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1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》芯片设计制造获得政策支持
事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得*成效,产业链进一步完善,形成一批具有*竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重要整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重要。
点评:《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于*先进企业,《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。
2、SmallCell芯片厂商频发新品布局市场SmallCell领域成未来新战场
事件:进入2012年,SmallCell快速升温,芯片厂商首先行动起来,包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案,摩拳擦掌,准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面,部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的SmallCell峰会上,芯片厂商成为产业链中较积极的力量。目前,芯片厂商正与主流设备商合作,在SON等方面进行研发。
点评:根据SmallCell论坛的预测,2012年底,SmallCell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年,SmallCell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋,准备迎接这一巨大的商机。目前,SmallCell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本,多模SoC产品。
3、高通发布新架构骁龙S4处理器重塑行业竞争格局
事件:2012年4月,高通公司宣布推出骁龙S4系列处理器。骁龙S4系列处理器集各项创新于一身,包括:采用全新的Krait架构,先进的28nm工艺,高通独有的异步多核技术。在实际的表现中,高通骁龙S4在性能和能效方面的提升十分*,在性能上其比ScorpionCPU微架构提升了60%以上,在能耗方面,由于采用了异步多核技术,在耗电与发热方面均表现突出。
点评:骁龙S4的推出令业界眼前一亮,并迅速抢占了大量市场,成为目前市场上应用较多的处理器。高通也随着骁龙S4的成功稳坐智能机处理器*把交椅。除了苹果手机外,骁龙S4几乎垄断了旗舰级智能机芯片。
2012年9月,高通又发布了MSM8225Q和MSM8625Q两款面向大众的骁龙S4四核芯片,加大了S4在中低端大众市场的投入。
4、英特尔推手机芯片移动芯片走进跨界竞争时代
事件:2012年5月,英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组。这款此前研发代号为“Medfield”的产品,专门为包括智能手机在内的移动设备量身定制,将提供出色的性能、出色的图形与视频、先进的图像处理以及优化的能耗表现。目前,英特尔凌动处理器Z2460平台开始陆续登陆智能手机设备。4月中旬,一款基于该平台的智能手机——XOLOX900已经在印度市场上市。此外,联想全球*款IntelInside智能手机——乐PhoneK800也在同期发布。
点评:英特尔一直怀揣着移动互联网的梦想,收购英飞凌,和微软合作Meego操作系统,英特尔实施了一系列的计划。此次推出智能手机处理器无疑吹响了英特尔进军移动互联网的号角,前景如何,有待验证。
5、联发科收购开曼晨星积极布局4G
事件:2012年8月,联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%至48%的股权,以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科股票及现金1元为对价条件,于8月13日公开收购期间届满。
交割完成后,联发科将持有的开曼晨星48%的股权。联发科方面表示,两家公司将通过资源整合,继续研发创新,以更深广的产品组合与技术能力,提供给客户更为完整的解决方案与服务。
点评:TD对于联发科而言,就是“阿克琉斯之踵”。而开曼晨星这家专注于混合视频信号控制芯片技术研发的*化高科技公司,在业界积累多年的TD资源,正是联发科较为看重的。
TD-LTE时代即将到来,不尽早布局该市场,联发科必将落后于竞争对手。从联发科的动作不难看出,TD-LTE对于芯片厂商来说是一块非常大的蛋糕。不论是收购还是战略转型,包括联发科在内的芯片厂商已经开始布局,准备迎接LTE时代的到来。
6、中国将成Marvell全球*研发基地*巨头布局中国市场
事件:2012年9月,Marvell在京举办了首届合作伙伴大会。会上,Marvell多方面阐释了全新的‘ConnectedLifestyle’的理念,并宣布了其在中国市场的企业发展策略和产品技术路线图。未来Marvell将致力成为中国较大的无晶圆厂半导体设计公司,中国也将成为Marvell全球*大研发基地。同时,Marvell重磅发布了全新的3G双核统一平台PXA988/986,以及基于该平台的参考设计手机。此外,基于MarvellPXA1802平台的Mi-Fi终端也隆重亮相。
点评:今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量,Marvell已为此开始积极布局。Marvell一直是TD的坚实支持者,Marvell加大在中国的投入,无疑将促进TD-LTE产业链进一步完善。
7、德州仪器摒弃移动芯片拓展新领域移动芯片市场竞争日趋激烈
事件:2012年10月,德州仪器日前宣布,该公司将把投资重要从移动芯片转向更广泛的市场,包括为汽车生产商等工业客户供应产品,从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。据StrategyAnalytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示,德州仪器的排名从前三名滑落至第五名。公司这样的言论,也被业界视为智能手机芯片行业重新洗牌的标志。
点评:芯片厂商都表示,自己的产品是“质优”且“价廉”的。而在三大运营商和终端厂商共同推动的千元智能机,甚至百元机狂潮之下,“价廉”成为各方较为关注的要素。德州仪器这样的厂商选择开拓新领域,以寻找更广阔利润空间,这很可能成为更多芯片商的选择。
8、博通发布业界一款28nm多核通信芯片通信芯片进入28nm时代
事件:2012年10月,博通公司推出业界一款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN),在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺,该多核通信处理器系列比竞争产品快400%,同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样,量产时间定于2013年下半年。
点评:通信处理器市场包括四大领域:无线设施、存储、~设备、网络设备,总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展,流量成倍增长,对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能,降低了能耗。不难预测,随着博通推出28nm解决方案,多核通信芯片将进入28nm时代。
9、7家芯片厂商入围TD-LTE试验网弥补TD-LTE产业链较短板
事件:2012年10月,已经有7家芯片厂商携商用产品加入TD-LTE试验网,TD-LTE产业链进一步完善。
早在2012年5月,TD-LTE第二阶段规模试验正式结束,该阶段试验的重要是测试多模互操作,多模芯片的性能是测试的主要项目。根据中国移动公布的结果,TD-LTE第二阶段规模试验已经取得成功,多模芯片的性能得到了验证。
8月,中国移动启动了TD-LTE扩大规模试验的终端招标,TD-LTE芯片将开发大规模应用。同时,包括高通在内的多家厂商表示,将于2013年推出28nm工艺的TD-LTE芯片。
点评:芯片性能一直是TD-LTE产业链发展的短板。早在TD-SCDMA发展初期,由于芯片性能不过关给用户体验造成的影响,一直持续到今天。
因此,在TD-LTE发展之初,中国移动就非常重视芯片的发展。TD-LTE芯片发展的关键因素包括:多模芯片的成熟、*厂商的参与、28nm工艺的应用。2012年,在产业链的共同努力下,这三方面因素都取得了突破。有专家表示,TD-LTE芯片将于2014年进入爆发期。
10、苹果弃用三星电子相应芯片产品*核心地位凸显
事件:2012年11月,美法院判处三星公司侵权,并要求赔偿苹果公司10.1亿美元后,苹果采取了进一步行动“去三星化”。目前,苹果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片,加工生产订单并未交给此前的合作伙伴三星电子,而是交给了其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。据统计结果显示,苹果的订单在三星的逻辑芯片部门营收比例占到50%。因此业内专家分析,要想维持高营收,三星不得不找到苹果以外的大客户。
点评:苹果和三星两家公司之间的世纪之战已经结束,可是斗争并没有结束,围绕的核心正是*。苹果之所以将三星的零部件逐渐剥离出自己的产品,是因为害怕被三星抓住把柄,用*的利剑杀个回马枪。
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