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中国IC设计公司调查’凭藉着坚持每年持续地进行，如今已经得到众多中国IC设计公司的认可和大力支持。2014年是中国版《电子工程专辑》第十三次设计调查问卷，透过电子邮件、线上问卷和电话调查，邀请中国IC设计公司参与分享中国IC产业的发展现状。这次活动共收到160位参与者的回覆，经过严格筛选后(必须是中国公司、公司主要经营业务是IC、资料必须合理可靠，以及同一家公司仅一位受访者参与等条件)，保留了其中的98份作为统计样本。
今年的调查结果与往年的情况大致类似，在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司，所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理，所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDA&IP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。
在拿到历时三个月的调查统计结果后，对比去年的资料，本文分享几点有趣的发现。
手机/智慧卡撑起中国IC产业半边天
调查资料中有20%的公司进入了中国IC设计公司的‘亿美金俱乐部’，在这些年营收超过上亿美元的公司所从事的领域中，主要经营业务涉及手机领域(包括基频、射频、触控、摄影机)的厂商约占40%，与智慧卡/RFID相关的厂商占25%左右，其他领域包括电视/平板/机上盒处理器、电源IC厂商以及高速介面IC(当然其他领域的厂商也有部份产品涉足手机应用)。密切围绕在亿美金俱乐部的周边中国IC厂商基本也都被囊括在上述领域中。
图1：受访者的公司营收状况。
相较于跨国IC业者，目前成长中的中国IC厂商基本上都依附于某一领域的优势，在细分产业中发展迅速，尤其是在手机、智慧卡领域具备了全球化的竞争力。但整体来看，中国还缺少像德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与英飞凌(Infineon)等拥有完整产品组合的公司。不久前，中国《*集成电路产业发展推进纲要》指出将成立‘*集成电路产业投资基金’，希望能推动中国IC产业借助资本市场并购重组做得更大更强。
团队规模倍增 开发计画数略降
‘中国IC设计公司调查’从去年起新增加了每一家公司成立时间的项目，去年的结果显示中国IC公司成立时间在5-10年的占到40%，由此可看出中国IC产业已走出萌芽状态，进入成长阶段。此外，根据今年的调查发现，中国IC公司的员工数由去年的平均194人增加到263人，公司员工数呈现出跳跃性的成长，其中，IC设计工程师的数量也从平均109人增至160人。
图2：受访者的公司员工数以及IC工程师人数。
不难发现，在这个跳跃性的成长中，IC设计工程师在公司员工数中的比重变得更大了，但相较于公司规模的扩展，所从事的计画数量却从平均8.5个降低到7个，这个*对比显示产品设计的难度提升、上市速度加快以及投片成本增加等影响，也从侧面反映出该产业技术密集型的特点以及对一次投片成功的渴望。在这种趋势下，增加设计重用、购买协力厂商IP以及设计外包等都是未来IC产业的一大需求。
IP应用普及 设计迭代成新挑战
采用IP核心(包括软核心、硬核心与韧体核心三种形式)的回覆者数量均*上升，从未使用IP核心的回覆者数量由27%下降到14%，采用IP核心已经成为中国IC产业的常态化设计了。从回覆者公司提供IP产品的比例由23%上升到了28%；而与此IP核心使用常态化伴随而来的是‘IP验证’难题，在产品研发挑战中有22%的回覆者选择了此项，成为产品研发中的头号设计挑战。
图3：受访者的公司IP核心使用比重大幅增加。
除了历史性的三大难题‘成本、低功耗、设计周期’外，‘设计反覆’问题存在的回覆者由4%急剧上升到22%。设计反覆并不只是一种纯粹的技术决策，还意味着设计专案所采用方式的根本变化，要求整个专案团队改变工作和互动的方式。在上述历史性三大难题的压力下，以及团队规模成长的趋势下，重视设计迭代的问题将是中国IC厂商需要考虑的因素。
数位IC制程微缩态势加速 类比/混合讯号IC制程成熟
在大规模量产混合讯号IC所采用的起首进制程上，0.13微米及其以下制程的变化不大，仍为29%，而采用0.18微米的比重则由14%增加到31%。在大规模量产类比IC所采用的起首进制程上，0.13微米及以下的回覆者比重由30%下降到23%，0.18微米的回覆者数量由14%上升到28%。
图4：超过51%的受访者公司在数位IC设计中采用45nm以下制程。
在大规模量产数位IC所采用的起首进制程上，28nm以下和45nm的回覆者数量由7%和18%急剧上升到29%和22%。很*的，类比和混合讯号IC并没有像数位IC这样追求更先进的制造制程，但在选择0.18微米节点的回覆者显着增加。根据过去一年来所访谈的一些类比IC厂商表示，类比IC市场的过度分散特性并不适合数位IC的大规模生产形式，他们认为更低节点的制造制程对类比IC的性能提升不*，但在成本上却更高，而且成熟的制造制程更容易做到更好的品质控制。
制程能力先进的代工厂更受青睐
根据去年的调查，在‘哪一家半导体代工夥伴较适合贵公司的产品’问题中，回答台积电(TSMC)和中芯*(SMIC)的比重相同，均为24%，而今年选择这两家代工厂的比例均*上升，台积电为40%，中芯*略微落后为32%。从实际设计能力来看，中国IC公司已经有几家公司的产品采用了16nm制程，再观察本次数位IC制程在28nm及以下回覆者的成长比例以及ASIC闸数超过千万闸的回覆者占41%来看，不难联想到中国IC公司对制造制程的要求提高，使得选择重要更倾向于技术能力更强的代工厂。
图5：受访者公司与代工厂合作过程中所遇到的问题。
另一个可验证此趋势的是在‘与代工厂合作中所遇到的问题’项目，‘成本高’、‘交货周期长’虽然仍是较主要的两大难题，但回覆者对这两项的关注度比例已经*下降，‘IP库不全’、‘设计与制造之间存在鸿沟’、‘不合适的制程技术’等三大挑战有上升的趋势。此外，‘交货周期长’、‘生产能力不足’这两项回覆在今年的比例则大幅降低，较去年~不少。
通讯业务前景看好 消费电子领域仍为主流
在电脑领域，桌上型电脑和笔记型电脑的比重都有所降低，今年新增的选项是小型伺服器，有16%的回覆者表示提供该领域的产品。在通讯领域，去年的受访者在该领域的各种不同类别产品都有所上升。由于中国4G牌照的发布，再加上4G基地台基本上都以新建为主，上百万座基地台的建设为中国IC厂商带来了巨大的成长机会。基地台设备的选项是去年(6%)的新增选项，在*基础建设的大环境下，今年的回覆者比例迅速飙升至 17%。
图6：受访者公司IC产品的应用领域分布。
在消费电子(CE)领域，从往年的统计结果来看，该领域是属于焦点转换较快的领域，依据市场较新的关注趋势，在今年的调查中新增了‘可穿戴式装置’和‘智慧路由’两类产品，分别获得了21%和18%的回覆比例，另一方面也拉低了其他所有类别消费电子的回覆比例。
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