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1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》芯片设计制造获得政策支持
事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得*成效，产业链进一步完善，形成一批具有*竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重要整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重要。
点评：《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于*先进企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。
2、SmallCell芯片厂商频发新品布局市场SmallCell领域成未来新战场
事件：进入2012年，SmallCell快速升温，芯片厂商首先行动起来，包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案，摩拳擦掌，准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面，部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的SmallCell峰会上，芯片厂商成为产业链中较积极的力量。目前，芯片厂商正与主流设备商合作，在SON等方面进行研发。
点评：根据SmallCell论坛的预测，2012年底，SmallCell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年，SmallCell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋，准备迎接这一巨大的商机。目前，SmallCell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC产品。
3、高通发布新架构骁龙S4处理器重塑行业竞争格局
事件：2012年4月，高通公司宣布推出骁龙S4系列处理器。骁龙S4系列处理器集各项创新于一身，包括：采用全新的Krait架构，先进的28nm工艺，高通独有的异步多核技术。在实际的表现中，高通骁龙S4在性能和能效方面的提升十分*，在性能上其比ScorpionCPU微架构提升了60%以上，在能耗方面，由于采用了异步多核技术，在耗电与发热方面均表现突出。
点评：骁龙S4的推出令业界眼前一亮，并迅速抢占了大量市场，成为目前市场上应用较多的处理器。高通也随着骁龙S4的成功稳坐智能机处理器*把交椅。除了苹果手机外，骁龙S4几乎垄断了旗舰级智能机芯片。
2012年9月，高通又发布了MSM8225Q和MSM8625Q两款面向大众的骁龙S4四核芯片，加大了S4在中低端大众市场的投入。
4、英特尔推手机芯片移动芯片走进跨界竞争时代
事件：2012年5月，英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组。这款此前研发代号为“Medfield”的产品，专门为包括智能手机在内的移动设备量身定制，将提供出色的性能、出色的图形与视频、先进的图像处理以及优化的能耗表现。目前，英特尔凌动处理器Z2460平台开始陆续登陆智能手机设备。4月中旬，一款基于该平台的智能手机——XOLOX900已经在印度市场上市。此外，联想全球*款IntelInside智能手机——乐PhoneK800也在同期发布。
点评：英特尔一直怀揣着移动互联网的梦想，收购英飞凌，和微软合作Meego操作系统，英特尔实施了一系列的计划。此次推出智能手机处理器无疑吹响了英特尔进军移动互联网的号角，前景如何，有待验证。
5、联发科收购开曼晨星积极布局4G
事件：2012年8月，联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%至48%的股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满。
交割完成后，联发科将持有的开曼晨星48%的股权。联发科方面表示，两家公司将通过资源整合，继续研发创新，以更深广的产品组合与技术能力，提供给客户更为完整的解决方案与服务。
点评：TD对于联发科而言，就是“阿克琉斯之踵”。而开曼晨星这家专注于混合视频信号控制芯片技术研发的*化高科技公司，在业界积累多年的TD资源，正是联发科较为看重的。
TD-LTE时代即将到来，不尽早布局该市场，联发科必将落后于竞争对手。从联发科的动作不难看出，TD-LTE对于芯片厂商来说是一块非常大的蛋糕。不论是收购还是战略转型，包括联发科在内的芯片厂商已经开始布局，准备迎接LTE时代的到来。
6、中国将成Marvell全球*研发基地*巨头布局中国市场
事件：2012年9月，Marvell在京举办了首届合作伙伴大会。会上，Marvell多方面阐释了全新的‘ConnectedLifestyle’的理念，并宣布了其在中国市场的企业发展策略和产品技术路线图。未来Marvell将致力成为中国较大的无晶圆厂半导体设计公司，中国也将成为Marvell全球*大研发基地。同时，Marvell重磅发布了全新的3G双核统一平台PXA988/986，以及基于该平台的参考设计手机。此外，基于MarvellPXA1802平台的Mi-Fi终端也隆重亮相。
点评：今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量，Marvell已为此开始积极布局。Marvell一直是TD的坚实支持者，Marvell加大在中国的投入，无疑将促进TD-LTE产业链进一步完善。
7、德州仪器摒弃移动芯片拓展新领域移动芯片市场竞争日趋激烈
事件：2012年10月，德州仪器日前宣布，该公司将把投资重要从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。据StrategyAnalytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，德州仪器的排名从前三名滑落至第五名。公司这样的言论，也被业界视为智能手机芯片行业重新洗牌的标志。
点评：芯片厂商都表示，自己的产品是“质优”且“价廉”的。而在三大运营商和终端厂商共同推动的千元智能机，甚至百元机狂潮之下，“价廉”成为各方较为关注的要素。德州仪器这样的厂商选择开拓新领域，以寻找更广阔利润空间，这很可能成为更多芯片商的选择。
8、博通发布业界一款28nm多核通信芯片通信芯片进入28nm时代
事件：2012年10月，博通公司推出业界一款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)，在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺，该多核通信处理器系列比竞争产品快400%，同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样，量产时间定于2013年下半年。
点评：通信处理器市场包括四大领域：无线设施、存储、~设备、网络设备，总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展，流量成倍增长，对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能，降低了能耗。不难预测，随着博通推出28nm解决方案，多核通信芯片将进入28nm时代。
9、7家芯片厂商入围TD-LTE试验网弥补TD-LTE产业链较短板
事件：2012年10月，已经有7家芯片厂商携商用产品加入TD-LTE试验网，TD-LTE产业链进一步完善。
早在2012年5月，TD-LTE第二阶段规模试验正式结束，该阶段试验的重要是测试多模互操作，多模芯片的性能是测试的主要项目。根据中国移动公布的结果，TD-LTE第二阶段规模试验已经取得成功，多模芯片的性能得到了验证。
8月，中国移动启动了TD-LTE扩大规模试验的终端招标，TD-LTE芯片将开发大规模应用。同时，包括高通在内的多家厂商表示，将于2013年推出28nm工艺的TD-LTE芯片。
点评：芯片性能一直是TD-LTE产业链发展的短板。早在TD-SCDMA发展初期，由于芯片性能不过关给用户体验造成的影响，一直持续到今天。
因此，在TD-LTE发展之初，中国移动就非常重视芯片的发展。TD-LTE芯片发展的关键因素包括：多模芯片的成熟、*厂商的参与、28nm工艺的应用。2012年，在产业链的共同努力下，这三方面因素都取得了突破。有专家表示，TD-LTE芯片将于2014年进入爆发期。
10、苹果弃用三星电子相应芯片产品*核心地位凸显
事件：2012年11月，美法院判处三星公司侵权，并要求赔偿苹果公司10.1亿美元后，苹果采取了进一步行动“去三星化”。目前，苹果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片，加工生产订单并未交给此前的合作伙伴三星电子，而是交给了其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。据统计结果显示，苹果的订单在三星的逻辑芯片部门营收比例占到50%。因此业内专家分析，要想维持高营收，三星不得不找到苹果以外的大客户。
点评：苹果和三星两家公司之间的世纪之战已经结束，可是斗争并没有结束，围绕的核心正是*。苹果之所以将三星的零部件逐渐剥离出自己的产品，是因为害怕被三星抓住把柄，用*的利剑杀个回马枪。
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