1.清华紫光 打造陆半导体*队；

2.三星10nm 拚明年底量产；

3.台积A9处理器 获苹果追单；

4.台积10nm试产线 6月安装；

5.为什么智能手表很难侦测到脉博？

6.大厂并购/结盟攻势四起　IoT竞争更趋白热化

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1.清华紫光 打造陆半导体*队；

 

清华紫光打造“半导体*队”概念表

大 陆清华紫光集团透过旗下IC设计公司锐迪科（RDA）较新物联网晶片发表会，内部宣誓订出“新的半导体*队”5年计画，准备在未来5年内投入300亿人 民币（约台币1,500亿元），全力打造影响大的IC设计企业，目标拿下全球手机晶片市占*、进入全球半导体设计公司前三名、市值也将超过千亿人民币、 约新台币5,000亿元。

 

锐迪科上周五在深圳召开闭门式供应链产品发布会，清华紫光集团特别藉由这次活动，首度擘画清华紫光集团5年计 画，拥有与美国半导体大厂英特尔、美国电脑大厂惠普的投资合作关系的清华紫光，明确揭露该集团将结合展讯、锐迪科两家公司的产品及相关布局，打造出一支 “新的半导体*队”。

 

清华紫光集团去年9月与英特尔签订投资意向书，英特尔以15亿美元参与紫光集团的半导体投资案，而展讯未来在行动装置上，也将发展英特尔的X86架构处理器，一改目前多方面采用ARM架构的设计。

 

清 华紫光集团取得美国*大半导体厂的合作之后，上周再度与美国PC龙头厂惠普达成合作协议，清华控股旗下紫光集团所属紫光股份有限公司将以不低于25亿美 元收购惠普旗下“新华三”公司的51％的股权，成为“新华三”控股股东，也因此掌握惠普在中国的伺服器、储存及硬体服务业务三大赚钱业务，且相当于握住物 联网云端服务终端赚钱的主流业务。

 

清华紫光集团与美国较上游及较下游的两大龙头厂英特尔、惠普形成“利益共同体”之后，也大胆地擘画5年计画，展现对半导体版图市占的强大野心。

 

清 华紫光的5年计画，特别整合手机晶片厂展讯，以及曾在平板电脑、数位机上盒晶片称王的锐迪科的技术，积极在手机、物联网市场布局，预计较快今年底、明年初 进行在陆股上市作业，并明确订出5年内的4大目标，一是营收达到百亿美元，相当于新台币3千亿元。二是，在手机晶片市占率也要达世界*。三是，进入世界 半导体设计公司前三名。四是，是市值要超过千亿人民币，相当于新台币5,000亿元。工商时报

 

 

2.三星10nm 拚明年底量产；

 

台积电及三星FinFET制程比较

半 导体市场第2季需求*趋缓，但*半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2015年4月份北美半导体设备订单及出货金额，却同步攀上近3年新高，其中 有2个主要原因，一是记忆体厂力拚20奈米DRAM制程微缩及3D NAND扩产；二是晶圆代工厂10奈米制程竞赛正式开打。

 

台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程已进入量产阶段，虽然进度上落后三星14奈米FinFET制程，但台积电信心满满，认为第3季产能快速拉升后，明年将可夺回14/16奈米FinFET制程市场占有率，且加计20奈米的市占率将在明年远远超过竞争对手。

 

为 了避免先进制程推进速度落后对手的情况再度发生，台积电今年拉高资本支出逾100亿美元，全力投入10奈米FinFET制程的研发，预计今年底就可开始试 产，接受客户的产品设计定案（tape-out），明年底将进入量产。虽然台积电10奈米进度仍落后半导体市场龙头英特尔，但已*拉进双方的技术差距。

 

不过，三星也非省油的灯，根据外电报导，三星在美国举办的会议中，宣布10奈米FinFET制程将在明年底多方面投产，时间点与台积电大致相同。三星晶圆代工部门副总裁Hong Hao表示，三星10奈米制程在功耗、晶片尺寸、效能上都有很大的优势。

 

为了对抗台积电，三星的14奈米布局也加速进行，与晶圆代工厂格罗方德进行策略联盟。三星位于韩国的2座晶圆厂、位于美国奥斯汀的12寸厂、以及格罗方德位于美国纽约州的晶圆厂，都已导入14奈米制程并开始生产。

 

台 积电10奈米面临三星的挑战，已有许多不一样的投资布局，包括今年进行矽智财验证程序，且已完成35件设计工具的验证，同时也将率先在部份光罩上导入新一 代的极紫外光（EUV）微影技术。此外，台积电也提供客户后段封测代工服务，在先进封装开发出的整合扇出型（InFO）技术已开始验证16奈米产品，预计 明年量产，第二代InFO将应用在10奈米世代。工商时报

 

 

3.台积A9处理器 获苹果追单；

 

苹果等台积电16奈米制程大客户迈入大量投片期，6月起陆续产出，启动台积电新一波成长之际，业界传出，苹果认同台积电16奈米效能先进三星，扩大释出 A9处理器代工订单给台积电，更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产，让台积电成为这波大厂先进制程竞赛的大赢家。

 

图／经济日报提供

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台积电向来不对客户与单一订单状况置评，但台积电共同执行长刘德音先前已高分贝对外界释出对台积电高阶制程深具信心的讯息，市场预期就是针对苹果处理器一系列订单。

 

台积电董事长张忠谋在致股东报告书中，也对台积电后市深具信心，并预告台积电已经做好准备，未来将继续创造获利成长及良好的股东报酬。

 

据悉，台积电首波16奈米制程，主要为中国晶片大厂海思代工网通处理器，以及苹果A9处理器，分别预定于6月及7月产出。台积电16奈米进度顺利，下半年可能加快相关产能布建脚步，拉开与三星的差距，扩大接单利基。

 

台积电本季受手机晶片大客户订单缩减影响，预估单季合并营收季减7%至8%，衰退幅度高于法人预期，伴随16奈米到位，法人看好下半年将重拾动能，带动基本面快速扬升。

 

台积电对16奈米制程深具信心，刘德音认为，台积电去年拿下全球晶圆代工过半市占，伴随16奈米量产在即，市占率将再向上提升，预期16奈米今年单季营收占比，将会比去年20奈米产出时的增幅还快，明年即使只列计16奈米产能，台积电仍稳居全球晶圆代工龙头。

 

台积电与三星为争夺苹果处理器代工订单，今年密集交火，但三星与其夥伴格罗方德14奈米良率不如预期，让台积电藉由16奈米演出大逆转。经济日报

 

 

4.台积10nm试产线 6月安装；

 

台积电16奈米对决三星14奈米的战役，初步已由台积电奠定胜基，为持续开拓利基、防堵英特尔等竞争对手争夺苹果订单，台积电内部决定于6月在竹科12厂安装10奈米制程试产线，追赶英特尔。

 

台积电订本周四（28日）日举行技术论坛，由共同执行长刘德音宣示冲刺10奈米的决心。

 

台积电董事长张忠谋在致股东报告书表示，台积电正进行10奈米技术设计生态环境布建，不仅已及早开始矽智财验证程序，且已完成超过35件设计工具的验证，预计今年底开始接受客户产品设计定案。

 

半导体设备业者表示，英特尔仍居全球半导体制程先进地位，台积电正快马加鞭，预定下个月在竹科12厂安装10奈米试产线，并调集10奈米研发团队进驻竹科，进行相关试产作业。

 

台积电供应链透露，10奈米是台积电争夺苹果A10处理器的主力制程，也是台积电踢走劲敌三星的决战点，台积电才会动员所有资源，多方面备战。

 

台积电10奈米生产重镇会集中在中科15厂的P5至P7；P5厂本月动工，明年中开始装机、明年第4季开始投片生产，10奈米产能会在2016年及2017年全数建置完毕。经济日报

 

 

5.为什么智能手表很难侦测到脉博？

 

根据一家专门设计诊治级装置的新创公司Bloom Technologies执行长Julien Penders长指出，当今的可穿戴式装置并未经过实体检测。他在日前于矽谷举行的嵌入式系统研讨会(ESC)中分享他的看法与经验。

Penders以苹果(Apple)的Apple Watch为例表示，它虽然是一款很酷的装置，但并未提供医师与医学研究人员所需的资料类型。Penders曾经是IMEC研究所的研究人员。

 

“它所提供的资讯十分有限，从健康的角度来看，它还有点令人失望。因为它所使用的感测器品质并没比你在目前其他系统中所看到的好多少，而且它的资料可靠度也非常低，”Penders表示。

 

Bloom执行长Julien Penders手持Bloom感测器

“但这已经迈出了重要的*步……从另一方面来看，它以提醒作为手机的延伸功能，为用户带来了不错的体验——这是经过精心设计的，”他补充说。

 

Penders新创的Bloom Technologies目标是在年底前提供一款诊治级的穿戴式健康装置。这种装置必须能够提供情境资讯，让用户知道什么时候可以信任来自感测器的资料，何时则不足以采信。

 

要能成为真正发挥作用，健康装置必须能在#%与家庭环境下进行有效验证。如今，开发人员已经能够针对装置可依赖诊治级资料的程度开始有所突破。

 

Bloom现正开发的一款产品是一种怀孕感测器，可确定孕妇进入分娩的时间，而不只后期的一种收缩。“我们专注于整个怀孕期，因为我们需要用户的参与、使用产品，以明确具体的问题和快速的临床结果来解决实际的问题。”

 

该装置已在欧洲进行临床试验了。Bloom预计今年年底前可在美国发布。

 

如果一切顺利的话，它可望成为Bloom以及整个产业的一款诊治级穿戴装置。“如今感测器已能发挥效用了，现在正是较繁忙的时刻，我们仍在完成产品与应用程式(App)的较后阶段，预计在今年六月即可展开beta测试——它将带来许多值得学习的经验，”他说。

 

截至目前为止，Bloom正与三星(Samsung)携手合作，部分原因在于它提供了一个基于其收购的SmartThings开放云端平台。Penders说：“三星正将装置提升至另一个更具互动性的层次，让用户更易存取，因此我们也乐见其成。”

 

与此同时，他也正密切关注Apple的HealthKit和ResearchKit平台。虽然Apple对于合作开发的IP所有权要求比三星更为严格，但其于ResearchKit的明确开发立场与努力“正是我们一直在推动的方向，”Penders强调。

 

编译：Susan Hong

 

(参考原文：Why Smartwatch Pulses Are Weak，by Rick Merritt)eettaiwan

 

 

6.大厂并购/结盟攻势四起　IoT竞争更趋白热化

 

 

物联网魅力席卷全球，为抢食市场大饼，半导体厂纷纷藉由购并或策略结盟方式厚实技术和产品战力，如安谋*(ARM)买下Wicentric和SMD跨足 蓝牙Smart矽智财市场；Altera和晶心科技则分别藉由与研究机构和协力厂商合作，开发更多高性能且低功耗的物联网方案。

 

物联网(IoT)大战火热开打。半导体大厂如安谋*(ARM)、Altera、晶心科技、力旺电子皆纷纷投注更多资源开发低功耗无线产品，并致力打造更加灵活~的IoT系统，希望藉由并购或结盟的策略，整合双方的技术资源，提供业界更出色的产品与解决方案。

ARM收购Wicentric/SMD

 

ARM 宣布收购Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司。上述这两家公司的矽智财(IP)将整合成为ARM Cordio产品系列，补强ARM现有处理器和实体(Physical)矽智财阵容，将锁定IoT等具有低功耗无线通讯需求的终端应用市场(图1)。

 

图1　低功耗无线通讯技术的终端应用市场示意图 资料来源：芯科实验室

Wicentric 为蓝牙智慧(Bluetooth Smart)软体方案供应商，主要聚焦在低功耗无线产品的实现。其产品线包括蓝牙通讯协定堆叠(Bluetooth Protocol Stack)和应用类别(Profile)，可用以创造能互通操作的智慧产品，以及供晶片整合的链结层(Link Layer)。SMD则是提供蓝牙无线电矽智财的私人公司，解决方案包括已经验证(Pre-qualified)、自给自足的(Self- contained)无线电区块，以及可简化无线电部署的相关韧体(Firmware)。

 

SMD无线电方案的核心特色在于可以低于1伏特的电压运作，因此利用电池或采集式能源即可维持长久运作。

 

上述这两家公司的低功耗无线开发经验丰富，将进一步为ARM拓展Cordio系列低于1伏特电压的蓝牙方案带来极大助益。

 

Cordio 系列是ARM产品系列中基于标准、低功耗的无线IP解决方案，每个Cordio解决方案包含一个已经验证、独立的无线区块，以及相关链结层韧体、堆叠和应 用类别；此外，还有设计、测试、整合、验证及应用开发的指南，有助加速从概念设计到终端产品的开发时程。

 

藉由采用ARM Cordio系列无线电IP，半导体公司可取得先进低电压无线电解决方案，并以具成本效益和风险小的方式持续跟进不断变化的标准和制程技术。有鉴于IoT 应用已成大势所趋，大厂如Altera因此宣布加入工业网际网路联盟(Industrial Internet Consortium, IIC)，将与该联盟成员一同开发工业网际网路技术，促进物联网全球生态系统的发展。

 

厚实IoT战力　Altera加入工业网联盟

 

Altera工业业务部总监David Moore表示，Altera将为工业网际网路联盟寻求创新方法，来加速实现智慧云端和闸道平台，并采集处理来自网路边缘的各种物体输入讯号。

 

上 述这些平台皆能显着受益于Altera的软硬体可程式化功能，满足分散的应用需求，并以高性能价格比提供加速资料中心，以及物联网基础设施的分析和~功 能。工业网际网路联盟执行董事Richard Soley表示，该联盟一直处于工业物联网创新和技术开发的较前端，Altera的加入可发挥其在现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)解 决方案方面的优势，开发更加灵活和~的物联网系统。

 

据了解，Altera可高度订制化FPGA和SoC产品，让设计人员得以~桥接物联网的多种应用，并发展各种有线和无线介面标准；同时FPGA技术还能支援资料分析和控制功能，满足新兴IoT应用需求。

 

事实上，Altera FPGA、SoC和电源产品早已在射频(RF)无线系统，以及机器至机器通讯网路互联中扮演重要角色。此外，可程式化逻辑被广泛应用于工厂自动化和智慧电网中，支援高性能控制和分析功能，实现效率高率、~、保密的高阶制造和电源系统。

 

此外，FPGA也能用于下一代汽车和诊治物联网系统，以及智慧城市应用中，如采用了高性能嵌入式视觉和视讯分析功能的智慧照明和交通管理系统。

 

此外，为促进全球IoT的部署，无线物联网论坛(Wireless IoT Forum)日前宣布正式成立。该组织的创建系为了推动受到广泛采用的无线广域网路技术，包括在授权和免授权频谱。

加速IoT应用成形　无线物联网论坛成军

无线物联网论坛将致力为市场构建完整的生态系统，并使无线/固网网路营运商、基础设施供应商，应用程式开发商、半导体厂商、无线电技术供应商、模组开发商、系统整合商和垂直终端用户等，未来皆能利用这项完整的生态系统，以验证和优化物联网的品质，进一步确保使用者满意度。

 

无 线物联网论坛表示，Will Franks将担任董事长；执行长则为目前*工程技术学会(IET)总裁兼英国通讯传播委员会(Ofcom)技术资源主席的William Webb负责担任。据悉，Will Franks先前为Ubiquisys的创始人与优选技术长，不过Ubiquisys已被思科(Cisco)以3亿1,000万美元收购。

 

无线物联网论坛执行长William Webb表示，物联网的联网设备虽可带来互通性，并同时控制多个设备，但其分散的标准和技术，仍旧阻碍市场发展。为解决这些问题，目前无线物联网论坛也已开始大量整合各式各样的技术，促进标准成立，努力使物联网世界变成现实。

 

无 线物联网论坛董事长Will Franks补充，成功的无线技术建立在方便的操作性与开放的统一标准，并须能满足终端用户的需求；有鉴于此，该论坛致力于与所有主要利益相关者合作，以 确保世界各地皆能成功部署物联网。无线物联网论坛将促成标准化的推动，为无线联网创建强大的技术平台，打造充满活力的市场。

 

据悉，该论坛的*次全体会议于2015年4月29日举行，现在仍在积极招募新成员，并将与物联网发展关键厂商从产业价值链开始合作，加快相关标准的制定和部署。

 

随着物联网的快速发展，各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料~与保护机制的高度重视下，晶片~防护解决方案也愈显重要。着眼物联网市场发展趋势，力旺电子与晶心科技宣布，携手切入~应用领域，推出晶片防护解决方案。

 

抢攻IoT~应用商机晶片防护解决方案上阵

 

据了解，晶心科技研发具~防护功能的32位元处理器--Andes Core S801，可强化嵌入式应用之资料传输和存储的~性。

 

在物联网产品的系统单晶片(System On Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可程式记忆体(One Time Programmable, OTP)矽智财之金钥储存功能，可以较低的成本大幅提升资料之防护。

 

除此之外，上述这两家公司为高度重视~性的应用端客户，还能提供兼顾~与成本的优势之~微控制器(Security MCU)解决方案，以协助客户抢攻物联网广阔商机。晶片硬体与韧体的资料~，是物联网市场中胜出之竞争关键所在。

 

针对市场需求，晶心科技推出Andes Core S8系列产品，以精简的三级管线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需之密码及防破坏机制需求，提升晶片~层级。

 

事实上，AndesCore S801拥有高省电效率之核心与~功能的记忆体保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协定，并可在程式码及资料方面提供硬体的保护机制，有效防止侧漏资讯的攻击。

 

该产品应用范畴广泛含括近距离无线通讯(NFC)、智能卡、金融卡、诊治卡、电子护照、智慧电表、感测器中间、智慧门锁、智慧家庭与穿戴式装置，以透过~机制，提升客户产品市场价值与竞争力。

 

针对需要~机制的应用所设计的AndesCore S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低耗电~产品的较佳解决方案。

 

值 得注意的是，结合晶心科技低成本、低耗电、高~性之32位元处理器Andes Core S801，以及力旺电子OTP矽智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、~保密与多元平台选择之竞争优势，上述这两家公司透过合作，不仅能协助客户掌握 物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至行动支付、智慧家庭、汽车联网、云端资料中心等高度重视资料防护机制之产品，延伸开发多元较高~解决方案，为客 户创造更宽广的应用与产品价值，并再创另一波物联网市场营收成长。