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三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括：1）“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”，2）整合科技规划和资源，完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为，中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。
与过去相比，新的机会来自于：1）出于资本开支和技术瓶颈的压力，半导体制程的升级速度已经放缓，资本相对于技术的重要性*提升；2）可以获得ARM核心的支持，展开计算芯片的二次开发；3）TD-LTE是一次全产业链练兵的机会；4）中国IC设计已不弱，2013年中国IC产业收入增速近30%（全球仅6%），产业规模（占全球17%）世界第三，华为海思2013年收入有望超过100亿元，跻身全球半导体营收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家中国企业；5）我们预计近期*会有重大的产业政策出台，有望拉动上千亿的政府投资。
市场可能简单理解为芯片国产化的机会，我们认为半导体是一个上下游紧密结合的行业，产业突破必须依赖各个环节整体提升，可能的机会包括：1）政府投入较大的可能是芯片制造，这是行业较大的瓶颈，上游设备和材料供应商直接受益；2）扶持自主通用芯片设计，可能的政策包括产业基金、研发补贴和市场保护；3）以芯片制造带动封装测试的提升；4）推动国有半导体领域的资源整合和员工持股。
我们认为，随着政策和产业升级的共振，中国半导体行业或出现基本面的趋势性机会，可能直接受益的A股股票包括：同方国芯（民用+军用IC）、上海贝岭（CEC单一的半导体资本平台）、七星电子（半导体设备）、上海新阳（半导体化学品）、长电科技（封测龙头，与中芯*有紧密合作，直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起）、华天科技（TSV先进封装，WLC摄像头）、苏州固鍀（封测，MEMS）。
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国产芯片产业“整装待发”
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