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中芯*(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
中芯*优选执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯*发展历程中的重要里程碑，标志着中芯*生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位”。
据介绍，28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率上升。
中芯*技术研发执行副总裁李序武博士表示,“随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯*将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求”。
据悉，中芯*首先包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。
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集成电路产业扶持规划有望出台
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