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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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新闻晨报:中国半导体行业迎机会

新闻晨报:中国半导体行业迎机会

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:新闻晨报
  • 发布时间:2013-11-21 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

新闻晨报:中国半导体行业迎机会

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  • 作者:
  • 来源:新闻晨报
  • 发布时间:2013-11-21 17:34
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  三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为,中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。
  
  与过去相比,新的机会来自于:1)出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性*提升;2)可以获得ARM核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3)TD-LTE是一次全产业链练兵的机会;4)中国IC设计已不弱,2013年中国IC产业收入增速近30%(全球仅6%),产业规模(占全球17%)世界第三,华为海思2013年收入有望超过100亿元,跻身全球半导体营收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中国企业;5)我们预计近期*会有重大的产业政策出台,有望拉动上千亿的政府投资。
  
  市场可能简单理解为芯片国产化的机会,我们认为半导体是一个上下游紧密结合的行业,产业突破必须依赖各个环节整体提升,可能的机会包括:1)政府投入较大的可能是芯片制造,这是行业较大的瓶颈,上游设备和材料供应商直接受益;2)扶持自主通用芯片设计,可能的政策包括产业基金、研发补贴和市场保护;3)以芯片制造带动封装测试的提升;4)推动国有半导体领域的资源整合和员工持股。
  
  我们认为,随着政策和产业升级的共振,中国半导体行业或出现基本面的趋势性机会,可能直接受益的A股股票包括:同方国芯(民用+军用IC)、上海贝岭(CEC单一的半导体资本平台)、七星电子(半导体设备)、上海新阳(半导体化学品)、长电科技(封测龙头,与中芯*有紧密合作,直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起)、华天科技(TSV先进封装,WLC摄像头)、苏州固鍀(封测,MEMS)。
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