搜索
行业协会
全部分类
详情
前言
当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为*发展的战略性资源和*竞争力的核心要素，成为建设创新型*的重要支撑和掌握发展主动权的关键。*社会更加重视知识产权，更加重视鼓励创新。
2010年，全球集成电路产业开始了新一轮发展高潮，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。受此影响国内集成电路产业收入从2009年的1109亿元增加到2010年的1440亿元，增长率达29.8%。其中IC设计业高达363.85亿元，同比增长34.8%。
随着《*中长期科技发展规划纲要》确定的01、02专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，2011年出台的“四号文”（新十八号文），国内的集成电路产业将继续保持增长势头。
为多方面反映和总结我国2010年集成电路产业知识产权发展态势，为加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部与产品创新专门工作委员会和上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的基础上开展了编写《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2011版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以较快较便捷的方式，获得我国年度集成电路产权的*申请数量、国内外*申请比较、按IPC（**分类法）的*分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。
编者二0一一年四月
中国半导体行业协会知识产权工作部
中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会
上海硅知识产权交易中心
目录
前言................................................................3
一、2010年集成电路产业*分析.....................................4
1.1 *分析样本构成................................................4
1.1.1 数据库选择....................................................4
1.1.2 检索方式......................................................4
1.2 设计类*分析..................................................5
1.2.1 处理器类......................................................5
1.2.2 专用IC类.....................................................10
1.2.3 存储器类.....................................................14
1.2.4 音视频类.....................................................18
1.2.5 总线接口类...................................................22
1.2.6 通信IC类.....................................................26
1.2.7 模拟电路类...................................................30
1.2.8 数模混合类...................................................35
1.3 制造类*分析.................................................41
1.3.1 *公开年度趋势.............................................41
1.3.2 国内外*公开趋势对比.......................................42
1.3.3 国内*公开主要省市分布.....................................43
1.3.4 IPC技术分类趋势分布..........................................44
1.3.5 主要权利人分布情况...........................................44
1.4 封装类*分析.................................................46
1.4.1 *申请年度分布情况.........................................46
1.4.2 国内外*公开趋势对比.......................................47
1.4.3 国内*公开主要省市分布.....................................48
1.4.4 IPC技术分类趋势分布..........................................49
1.4.5 主要权利人分布情况...........................................49
1.5 测试类*分析.................................................50
1.5.1 *公开年度趋势.............................................50
1.5.2 国内外*公开趋势对比.......................................52
1.5.3 国内*公开主要省市分布.....................................53
1.5.4 IPC技术分类趋势分布..........................................54
1.5.5 主要权利人年度分布情况.......................................54
二、2010年集成电路布图设计专有权分析..............................56
2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析...............................56
2.1.1 全国集成电路布图设计登记申请量年度分布.......................56
2.1.2全国布图设计登记省市排名情况.................................57
2.1.3重要地区、*布图设计数量对比情况...........................58
2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布.............................59
2.2 2010年集成电路布图设计专有权分析.............................61
2.2.1 集成电路布图设计2010年申请量统计............................61
2.2.2布图设计2010年国内主要权利人情况............................61
2.2.3布图设计2010年国外主要权利人情况............................62
三、2010年中国集成电路产业知识产权分析总结........................63
上一个:
IC测试研讨会成功举办
下一个:
芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
上一个:
IC测试研讨会成功举办
下一个:
芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
联系方式
关注我们
