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高新区关于征集2025年“先使用后付费”企业技术需求的通知

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发布时间 2025-01-14

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订单满手半导体业将旺到明年

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分类：行业资讯
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发布时间：2014-09-17 17:34
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　　台湾半导体协会（TSIA）理事长暨钰创董事长卢超群昨（16）日表示，受惠于智能型手机、平板计算机需求，加上穿戴式装置、物联网、汽车电子、诊治等新应用加入，带动半导体产业百花齐放，预期产业今年将不会见到重复下单的情况，产业荣景至少可延续至明年。

　　

　　今年在全球景气复苏带动装端市场需求热络，推升上半年半导体产业强劲成长，不过业界近期也开始忧心一旦下半年终端市场销售状况不佳，恐怕因上半年晶圆代工产能吃紧而产生的重复下单连锁效应将浮上台面。

　　

　　对此卢超群认为，国内半导体第2季产值已经较首季成长超过16%，使得基期较高，下半年成长较为平缓是可以预见的。

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