题在于软硬体整合的原形设计；为协助厂商克服此一桎梏，联发科 近期已推出LinkIt Assist 2502参考设计平台，并结合旗下创意实验室的Partner Connect计画，让开发人员的设计概念快速且真实呈现在消费者眼前。
据悉，LinkIt Assist 2502具有四种功能丰富的元件，包括适用于Eclipse IDE的SDK、以C语言编程为基础的应用程式介面(API)、硬体开发工具套件(HDK)，以及以模组为本的硬体参考设计，以消弭不同元件整合的高复杂度门槛。
无 独有偶，Marvell近期也强打整合软、硬体与相关工具的物联网套件--Kinoma Create，加入此一新战场。Marvell Kinoma行销传播总监Rachel Bennett表示，Kinoma Create以JavaScript程式语言为基础，有助推动联网装置原型设计；今年初该公司亦成功展示基于近距离无线通讯(NFC)、蓝牙信标 (Bluetooth Beacon)、ZigBee及感测器的物联网设计，可用来连结及控制机器人、家庭自动化与~监控系统等应用。
事 实上，ARM亦于2014年底以mbed平台抢进物联网开发套件市场，并进一步拱大生态系统，将该平台拉高至作业系统的层级，为晶片商和系统业者搭建从行 动跨足物联网设计的桥梁。由于物联网多元接取环境引发更严峻的资料~防护挑战，因此ARM也特别针对Cortex-A核心发布授信执行环境(TEE)认 证计画，并购并Offspark，以强化mbed平台传输层~协议(TLS)和Cryptobox等功能，期从晶片设计源头建立起滴水不漏的防护机 制。
ARM~行销暨系统与软体部门总监Rob Coombs表示，目前并无任何产业认证机制，用以评估行动及物联网装置的~性，因此即便晶片商、系统厂老王卖瓜，但终端用户仍可能暴露在资料外泄或遭 骇客窃取的风险中。为克服此问题，ARM正致力发展从Cortex-A核心、Trust Boot到Trust OS的系统级~解决方案--TEE，并于近期携手全球平台组织(GlobalPlatform)，共同推广TEE认证计画，以确保采用该方案的晶片及系 统~防护功能达标。
ARM物联网事业部产品策略总监Paul Bakker认为，物联网装置从设计、生产，乃至于上市商品的韧体/软体线上更新，皆有其~漏洞，mbed目标就是为Cortex-M系列MCU建造一 个~地基，再往上搭建各种软硬体防护功能，如可阻挡网路攻击的Cryptobox。
在众家半导体商投注大量资金和软硬体技术资源下，物联网的发展可望突飞猛进；而随着物联网生态系统日益壮大、成熟，半导体商亦能受惠于市场需求，刺激旗下晶片、SDK出货规模增长，形成产业正向循环。新电子
5.汽车/诊治商机浮现 CMOS影像传感器风云再起；
CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor, CIS)市场再燃烽火。继智慧型手机后，汽车、诊治及~监控已被视为驱动CIS下一波成长的新动能，不仅索尼(Sony)、三星(Samsung)等主 要供应商已开始跨足，安森美(ON Semiconductor)、e2v、CMOSIS等后进者亦藉由购并或与晶圆工代厂结盟全力抢进，点燃新一波战火。
Yole Développement指出，智慧型手机虽占现今CIS市场应用大宗，但汽车、诊治和~监控等新兴应用需求已开始涌现，可望驱动未来CIS市场持续 成长，预估2020年市场营收将达162亿美元，2014至2020年复合年均成长率将高达10.6%，因此相关元件供应商已积极展开新一轮技术和市场布 局。
工研院产经中心(IEK)零组件研究部分析师谢孟玹指出，Aptina不像索尼、三星，拥有完整技术产业链，亦未具可稳定供应的下游终端产品，但Aptina与安森美合并后，不仅可扩大规模，亦可转攻车用CIS市场。
虽然Aptina在2014年市占率下滑8%，但因车用产品设计导入周期长，谢孟玹认为，这是Aptina布局车用市场的过渡期，随着CIS在汽车应用渐增，Aptina若积极布局车用市场，其未来表现仍受期待。
另外，e2v、CMOSIS和Forza等业者则是与晶圆代工厂TowerJazz紧密合作，进而提升制程能力。如Forza即利用TowerJazz独有的先进光二极体(APD)矽智财和0.18微米制程，打造出尺寸更小、成本效益更高的解决方案。
事实上，包括特斯拉(Tesla)、日产(Nissan)与福特(Ford)等汽车制造商已开始导入CIS功能，未来车用CIS市场将是大商机，Yole Développement预估，2020年车用CIS营收将可达到8亿美元 新电子
6.MEMS传感器在售 台湾Bosch去年营收大进补
台湾博世(Bosch)2014年交出新台币86亿元亮眼营收成绩，较2013年营收表现超过两倍，其中微电机系统(MEMS)元件扮演较大功臣，成长超过100%；交通解决方案也有超过30%的成长幅度，双双成为台湾博世事业部两大金鸡母。
台湾博世执行董事白邦德(Bernd Barkey)表示，感测器是促成物联网概念的重要核心，预计2015年底全球将会有超过75%的人口和六十六亿个装置，连结到网路；而2020年，此一趋势将更为显着，预估有三百亿个联网装置，这意味着感测器将越来越重要。
事实上，博世MEMS感测器至今已生产超过五十亿颗，可说是囊括整个消费性电子应用，包括现下较火热的穿戴装置，而在智慧型手机市场更拥有近乎一半的市占率。另外，汽车亦是一大重要应用领域。
白邦德指出，未来博世会持续将重要放在交通解决方案，并预计在2015年展示更多新的辅助系统，较快2020年会在加州高速公路实现无人驾驶；而随着车联网市场持续蓬勃发展，2014年和2015年感测器数量也会呈现翻倍成长。
据悉，博世2014年会计年度营业额为490亿欧元，较2013年成长7.4%，其中交通解决方案就占333亿欧元，较去年成长9.9%，是博世交通解决方案、工业科技、消费性电子、能源暨建筑科技四个事业群中成长力道较为强劲的单位。
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